【产品】采用小型BGA封装的eMMC BGAE540系列，数据速率高达400MB/s

时间： 2022-09-24 来源：SMART

技术问答

1.1概述

SMART Modular世迈科技eMMC BGAE540系列产品是一款采用小型BGA封装的嵌入式闪存储存解决方案，专为满足工业应用的苛刻要求而建立。SMART Modular世迈科技eMMC系列通过结合板载错误检测和校正，静态和动态磨损均衡算法以及其他数据管理技术，在产品生命周期内提供可靠的操作和最大NAND介质预期寿命，从而满足了对增强可靠性的需求。

此外，eMMC控制器和固件从主机处理器中隐藏了NAND介质不断增强的复杂性，并缩短产品开发和上市时间。

SMART Modular世迈科技解决方案的目标应用包括但不限于物联网、机顶盒、工业和网络设备，这些设备需要坚固耐用且经济高效的高密度大容量存储解决方案

关于SMART

SMART是一家领先的记忆体和嵌入式模块化子系统独立制造商，其中包括板级设计到系统设计、制造、测试和履行服务。我们为全球计算机、工业、网络和电信行业的领先OEM原始设备制造商提供500多种标准和定制产品。

1.2产品特点

工业标准接口

符合JEDEC/eMMC版本5.1标准

eMMC 5.1增强特点

11-信号接口（包括CMD、CLK、DAT[7：0] 和 RST_n）

可编程控制的总线位宽：1位、4位和8位

支持HS400高速接口定时模式，数据速率高达400MB/s

高达200MHz的时钟频率

支持远程eMMC现场固件更新（FFU）

支持eMMC生产状态感知（PSA）

支持 eMMC设备运行状况报告

用于普通内存（TLC）和增强型存储介质（pSLC）的设备使用寿命百分比

根据扩展CSD寄存器字节 [269：268] 为单位进行报告

高速、双数据速率启动支持

支持启动和替代启动模式

重放保护内存块（RPMB）

剪切，安全擦除，安全剪切

增强分区属性

高优先级中断（HPI）

后台操作

增强可靠写入

支持命令队列

支持HS400模式的增强型频闪

支持eMMC后台操作控制

支持eMMC CMDQ增强型数据任务

支持eMMC设备管理操作

强大的数据保护和耐用性

内部纠错码（ECC）保护数据通信

具有永久和部分保护选项的增强型写保护

磨损均衡和早期块故障监控/报废确保数据可靠性

对异常断电的可靠保护数据内容的安全更新操作

电源电压

eMMC接口电源（VCCQ）：1.70-1.95V

NAND内存电源（VCC）：2.7-3.6V

3D TLC NAND

153球形标准BGA封装

绿色包装和符合RoHS标准

工作温度

工业级：-40~+85℃

安全擦除

支持安全擦除和trim指令

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SERIES,BU48XX,A7420,MAX734,TMBT3904T,TBAV3004,SMAJXXXA,TBZX84C51,TMBT3904L,TSODJ20A-SH,TSD12,TESD5Z12,TBZX84C18,TESD8LL5.0C,F1206L050-24,TBZX84C16,KVP7050,A6115,TBZX84C22,ESD7DXXX,TBZX84C20,TBZX84C24,A7452,A6120,3DD13003B,KF4033,F1206L200,EDZXXB,KOP7050,2SAXXXX,TUDZS18B,TBZX84C27,RP114X,SGM6132,TBZX84C33,A7442,TBZX84C30,TBAT46,TBZX84C36,A6110,F0805L125SL,TM3Z24V,TMBR1100F,TESD9D5.0,OB2358,BAV3004,TMSZ5240B,A6318A,TMUN5335DW,BC8XXXW,R1EX24064,MBD3004X,X8050XL,TMUN5214D,A6540,2SDXXX,KF4014,T9012P,T9012Q,XC6220,BC8XXXL,KF4012,T9012R,NTA7002N,HFMA2X0,KF4010,TSODJ18A-SH,XC6223,BC8XXXD,AO321A,TSOD4001-SH,TMBT5551DW,AM0765AH,TSD05,UMF23ND,TESD8LXXX,TMUN5213D,TBZX84C11,TBZX84C10,T9013P,XC6211,T9013Q,TBZX84C15,XC6210,T9013R,SY50136,T9013S,TBZX84C13,TBZX84C12,XC6214,XC6212,XC6219,TM3Z22V,XC6209,QCC12,A7407,A7406,TMUN5313DW,TMUN5216D,TBC846BL,A7404,T9014Q,TM5Z9V1,T9014R,T9014S,TMBZ5231B,AH180,XC6204,XC6202,TBC846BW,TDTC114EE,XC6206,XC6205,TUDZS4.7B,TBSSXXXDW,MBD301,TSM530AF,F0603L075SL,TRB411DL,AM4920,TM3Z20V,T9015Q,T9015R,T9015S,TMBZ5230B,TESD5Z3.3,RB551V-30,T1SS360T,TMBTA14,TMBTA13,TMUN5113,TMUN5114,MP2004,MP2009,KVDH,MBR120XSF,KVDF,TMSZ5244B,AON7400A,SI2399,TMUN5111,TMUN5112,TUDZS12B,KMA,KMB,ZTTCC,KMF,ZTTCE,AO2722,BAV170,S808,TMSZ5243B,A4786,F1210L350SL,KMU,TSODJ7.0A-SH,KMT,KVCM,TM3Z5V1,F0402L035SL,M1MA142WX,TM3Z5V6,TMBR260F,TUDZS11B,NCP1450,TMUN5135,MBTHXXL,LM1117,MC78LXX,A6516,T2SA1774R,T2SA1774Q,LM1118,TMSZ5242B,TBZX84C8V2,MBTHXXW,F9008,ZTTCS,ZTTCR,TM3ZXXX,ZTTCW,ZTTCV,T8X50H,TUDZS4.3B,KOC,TMUN5132,TUDZS10B,TESD8D5.0C,TESD5D5.0C,KOG,TESD9D12,TMBR3100F,TMSZ5241B,TESD8D3.3,AM8882,KOH,TDAN202U,A6505,KOM,F1206L200SL,KOL,TMUN5211D,AP8275,A6501,TDAN202K,A6500,KOP,M1MA141XX,ESD9DXXX,TMBDXXXL,IRFI830G,TMUN5141,TDTC123JE,TEFMAF103,TEFMAF102,TEFMAF101,TBSSXXXW,TBSSXXXL,A4757,TMBT3906W,TEFMAF104,TMSZ5248B,A7330A,DTDXXX,ESDXXXM,TRB421L,TDTA144EE,SI4532,OB2362,TUDZS16B,TMBR130E,TMBR130F,YDA145,TMSZ5247B,QCC8C,T2SB1197KR,TBZX84B9V1,T2SB1197KQ,TM3Z62V,SI2365,F0805L075SL,F0805L100,TUDZS15B,TM5ZXXX,TCM,TBAW56L,A8I60A-030,¦¬PA2738,R1EX24002,TMBT3904W,A4777,A4778,TMSZ5246B,A7805,A4779,KRT,A4773,A4774,A7801,AOTF11S60L,A47

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芯科科技全新xG26系列记忆体容量和GPIO翻倍，扩展Matter开发支持

SILICON LABS宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。

厂牌及品类发布时间 : 2024-04-11