【产品】具有良好导热性能、较低热阻的各向异性高效能导热垫片HFS-18
鸿富诚推出一款具有良好导热性能、较低热阻的高效能导热垫片—— HFS-18，可以有效填充发热端与冷却端的空气间隙，实现发热部件到散热部件之间的高效热传递，大幅度降低界面热阻。与此同时，该高效能散热片还可以在较低的应力条件下使用，避免安装应力对芯片、PCB等零部件的损坏。产品极具工艺性和使用 性，可以用于光电模块、网通等需要高效热传递的设备。该系列产品环保符合RoHS2.0、卤素、REACH标准。
产品图
应用特点：
●高热导率和低热阻
●低应力装配
●良好的热稳定性能
●多种厚度选择，应用范围广
应用领域推荐：
●卫星，雷达等军事领域
●芯片与散热模块之间
●光电行业
●网通产品
●可穿戴设备
储存条件：阴暗处储存
储存温度：≤30℃
储存湿度：≤70%
堆放高度不超过7层，而且总高度不超过1M
保质期：
在储存条件下：二年
不符合储存条件下：六个月
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HFS-30【高效能导热垫片】规格书
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鸿富诚导热垫片选型表
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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HFS-18【高效能导热垫片】规格书
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电子商城
服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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