【应用】M4核的工业级处理器芯片UM324xF用于工业用伺服电机，最高工作频率达204MHz
伺服电机是一个旋转致动器或线性致动器，其允许角速度或线的位置、速度和加速度的精确控制。它包括一个与传感器相连的合适的电动机，用于位置反馈。它还需要相对复杂的控制器，通常是专门设计用于伺服电机的专用模块。
工业用伺服电机则需要采用更高性能的工业级MCU，广芯微电子专为工业伺服控制器研发设计的UM324xF系列芯片是一款高性能低功耗的ARM®Cortex®-M4F核的工业级处理器芯片，最高工作频率可达到204MHz。M4处理器核支持DSP指令集、单精度浮点运算单元(FPU)、内存保护单元（MPU）。内置FLASH最大容量为512KB，可通过带加速单元的高速QSPI接口外扩FLASH（最大容量到4MB），SRAM最大容量为160KB。支持1.8V~3.6V宽电压供电，在工业级别的-40℃至105℃的温度下，亦可稳定工作。
产品系统框图
UM324xF系列芯片特点如下：
1、高性能
UM324xF系列基于ARM®Cortex®-M4F核，支持DSP指令集、单精度浮点运算单元(FPU)、内存保护单元（MPU）。工作频率最高可达到204MHz。采用I/DCache架构设计，支持FLASH加速单元执行程序0等待，Dhrystone跑分达1.39DMIPS/MHz，芯片整体性能达到283DMIPS。
内置硬件运算协处理器Cordic运算单元
ADC支持单端和差分，采样率可达6.375Msps（204MHz），内置高精度基准电源VREF电路
PWM精度最高2.45ns，达408MHz
I2C最高速率支持1Mbps
SPI接口最高速率超过40MHz
QSPI接口最高速率超过102MHz，最高带宽支持51Mbyte
2、高安全性
UM324xF系列内建加解密引擎AES（128/256）和SHA256、1个可产生随机Key的随机数产生器（RNG），有效保证用户产品信息的安全性。
3、高可靠性
宽范围工作电压1.8V~3.6V，搭载上电复位（POR）、掉电复位（PDR）、可编程电压监测器（LVD）和欠压复位（BOR），增强芯片电源管理可靠性
所有IO支持fail-safe功能，所有纯数字IO支持5Vtolerance
扩频功能的PLL，更强的EMC抗干扰能力
内置全温±2%精度的RC高频和低频振荡器
工业级温度范围：-40~105℃
4、低功耗
动态功耗：100μA/MHz。可以动态调整CORE工作电压（0.9V/1.1V），降低功耗到80μA/MHz
待机电流：最小1.15μA（VBAT供电），1.59μA（主电源供电）
支持睡眠（Sleep）、停机（Stop）、待机（Standby）模式和深度待机（Deepstandby）模式，用户可以根据实际应用需求选择适合的低功耗模式，以满足不同低功耗场景应用需求
支持1.8V供电，可用于智能穿戴等高算力、低功耗场景
5、丰富的外设资源
UM324xF系列内置高性能模拟资源和丰富数字接口
数字接口包含：SDIO/CAN/QSPI/SPI/USART/UART/I2C/I2S等外设接口，多达50路PWM输出（支持系统时钟2倍频的PWM精度：2.45ns），支持DCMI摄像头采集接口等
2个eQCT™多功能定时器，支持输入捕获、可编程死区插入的三相PWM互补输出、正交编码器和霍尔采集接口的32位高级定时器可用于矢量控制，生成各类电机的控制信号
模拟接口包含：
2个12bitADC，总共16个模拟通道，支持单端和差分
2个12bit1Msps的DAC
2个OPA，3个ACMP（模拟比较器）
1个USBFSDevice接口
6、多种封装
UM324xF系列支持LQFP48/64/80/100，QFN48/64多种封装，提供用户更多选择，以满足不同设计上的需求。
7、多种评估系统
UM324xF StartKit是基于ARM®Cortex®-M4F内核架构处理器芯片的入门级开发最小系统评估板，适合基于UM324xF系列高性能、低功耗等应用场景进行快速应用原型验证和评估。StartKit硬件上有处理器工作所需最小系统和IO扩展口，广芯微提供全部板载外设例程及详尽的技术文档资料助力快速验证和评估。
UM324xF EvaluationBoard是基于ARM®Cortex®-M4F内核架构的处理器芯片的全功能系统评估板，适合基于UM324xF系列高性能、低功耗等应用场景进行全功能应用原型验证和评估。EvaluationBoard硬件上有JTAG/SWD、UARTDebug调试接口，DCMI、I80、I2S音视频显示人接交互接口，集成多路GPIO/UART/I2C/LIN/SPI/QSPI/CAN/SDIO常用外设，SRAM/XRAM/NORFLASH灵活内外部存储。软件上广芯微提供全部板载外设驱动程序，样列工程等开发套件，以及详尽的用户手册，数据手册，应用笔记等文档资料，满足高性能系统的开发需求。
UM324xF EvaluationBoardPlus是基于ARM®Cortex®-M4F内核架构的高性能、低功耗系列芯片发布的全功能系统评估板。为客户提供更全面的开发评估体验,包括GPIO/UART/I2C/LIN/SPI/QSPI/I2S/ADC/DAC/I80/DCMI/CAN/SDIO等常用接口，并且板载带有评估用的常用外围器件，如支持RJ45接口、USB2.0FSDevice、TF卡、并口SRAM和NORFLASH、QSPIFLASH、音频MIC、TFTLCD彩屏、摄像头、电位器、扬声器、LED灯、用户按键等。广芯微提供全部板载外设驱动程序、样例工程等开发套件，以及详尽的用户手册、数据手册、应用笔记等文档资料，满足高性能系统的开发需求。
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广芯微电子提供以下参数的MCU芯片、PD快充协议和无线射频选型，工作电压：-0.3V~24V，工作温度：-40°C~105°C，最大CPU频率：32MHz~168MHz，ESD保护：±2KV（HBM）~±8KV（HBM）
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产品型号
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品类
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工作电压
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工作温度
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数据率
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频率范围
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UM2052
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射频收发芯片
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1.9V~3.6V
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-40°C~85°C
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1Mbps~2Mbps
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2400MHz~2483.5MHz
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选型表 - 广芯微电子 立即选型
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一拖一烧录器用户手册（UM_PD03）
型号- UM32X42X 系列,UM324XF 系列,UM321XD 系列,UM32X13X 系列,UM321XF 系列,UM321XA 系列,800Y 系列,UM321XD,800X 系列,UM3213 系列,UM321XV 系列
广芯微推出IPS彩屏解决方案，提供多款MCU来帮助客户快速实现产品开发与量产
针对IPS彩屏解决方案开发，广芯微提供完善的整合方案，包括SDK开发套件，彩屏底层显示驱动，GUI生成方案，完整彩屏显示参考Demo。此外，广芯微可提供线上、线下全方位的技术支持，帮助客户定位和解决开发过程中遇到的问题，助力客户产品的快速开发和量产。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计，协议：Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等，频段范围：400MHz~10600MHz。
最小起订量： 2500 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
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