【产品】采用小型BGA封装的eMMC BGAE540系列，数据速率高达400MB/s

时间： 2022-09-24 来源：SMART

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1.1概述

SMART Modular世迈科技eMMC BGAE540系列产品是一款采用小型BGA封装的嵌入式闪存储存解决方案，专为满足工业应用的苛刻要求而建立。SMART Modular世迈科技eMMC系列通过结合板载错误检测和校正，静态和动态磨损均衡算法以及其他数据管理技术，在产品生命周期内提供可靠的操作和最大NAND介质预期寿命，从而满足了对增强可靠性的需求。

此外，eMMC控制器和固件从主机处理器中隐藏了NAND介质不断增强的复杂性，并缩短产品开发和上市时间。

SMART Modular世迈科技解决方案的目标应用包括但不限于物联网、机顶盒、工业和网络设备，这些设备需要坚固耐用且经济高效的高密度大容量存储解决方案

关于SMART

SMART是一家领先的记忆体和嵌入式模块化子系统独立制造商，其中包括板级设计到系统设计、制造、测试和履行服务。我们为全球计算机、工业、网络和电信行业的领先OEM原始设备制造商提供500多种标准和定制产品。

1.2产品特点

工业标准接口

符合JEDEC/eMMC版本5.1标准

eMMC 5.1增强特点

11-信号接口（包括CMD、CLK、DAT[7：0] 和 RST_n）

可编程控制的总线位宽：1位、4位和8位

支持HS400高速接口定时模式，数据速率高达400MB/s

高达200MHz的时钟频率

支持远程eMMC现场固件更新（FFU）

支持eMMC生产状态感知（PSA）

支持 eMMC设备运行状况报告

用于普通内存（TLC）和增强型存储介质（pSLC）的设备使用寿命百分比

根据扩展CSD寄存器字节 [269：268] 为单位进行报告

高速、双数据速率启动支持

支持启动和替代启动模式

重放保护内存块（RPMB）

剪切，安全擦除，安全剪切

增强分区属性

高优先级中断（HPI）

后台操作

增强可靠写入

支持命令队列

支持HS400模式的增强型频闪

支持eMMC后台操作控制

支持eMMC CMDQ增强型数据任务

支持eMMC设备管理操作

强大的数据保护和耐用性

内部纠错码（ECC）保护数据通信

具有永久和部分保护选项的增强型写保护

磨损均衡和早期块故障监控/报废确保数据可靠性

对异常断电的可靠保护数据内容的安全更新操作

电源电压

eMMC接口电源（VCCQ）：1.70-1.95V

NAND内存电源（VCC）：2.7-3.6V

3D TLC NAND

153球形标准BGA封装

绿色包装和符合RoHS标准

工作温度

工业级：-40~+85℃

安全擦除

支持安全擦除和trim指令

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