【产品】Melexis推出用于评估电流传感器芯片的最新开发套件，轻松实现非接触式电流感应评估
2021年12月7日，全球微电子工程公司MELEXIS推出用于评估电流传感器芯片的最新开发套件。新款开发套件可为工程师呈现产品设计中不同芯片功能的实际预览，同时优化研发设计与资源分配。
Melexis 新推出的两款开发套件使工程师可以研究 Melexis 电流传感器芯片的功能，从而缩短客户开发时间，加速项目完成。其中一款开发套件可以对采用 IMC-Hall® 技术（带或不带屏蔽罩）的芯片进行测试，另一款可以对采用基于磁芯的传统霍尔技术的芯片进行测试。借助这两款开发套件，工程师能够验证具有不同传感器功能的硬件，轻松应对不同的电流感应范围。
这两款新开发套件均随附多款 Melexis 电流传感器芯片，方便工程师测试不同的磁性配置和芯片，从而在选型阶段节省时间和精力。用于 IMC-Hall®技术的开发套件随附 MLX91208 和MLX91216 芯片以及最近发布的 MXL91218 芯片。用于传统霍尔技术的开发套件随附 MLX91209、MLX91211、MLX91217 和 MLX91219 芯片。以上基本涵盖了我们所有的第二代 IMC 和传统霍尔式的电流传感器芯片。
新款开发套件随附 3D 打印支架，用于将屏蔽罩和磁芯（如适用）固定到位。工程师无需自己构建固定装置，可以节省时间和精力。所用材料能够承受更高的温度 (170℃)。这两款开发套件还随附铜排，可简化安装过程。
“这两款新开发套件为工程师提供了系统设计，让他们的工作变得更加轻松。从此不用再自己构建相关配置，也不用从不同供应商采购材料。”电流传感器芯片产品线经理 Bruno Boury 表示。“使用这两款开发套件及随附的各种组件，工程师可以轻松、快速地评估系统的运行参数，然后根据自己的特定需求从 Melexis 产品组合中选择理想的电流传感器芯片。这样可以更好地实现设计理念，并加快产品上市。”
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最小起订量： 1000 提交需求>
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