MEMS传感器平台的全球领先供应商——TDK InvenSense
产品亮点
MEMS麦克风
产品品类丰富,包含PDM,I²S,SoundWire等通信方式,功耗低至9µA,SNR可达74dBA。
运动传感器(6轴/7轴/9轴)
2006年推出全球首款用于数码相机市场的双轴MEMS陀螺仪;
2009年推出全球首款用于智能手机的集成3轴运动处理解决方案;
2010年全球首款单芯片集成6轴MotionTracking™设备;
2012年全球首款集成9轴MotionTracking™设备;
2014 年,ICM-20728是世界上第一个带有板载数字运动处理器(DMP™)的集成7轴(3轴陀螺仪+3轴加速度计+压力传感器)单芯片平台解决方案。
气压传感器
采用创新的电容式MEMS架构,与竞争技术相比功耗和噪声更低;
业界最低的0.4Pa RMS压力噪声;
业界最低的1.0µA功耗;
保持出色的温度稳定性,温度系数为±0.5Pa/℃。
超声波TOF传感器
将MEMS PMUT(压电微机械超声波换能器)与超低功耗SoC(片上系统)集成在微型可回流封装中,整体功耗低至7.5µA。
这些传感器解决方案能够在任何光照条件下测距到最远5米的任何成分的目标,使其成为各种应用的理想选择,包括:避障、存在检测、机器人技术、安全和监控、AR/VR、无人机、液体液位传感、智能家居/建筑和通用物联网。
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