【成功案例】EFM32TG11低功耗32位MCU在工业仪表DTU设备中的应用
近期设计一款用于工业仪表的DTU设备,有别于传统的DTU设备,该设备是专用于与工业仪表配合使用,旨在实现快速的将不具备联网功能的工业仪表完成联网升级,将工业仪表的数据通过该DTU直接上传到云平台,同时接收云平台下发的相关数据指令,完成相关的功能操作。其构成框图如下:
图1 工业仪表DTU系统构成框图
如上图1所示,该DTU设备主要由采集部分(4-20mA、0-5V采集、开关量/频率量采集、RS485通讯、RS-232通讯)、电源管理、主控MCU、EEPROM、无线通讯(GPRS、WiFi)几部分组成;设备采用DC-24V和3.6V锂亚电池双供电电源方案(电池供电的时候按照低功耗模式运行),要实现这些功能,主控MCU就需要有较多的接口资源,同时考虑到电池供电时的低功耗管理,选型就比较关键。
因需要在工业仪表上应用,因此采集部分的电路均需要做信号和电源隔离,对于4-20mA和0-5V的采集,采用ADC芯片采集信号(I2C接口),然后采用隔离通讯芯片的方式将采集数据发送给主控MCU,而RS-485、RS-232则使用UART接口(采用隔离芯片对信号进行隔离),开关量/频率量则使用光耦进行隔离(开关量2个、频率量2个),无线通讯部分采用标配GPRS模组+选配WiFi模组的方式(均为UART接口),综上,选型的MCU中需要有5个UART接口,至少1组I2C接口,以及至少4个带定时器功能的IO接口,其它的一些辅助功能仅需要一些通用的IO接口即可,所选择的主控MCU就必须能满足以上接口要求;同时考虑到客户后期的功能升级需求,需要预留一定数量过得IO接口以备后期升级使用,这里选用SILICON LABS的EFM32TG11B120型芯片作为本DTU设备的主控MCU,并使用QFP64封装的芯片,该系列芯片内部系统框图如下图2所示。
图2 EFM32TG11系列芯片系统构成框图
EFM32TG11B120型芯片采用ARM Cortex-M0+内核,主频48MHz,节能模式功耗为37uA/MHz,EM2睡眠电流低至1.3uA/MHz,具有1路低能耗UART接口(UART0)、4组USART接口(UASRT0、USART1、UASRT2、USART3),还有两组I2C接口(I2C0、I2C1),IO引脚可配置为推挽、开漏、上拉/下拉等功能,且IO引脚具备5V容差性能,该芯片所具有的这些通讯接口已经可以满足本DTU设备所需要的资源要求;确定型号之后,接下来就需要按照芯片手册完成设备所需功能的引脚分配,按照芯片引脚定义说明,这里把芯片具有的UART、USART、I2C接口全引出,引脚分配如下图3所示(绿色框为UART、USART接口,蓝色框为I2C接口),考虑到程序调试及客户后续生产测试,这里的程序调试及下载接口选用SWD接口。
图3 EFM32TG11B120在本设计中引脚分配示意图
根据外设通讯特性,这里将USART0划分用于GPRS通讯,USART1和USART2用于两组RS-485接口,USART3则用于WiFi模组(选配),而不常用的RS-232接口则使用UART0接口,这样就完成了本DTU设备的主要数据单元之间的接口划分;而对于4-20mA、0-5V信号的采集,则采用专用的ADC芯片+通讯隔离的方案实现,而在本应用中,因这两种信号采集并不需要较高的采样速度,因此这里选用I2C接口的通讯的ADC芯片,并将主控的I2C0接口作为这里的专用接口,然后使用专用的I2C隔离芯片完成ADC芯片与主控MCU之间的通讯隔离,而4个开关量/频率量采集接口则使用光耦隔离的方式,并使用主控MCU的TIM1_CC0~CC3接口完成连接,主要电路设计如下图4所示。
图4 DTU设备主控芯片部分电路原理图
考虑到本DTU设备采用DC-24V和3.6V锂亚电池双供电的方式,在电池供电的时候需要做低功耗管理,对于DC-24V供电时则先通过DC-DC芯片完成24V到5V的转换,然后该5V再经过LDO芯片(这里选用圣邦微的SGM2019-3.3芯片)实现主控系统供电所需的3.3V电源转换,而对于电池供电来说则将电池的3.6V通过LDO芯片转换成3.3V给系统供电;因本DTU设备并不需要支持电源热切换,因此这里采用一颗比较器芯片来检测DC-24V输入,在有DC-24V的情况下直接通过继电器切断3.6V锂亚电池的供电,这样实现电池的最低非工作状态消耗,其供电路径管理电路如下图5所示,至此完成主控芯片外围电路和供电的电路设计。
图5 电源输入路径管理电路
对于低功耗管理而言,这里采用MCU来控制MOS管的方式完成“断地”(断开对应的外设电路与系统整体的GND连接),外设供电主要有GPRS模组供电、隔离电源模块供电(用于给RS-485电路、RS-232电路、4-20mA/0-5V采集电路供电)、开关量/频率量供电几部分组成,其供电控制设计图如下图6所示。
图6 DTU设备外设电路供电控制
至于其它各部分具体外设,诸如RS485、RS-232、4-20mA、0-5V、开关量/频率量采集电路,限于篇幅这里不再做进一步说明。
选型器件参考:
EFM32TG11xx芯片数据手册参考:https://www.sekorm.com/doc/1037016.html
EFM32TG11xx芯片数据手册参考(中文):https://www.sekorm.com/doc/1315739.html
SGM2019-3.3型LDO芯片选型参考:https://www.sekorm.com/doc/41588.html
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SILICON LABS 32-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 32位MCU选型,频率24MHz~80MHz,Flash存储4kB~2048kB,RAM存储2kB~512kB。
产品型号
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品类
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系列
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Frequency(MHz)
|
Flash (kB)
|
RAM (kB)
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Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
Cryptography
|
Dig I/O Pins
|
ADC 1
|
DAC
|
USB
|
Cap Sense
|
LCD
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
|
UART
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USART
|
SPI
|
I2C
|
I2S
|
EMIF
|
RTC
|
Comparators
|
EFM32GG290F512-BGA112
|
32位MCU
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EFM32 Giant Gecko
|
48
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512
|
128
|
1.98
|
3.8
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BGA112
|
10x10
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±2%
|
ETM; SW
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AES-128 AES-256
