【产品】具有良好导热性能、较低热阻的各向异性高效能导热垫片HFS-18
鸿富诚推出一款具有良好导热性能、较低热阻的高效能导热垫片—— HFS-18，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用 性，可以用于光电模块、网通等需要高效热传递的设备。该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
产品图
应用特点：
●高热导率和低热阻
●低应力装配
●良好的热稳定性能
●多种厚度选择，应用范围广
应用领域推荐：
●卫星，雷达等军事领域
●芯片与散热模块之间
●光电行业
●网通产品
●可穿戴设备
储存条件：阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
在储存条件下：二年
不符合储存条件下：六个月
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由闯天涯转载自鸿富诚，原文标题为:HFS-18 各向异性【高效能导热垫片】规格书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片，适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了，而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W，导热性能超强，通过散热模拟系统，在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应，更及时的散热最高点，更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应，兼具性价比优势。
【视频】相较传统垫片可实现3-5倍导热性能提升的碳纤维取向各向异性导热垫
在最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中，鸿富诚技术专家做了演讲。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30，可实现较低的填充比例有很高的导热效果。相较于传统垫片，高取向化垫片的导热性能，可实现3-5倍，甚至是十倍的提升，且相同使用环境下，寿命会更高。
【产品】高效能各向异性导热垫片HFS-20，热阻≤0.2（@20psi/2mm）
鸿富诚HFS-20是一款具有良好导热性能，较低热阻的高效能导热垫片，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传 递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用性，可 以用于光电模块，网通等需要高效热传递的设备。
鸿富诚（HFC）热界面材料/屏蔽材料/吸波材料选型指南
目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material
型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
|
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
【应用】导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，导热垫片HFS-18助力激光器COC芯片散热
客户大功率激光器具体要求：热源芯片功率50W，需要发热源在散热铜块之间选择合适的界面材料，厚度最好≤0.5mm，需要一定的附着力；导热系数＞10W/mk，有一定的压缩量，且具备弹性。推荐应用鸿富诚各向异性高导热垫片HFS-18，导热系数高达20W/mk，热阻仅为0.18@20Psi/2mm，具备良好导热性能。
【产品】导热系数为20W/m·K的高效能导热垫片HFS-18C，厚度0.5~2mm
鸿富诚HFS-18C是一款具有高导热系数、高回弹率的新型高效能导热垫片。其导热系数为20W/m·K，厚度0.5~2mm，密度2.0(±0.2) g/cc。通过使用一种先进的排列技术，将高导热填料均匀、垂直分布在高分子基体中，可大幅提高热量传递的效率。
HFC热管理/EMC材料方案光模块行业
型号- H800-LY,HFS-18,HTG-300LY,H100-A15,H200SF,H300,H150-A15,HTDG-200,H200SOFT,H600LY,HTG-300D,H200RS,H500LY,H1200,H700SOFT,HFS-25,H1000,H200-A15,HFC-A18000,HTG-800,H300SOFT,H300-SF,H300MAS,H300LY,HTG-200D,HFC-A25000,HFC-A2000,H500-LY,HTG-800LY,HTG-800D,HFC-A15000,H600,HFC-A1000,H200-SF,H200MAS,HTG-100D,HFC-A5000,H1500,H1000SOFT,HTDG-250,HFS-40,H400MAS,HFC-A12000,H300-LY,H300RS,HTG-700,HTG-300,H800LY,HTG-500,HTG-500LY
电子商城
服务
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试，给出测试结果及数据解析报告；测试范围：最大加热电流5A；热阻范围：0.01K/W-5K/W。
实验室地址： 深圳 提交需求>
使用点扬TA-20热分析仪，探测导热垫片、导热硅脂、散热片、风扇、均热板等材料导热变化生成数据报告，测试工作温度量程：-10℃~+55℃、测量量程：-10℃~450℃。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论