【应用】Renesas针对ESA提供硅制波束成形芯片产品组合方案，可用于卫星通信、雷达和点对点通信

时间： 2021-12-11 来源：Renesas

技术问答

RENESAS（瑞萨电子）为电子操控相控阵天线 (ESA) 提供行业领先的硅制波束成形芯片(BFIC)产品组合，可用于卫星通信、雷达和点对点通信，作为下一代解决方案。方案使用紧凑且高度集成的设备，具备先进的功能和技术，包括 RapidBeam^TM、TrueDB^TM、封装集成过滤和异构伪芯片集成，可以实现最佳性能。方案采用独立的Tx、Rx和LNA（低噪声放大器）芯片，可轻松支持各种天线架构，例如全双工、半双工、一维和二维阵列，从而可以灵活地优化系统成本和性能。

这些紧凑型器件采用平面BGA封装，可实现具有λ/2元件间距的薄型和低重量平板天线。每个波束成形芯片（IC）包含8或16个独立控制的有源通道，可提供精确的波束图案成形和偏振控制。此外，BFIC和LNA可以与瑞萨的电源和定时产品搭配使用，以形成更完整的系统解决方案，从而加快推向市场的时间。

方案系统原理图如下：

瑞萨电子的有源波束成形IC和LNA已经过市场验证，可为下一代电子操控相控阵天线提供业界最佳的射频性能。

具体的产品型号和规格如下表所示。

用于卫星通信/雷达的Rx双波束有源波束成形IC

用于卫星通信/雷达的Tx有源波束成形IC

用于卫星通信/雷达的低噪声放大器

特点和优势

带有 TrueDB^TM功能的两个独立同步光束

使用 RapidBeam^TM功能实现快速波束控制

通过独立LNA实现最低系统噪声系数

紧凑型FC-BGA封装，简化了λ/2平面集成

PTAT和PTAT2用于温度增益补偿

Tx信号抑制的集成滤波器，可与同一位置的5G毫米波系统共存

应用

电子操控相控阵天线 (ESA)

平板天线

Ku波段卫星通信终端

Ka波段卫星通信终端

CDL终端

通信及雷达系统

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