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90
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12-bit, 8-ch., 1 Msps
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12-bit, 2 ch.
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-
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Cap Sense
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-
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Temp Sensor
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4
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7
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3
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3
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1
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0
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RTC
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2
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选型表 - SILICON LABS 立即选型
SILICON LABS EFM32 Tiny Gecko 32-bit Microcontroller选型表
SILICON LABS 32位MCU选型,基于32MHz Frequency,4kB~32kB Flash,2kB或4kB RAM等参数进行选型。
产品型号
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品类
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Frequency(MHz)
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Flash (kB)
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RAM (kB)
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Dig I/O Pins
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ADC 1
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DAC
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Cap Sense
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Temp Sensor
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Timers (16-bit)
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UART
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USART
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SPI
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I2C
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I2S
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EMIF
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RTC
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Comparators
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Vdd min(V)
|
Vdd max(V)
|
Package Type
|
Package Size (mm)
|
Internal Osc.
|
Debug Interface
|
EFM32TG108F16-QFN24
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microcontroller
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32
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16
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4
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17
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—
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12-bit
|
Cap Sense
|
Temp Sensor
|
2
|
2
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1
|
1
|
1
|
1
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0
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RTC
|
2
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1.98
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3.8
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QFN24
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5x5
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±2%
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SW
|
选型表 - SILICON LABS 立即选型
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