【经验】智能模组SLM758的MIPI接口使用注意事项有哪些?
SLM758 系列核心板,采用的主芯片为高通骁龙600系列的 MSM8953,该CPU采用 14nm 工艺制成,内置 64bit ARM、 8核Cortex A-53、主频2.0G处理器,支持LPDDR3。 并且产品支持双LCD(主LCD(MIPI接口)+副LCD(MIPI接口))、三路Camera接口(MIPI数据),可以进行双1300W的 3D摄像戒景深拍照,可广泛应用于智能机器人、视频监控、安防、人脸识别闸机等产品 。
SLM758所支持的Camera和LCD都是通过MIPI接口实现的,模块最大支持FULL HD(1920*1200)显示,其中 MIPI接口Main Camera最大支持 16MP,Front Camera支持 8MP。关于MIPI引脚的分布可以查看 MEIGSMART(美格智能)SLM758 LTE 智能通信模块数据手册,MIPI 为高速信号线,在 Layout 阶段请严格按照阻抗、长度要求走线,控制差分对的组内、组间等长,总长度尽量短,下文主要介绍MIPI接口的使用注意事项。
通常对于MIPI高速信号线,用户在layout阶段一定要注意保护,使其远离容易被干扰的信号线,必须做到上下左右包地处理,走线为差分对的方式,做 100欧姆差分阻抗匹配,为保证阻抗的一致性,尽可能不要跨接不同的地平面。 MIPI接口在选择ESD器件时请选择小容值的TVS,建议寄生电容小于1pF。 MIPI走线要求如下:
1、走线总长度不超过300mm
2、要求控制100欧姆差分阻抗,误差±10%。
3、组内差分线长度误差控制在 0.7mm以内。
4、组与组之间长度误差控制在 1.4mm以内。
对于LCD接口使用的是MIPI_DSI0(主)和MIPI_DSI1(副),因MIPI属高速信号线,为避免EMI干扰,建议在靠近LCD一侧放置共模电感。
对于Camera接口使用的是MIPI_CSI0(主)、MIPI_CSI1(前置)、MIPI_CSI2,都支持4组数据线,并且CSI2可以和主camera做双13M的双摄设计,或者作为景深摄像头的双摄设计,也可以用做MIPI接口扫描头的设计。MIPI接口速率较高,不建议在MIPI信号线上增加小电容,这样可能会影响MIPI数据的上升沿时间,进而导致MIPI数据无效。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 1
本文由NKJ提供,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
相关推荐
美格SLM758智能模组,集成ADAS和DMS算法,支持4G全网通,非常适合车载DVR的应用
按照交通部门要求加装高级驾驶辅助系统(ADAS)/驾驶员行为监控(DMS)设备,就需要至少两路摄像头同时做算法分析,同时录像,并且支持视频上传后台。使用传统方案不仅成本高,而且功耗大,稳定性较低,而使用美格SLM758智能模组,功能更强大,价格更便宜。
设计经验 发布时间 : 2019-01-11
研讨会2024模拟电源信号链新技术研讨会
描述- 11月7日直播,带来电源管理革新、汽车电子智能化、可再生能源与储能、光通讯与光模块、医疗健康与个人护理等领域电源信号链新产品新技术,点击了解报名。
议题- 信号链:射频开关,ADC,DAC,运放,比较器,数模混合IC,温度传感器 | 电源管理:锂电管理,氮化镓驱动,马达驱动,高低边驱动,DC-DC,AC-DC,电压基准源 | 汽车:车身电子,HUD,激光雷达,智能座舱,OBC,充电桩,T-BOX,氛围灯,车载摄像头,倒车雷达,热管理,BMS | 光通讯,光模块,交换机(POE),AFE,个人护理,医疗健康 | 可再生能源:光伏储能(模拟ADC产品) | 工业:机器人,变频伺服 | 电力:数字电源,电动工具,安防监控 | SG Micro Corp(圣邦微电子)——十大中国IC设计公司之一,模拟集成电路领导者 | 模拟与嵌入式产品和解决方案供应商——思瑞浦(3PEAK) | 以模拟技术为优势的电子器件和微波产品,为客户提供最佳的模拟解决方案——Nisshinbo (日清纺) | 国产首款40V、5A 、AEC 、Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片生产商——芯洲科技(SCT) | 高性能模拟和数模混合半导体供应商——JW JOULWATT(杰华特) | 全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技(CHIPSEA) | 全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术(Nations) | 专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子(TOLL) | 专注于高性能、高品质模拟/混合信号的芯片设计公司:润石科技(Runic) | 专注于高性能模拟及混合信号芯片设计——领慧立芯(legendsemi) | 致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微(ZJW) | 高端模拟及数模混合芯片和解决方案供应商——类比半导体(AnalogySemi) | 高性能全范围模拟信号链(放大器/ADC/DAC/基准/电源)芯片供应商——士模(CIMO) | 致力于向客户提供多品类、全系列电源管理芯片产品及解决方案供应商——ETA SEMICONDUCTOR(钰泰半导体) | 专注BMS,电源及可编程模拟芯片的知名半导体厂商——芯祥科技(EnergyMath) | 专注研发小型化、高可靠电源,为客户提供完整可靠的电源解决方案——ZOEYGO(中逸光) | 专业从事电源产品的研发、生产、销售及综合解决方案的模块电源生产厂家——TOPPOWER(顶源科技) | 模拟芯片领先设计商——微源半导体(LPSemi) | 领先的高密度神经刺激芯片和生物传感芯片供应商——Nanochap(暖芯迦) | 专注于高性能信号链集成电路产品研发——芯聚威(Silicoway) |
活动 发布时间 : 2024-06-28
AI加速边缘计算,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等
世强硬创联合地平线,阿普奇,启英泰伦,美格智能,普林芯驰,唯创知音,九芯电子,芯闻,VINKO,MERRY带来AI新产品,聚焦AIOT芯片,NPU SOC,离线语音MCU,高算力智能模组等,加速边缘计算。
活动 发布时间 : 2023-06-08
【IC】移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF,为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能,非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用。
产品 发布时间 : 2024-09-29
MEIG(美格)5G+AIoT模组选型指南
目录- 公司简介 模组概览 5G模组系列 4G模组系列 NB-IoT/Cat M模组系列 产品解决方案
