【应用】单组份导热凝胶BN-TG350助力域控制器散热设计，导热系数3.5W /m·K，挤出速率30g/min

时间： 2023-02-16 来源：世强

技术问答

随着车辆的信息化程度的发展，车辆的ECU也越来越多，ECU之间的通讯也越发复杂，主流的解决方案是采用域控制器集成多个ECU功能，核心器件是集成多种功能的SoC芯片，长期工作发热严重，需要合理的散热方案。

针对域控制器的散热设计，推荐国产博恩的单组分导热凝胶BN-TG350，导热系数3.5W/m·K，挥发性小于0.3%（150˚C/4小时），挤出速度大于30g/min，以下是BN-TG350典型性能参数：

1、域控制器SOC芯片集成了多个车载ECU的功能，长期工作产生的热量堆积会影响器件性能，推荐采用导热凝胶BN-TG350，导热系数达到3.5W/m·K，用于SOC芯片、存储器、以太网芯片与散热器之间缝隙填充，可以提高传热效率，降低芯片工作温度。

2、域控制器单元包含SOC芯片、存储器、网口芯片等器件，芯片的高度不同，需要不同厚度的导热凝胶填充，BN-TG350的挤出速度是30g/min@90psi，通过重力控制可以实现凝胶厚度受控分配，满足不同功能芯片的散热需求。

3、域控制器主要用于车载平台，对环保和可靠性要求较高，导热凝胶BN-TG350满足UL94 V0防火等级，工作温度满足-50～200˚C，批量加工可以利用点胶机实现自动化作业，提高加工效率。

综上所述，博恩的单组份导热凝胶BN-TG350具有3.5W/m·K的导热系数、挤出速率30g/min、可靠性高的特性，是车载域控制器散热设计的优秀解决方案。

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产品型号	品类	外观形态	密度(g/cm³）	导热系数(W/m·K）	挤出速率(g/min）	阻燃等级
BN-TG350	单组份导热凝胶	粉色膏状	3.3	3.5	30	V-0