【应用】德聚有机硅灌封胶N-SIL 8210在黑匣子中的应用，导热系数1.0W/m.k

时间： 2022-03-30 来源：世强

技术问答

黑匣子，又叫飞行数据记录仪，或者飞行信息记录系统，用于航空事故的调查、维修和飞行试验，记录在飞机飞行过程中的各种参数。在整个飞行过程中都要持续工作，不能出现任何问题，可靠性要求较高，正常工作时的工作环境相对较好，但要保证在恶劣环境下内部器件不受损坏。

某客户的黑匣子项目中，内部芯片发热量较大，之前使用灌封胶导热系数很低，几乎不导热，仅靠导热硅胶垫片将热量传递到金属外壳上，但容易出现芯片损坏、宕机的现象；同时，灌封胶的抗震当，耐冲击能力不行。

针对以上问题，为客户推荐的德聚的有机硅灌封胶 N-SIL 8210，它的导热系数为1.0W/m.k，具有较好的导热性能，能将芯片的热量快速分散传递到外壳上，同时，客户的导热硅胶垫片也不用使用太高瓦数即可实现更好的散热效果；另外，这个款胶水具有一定的抗冲击性能，能保证内部电子器件的完整性。

以下是N-SIL 8210的规格参数：

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