【选型】带14bit精度ADC的3mm*3mm小体积MCU EFM8,集成片内温度传感器助力快速实现光模块设计

2020-05-29 世强
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近年来光纤通信发展迅猛,光模块市场高速增长。光模块技术也往更高速度,更远距离,更低功耗,更小体积,更低成本演进,设计挑战越来越大。除了激光器件之外,电子部分设计也变得更复杂,作为核心器件的MCU选择就变得非常重要。本文介绍SILICON LABS MCU在光模块的应用设计。

 

Silicon Labs MCU早在BPON年代就进入光模块设计,从经典的C8051F33x系列,到改进型F39x系列,再到最新一代EFM8系列,Silicon Labs MCU成功的帮助光模块实现从1G到400G的演进。其高度集成的混合信号技术,丰富的接口,独特的片内温度传感器,为光模块设计量身定制。工程师无需做过多设计折衷,轻松完成光模块产品开发。

 

Silicon Labs MCU在光模块应用多年,出货数亿片,多代产品的优化后最终推出EFM8系列MCU。EFM8 MCU基于CIP51内核,单时钟周期指令,代码级兼容8051,最高主频72MHz。内部集成最高14bit精度ADC,全面实现光模块系统监控,多达4通道12bit DAC,令光功率控制,APD控制轻松实现,片内的温度传感器可用作做温度补偿,可省去外部温度传感器。I2C,UART,SPI接口丰富,灵活实现DDM诊断,在线升级等功能需求,另有PWM,可配置逻辑单元简化工程师的系统设计。低至3mm*3mm的小体积芯片更是非常适合日益紧凑的光模块设计。

 

EFM8LB1内部框图

 

EFM8系列MCU包括EFM8LB精密混合信号MCU和低成本通用EFM8BB MCU,功能强大的EFM8LB通用于各种速度,通信距离的光模块设计。但随着光模块市场的发展, AOC,短距低速的光模块需求越来越大,对成本非常敏感,EFM8BB MCU是一个很好的补充,EFM8BB最高支持50MHz主频,集成12bit ADC和DAC,为光模块设计提供了低成本的设计方案。EFM8 MCU为光模块设计提供了灵活的选择。

 

EFM8BB3内部框图

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  • DaisyLiang Lv7. 资深专家 2020-12-24
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  • 随心飞翔 Lv7. 资深专家 2020-12-07
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  • 蓝天之心 Lv6. 高级专家 2020-12-06
    学习了
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  • 胖哥 Lv8. 研究员 2020-12-03
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