【产品】非重复正向峰值浪涌电流高达30A的DSS18表面贴装肖特基势垒整流器，高温焊接260℃/10秒
普罗森美推出的DSS18系列表面贴装肖特基势垒整流器，采用SOD-123FL封装，具有低反向漏电流、高正向浪涌承受能力、高可靠性的特点，器件引脚和主体均符合RoHS标准。25℃环境温度下最大额定值和特性方面，其支持的最大反向重复峰值电压为80V，最大平均正向整流电流为1.0A，非重复正向峰值浪涌电流（8.3ms单相正弦半波）高达30A，TA=25℃时，最大反向电流低至50μA@VDC ，结到环境典型热阻值为180℃/W（PCB贴装），结电容为110pF@VR=4.0V,f=1MHz ，工作结温和存储温度范围为-55℃~+150℃。器件封装引脚及产品图示如下所示：
产品特征
低反向漏电流
高正向浪涌承受能力
高可靠性
保证高温焊接：260℃/10秒
器件引脚和主体均符合RoHS标准
产品标记带有后缀“-F”的为环保塑封料
机械数据
外壳封装：采用 SOD-123FL模压塑封
环氧树脂：阻燃等级满足UL 94V-0认证标准
引脚：镀纯锡，无铅
最大额定值和特性
25℃环境温度下的额定值，除非另有规定。
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