型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ
【元件】美格智能发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P,助力金融新零售智慧升级
美格智能正式发布新一代8核高性价比国产4G智能模组SLM530/SLM530P,为金融零售终端提供其高性价比远程连接解决方案,加快金融产业实现从“支付”到“智付”进程,同时其丰富功能拓展为消费和工业领域带来更多可能。
产品 发布时间 : 2024-09-24
MEIG无线通信模组选型表
MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型:分集接收:支持/不支持/支持/选配,多种封装:LCC 封装(80pin+LGA 64pin)/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等,多种尺寸:32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。
产品型号
|
品类
|
频段
|
分 集 接 收
|
GNSS
|
PCM/模拟语音
|
封装
|
尺寸(mm)
|
认证信息
|
发射功率
|
协议
|
驱动
|
工具
|
SLM750-C7A(750T7A1E)
|
4G LTE数传模组
|
LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
|
支持
|
支持
|
支持/选配
|
LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
|
32.0×29.0×2.4mm
|
CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
|
GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
|
TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
|
Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
|
一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
|
选型表 - MEIG 立即选型
LONGSUNG(龙尚)无线通信模块选型指南(中文)
目录- 公司简介 5G模组 宽带模组 LTE Catl 模组 窄带模组 智能模组 车载模组 GNSS模组 PCBA
型号- PM5320,MU990 C,U9507C V3,PM5160,MU960 X,U9507C SGCC,H27,EX520C,EX510CE,U9507C ATA,G66MB,M7630C,G68MB,V9700,U9507X,M5700-D,EX531E,E7906X,M7080G,A8901,MU8970X,EX620C,EX511C,A9600 R2,A9600 R3,VX610,M7630C R2,M5700,G68D,U9507C AT,PM5300,E9720,EX530C,EX651C,U9507C V2C,U9507C V2A,M5750,MU8580X,M5720 R3,PM5310,MU960 V2C,MU8906CE,M5720 R2,E9510,E7906X-M2,MU8500X,EX630C,PM5150,EX610C,E7912X,U9300C,M5700-D2,E9730C,M5720,M7026,MU8908X,E7912X-M2,M7025
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
2024年6月24日,QUECTEL移远通信宣布,正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。这两款模组在系统性能、多媒体功能、网络连接、终端开发等方面有着优异的表现,能够轻松满足智能终端设备对高速率和多媒体功能的需求,将为智能支付、智能收银机(ECR)、PDA、行业手持终端、车载设备、机器人等应用场景带来全新可能。
产品 发布时间 : 2024-09-16
【视频】EPSON零偏15°/h的高精度陀螺仪模组及高稳定性IMU,应用于智能机器人
型号- E91E616F00,SGPM01,SGPM02,X2G000201000100,M-G370,GGPM01,X2G000191000100,M-G366,X2G000091000400
美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器,最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵
美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作,陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景,基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组,同时做到封装兼容,更好助力客户产品的算力提升和产品迭代,为相关产品后续在AIGC领域的应用推广,以及向传统服务器市场的渗透,提供更好助力。
原厂动态 发布时间 : 2023-07-29
移远通信高端5G智能模组SG560D-NA率先通过PTCRB认证
近日,QUECTEL移远通信宣布,其基于高通QCM6490平台打造的高端5G智能模组SG560D-NA顺利通过PTCRB认证。在此之前,该模组还获得了美国FCC和加拿大IC认证,这意味着,其已完全满足北美地区的相关标准和规定,能够支持相关智能设备在该区域高效稳定运行,助力客户快速开拓北美市场。
产品 发布时间 : 2024-09-12
【产品】美格智能SLM750系列LTE数传模组,采用LCC:80pin+other 64pin封装
美格智能推出基于Qualcomm平台生产的SLM750系列 LTE数传模组,尺寸为 32.0 x 29.0 x 2.4mm。供电电压为 3.135~4.4V,typ.3.3V,重量小于5g,可在-40°C~+85°C下工作。广泛应用于移动宽带,工业路由,车载,运输,无线支付,绿色能源,智能电表,智慧工业, 医疗监护,车载DVR,个人跟踪,行业平板,充电桩,视频监控等领域。
新产品 发布时间 : 2018-06-01
【产品】美格智能携5G模组、5G BOX、5G CPE亮相MWC高通5G毫米波展区
2月23日,一年一度的全球移动通信产业年度盛会2021世界移动通信大会(MWC)在上海隆重开幕。会上,由中国联通和GSMA主办、高通技术公司支持的5G毫米波展区精彩亮相。美格智能作为高通重要的战略合作伙伴,携旗下5G毫米波系列产品(5G模组SRM825W、5G BOX SRT825W和5G CPE SRT856)亮相高通5G毫米波展区。
新产品 发布时间 : 2021-02-28
电子商城
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论