【技术】解析PCB印制电路板中通孔、盲孔和埋孔

时间： 2023-07-26 来源：鑫成尔电子官网

本文中鑫成尔电子主要为大家介绍PCB印制电路板中通孔、盲孔和埋孔分别指的是什么，希望能够对各位工程师朋友有所帮助。

一、pcb印制电路板中的通孔：

通孔：Plating Through Hole（PTH）在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，合包与分包（pack and unpack，PAU）工艺被用于制备通孔阵列。

图 1

电路板中不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。

通孔也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或激光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，但过孔却是全板贯通，这样就会形成浪费，特别是对于高密度HDI板的设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。

二、pcb印制电路板中的盲孔：

盲孔：Blind Via Hole（BVH）是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

图 2

将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」工艺。

盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。

三、pcb印制电路板中的埋孔：

埋孔：Buried Via Hole（BVH）埋孔是指做在内层过孔，表底层是看不到的，用于内层信号互连。就是印制电路板（PCB）内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。

图 3

这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自鑫成尔电子官网，原文标题为:pcb印制电路板中通孔、盲孔和埋孔分别指什么？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

解析高频高速PCB板材介电常数（DK）在不同频率下的变化特性

在选择用于高频电路PCB的基板时，应特别研究材料介电常数（DK）在不同频率下的变化特性。对于侧重于高速信号传输或特性阻抗控制的要求，侧重于介电损耗（DF）及其在频率、温度和湿度条件下的性能。本文，鑫成尔电子就为您带来了高频高速PCB板材材料的小知识！　

2023-12-01 - 技术探讨

PCB板树脂塞孔和绿油塞孔的区别

从质量的角度来讲在选择PCB板工艺的时候，是树脂塞孔好，但是对整个工艺流程来讲，就多了一道工序，对成本来讲PCB板树脂塞孔的成本是比PCB板绿油塞孔高好多好多的，而绿油塞孔对整个工艺流程来说就简单了，可以在组合无尘房内和表面油墨一起进行作业。或者是先塞孔在印刷，但是塞孔质量没有树脂塞孔的好，绿油塞孔经过固话后收缩，对于客户要求比较高或者设计有要求的，此种就不是很适合了。

2023-11-29 - 技术探讨

解析PCB高频板的四个重要参数：介电常数、介质损耗、阻抗以及吸水性

PCB电路板作为“电子产品之母”，是整个电子产品产业链的关键基础环节。随着物联网技术、汽车电子、5G通信等下游应用领域的快速发展，其PCB高频板市场在中国有着广阔的发展空间。本文中鑫成尔电子将为大家介绍PCB高频板的四个重要参数，帮助各位工程师朋友更好地认识PCB高频板。

2023-11-19 - 技术探讨

罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择

毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。

2023-12-30 - 设计经验

全极化天线加工需要注意什么？

全极化天线加工需要注意什么？本文鑫成尔电子来为大家介绍一下，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-12-06 - 设计经验

高频PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔有什么区别？

本文鑫成尔电子来为大家介绍高频PCB板的树脂塞孔和绿油塞孔的区别，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-12-05 - 技术探讨

深圳市鑫成尔电子有限公司（XCEPCB）主要从事2-20层高频微波射频感应印制电路板快样和中小批量的实力厂家。专业生产高频次、高精度、高密度环保PCB电路板。产品主要有：高频PCB线路板、Rogers/罗杰斯高频板、Taconic/泰康尼克高频板、F4B/铁氟龙高频板、微波射频板、特种电路板等。在数据通讯、无线通信基站、雷达系统、汽车、医疗、军工类等行业所使用的高频线路板具有丰富的生产经验。

PCB加工服务高频微波PCB加工服务双面多层电路板加工服务

线上商城技术资料

罗杰斯AD1000高频板材规格参数

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，可加急生产高频PCB板、混压高频板、特种电路板、微波射频板、微波天线板等产品，公司常备：罗杰斯（Rogers）等高频板材，本文介绍罗杰斯AD1000高频板材规格参数。

2024-03-06 - 产品

PCB线路板中干膜工艺和湿膜工艺的区别

线路板制造中的干膜工艺和湿膜工艺是两种不同的图形转移技术，它们各自具有不同的特点和应用场景。本文中鑫成尔电子来为大家介绍PCB线路板中干膜工艺和湿膜工艺的区别，希望对各位工程师朋友有所帮助。

2024-11-20 - 技术探讨

详细解析PCB电路板的表面张力

本文中鑫成尔电子将为大家详细解析什么是PCB电路板的表面张力。PCB表面张力是指在PCB电路板表面形成的液体或固体材料与空气之间的相互作用力。它是一个物理现象，描述了液体或固体材料在表面上形成的薄层上的张力。

2024-01-01 - 技术探讨

【技术】解析PCB电路板加工阻焊及其油墨颜色不一的原因

PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。本文中鑫成尔电子将为大家解析PCB电路板加工阻焊及其油墨颜色不一的原因。

2023-09-05 - 技术探讨

高频PCB设计中PCB堆叠设计问题及解决方案

在高频PCB设计中，PCB堆叠设计是一个关键环节，它直接影响信号完整性、电源完整性、电磁兼容性（EMC）和热管理。本文介绍一些常见的高频PCB堆叠设计问题及其解决方案。

2024-11-19 - 设计经验

高频板定义、材料、设计、工艺和信号传输等全面解析

鑫成尔电子主要从事2-20层高频微波射频感应印制电路板快样和中小批量的实力厂家。专业生产高频次、高精度、高密度环保PCB电路板。产品主要有：高频PCB线路板、Rogers/罗杰斯高频板、Taconic/泰康尼克高频板、F4B/铁氟龙高频板、微波射频板、特种电路板等。在数据通讯、无线通信基站、雷达系统、汽车、医疗、军工类等行业所使用的高频线路板具有丰富的生产经验。

2024-07-24 - 设计经验

探索那些你不知道的介电常数10.2的高频板

在电子工程领域，介电常数（Dk）是衡量材料在电场中存储能量能力的关键参数。介电常数为10.2的高频板板材，代表着一类具有相对高介电性能的材料。这些板材在高频应用中尤为重要，因为它们可以提供更快的信号传输速度和更高的特性阻抗。本文将带您了解一些可能不那么为人所熟知，但性能卓越的介电常数为10.2的高频板板材。

2024-06-09 - 设计经验