【选型】ALN基板IGBT功率模块和AL2O3基板IGBT功率模块该如何选择?
AlN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物。主要化学成分AI 65.81%,N 34.19%组成白色或灰白色,常压下的升华分解温度为2450℃的化学物。AlN为高温耐热材料。热膨胀系数(4.0-6.0)X10-6/℃。AlN热导率高达260W/(m.k),比氧化铝(Al2O3)高5倍左右。此外,氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性,耐侵蚀性高于Al2O3。下文通过VINCOTECH的IGBT封装的PIM模块P580来分析两种材料基板带来的性能差异。
同样拓扑架构下的Vincotech功率IGBT模块V23990-P580-X4X-PM和V23990-P580-A46-PM主要差异是基板,前者采用的是Al2O3基板,后者则采用的是AlN基板。两者的静态参数对比如下表1所示。
表1:电流的数据均是在散热器温度为80℃的情况下进行测试
由测试数据可以看出V23990-P580-A46-PM的各部分电流参数均比V23990-P580-X4X-PM的高一个等级。
下表是V23990-P580-X4X-PM(Al2O3基板)和V23990-P580-A46-PM(AlN基板)模块拓扑架构一致。因基板材料差异,同等应用条件下(母线电压600V,输出频率50Hz)测试的输出电流能力与频率的曲线关系。
图1:同样温度条件下,P580-A和P580-A46的频率与电流能力的曲线
由曲线图可以看出,Th=100℃时,驱动频率10KHz的情况下,V23990-P580-A46-PM(AlN基板)的电流能力是40A,而V23990-P580-X4X-PM(Al2O3基板)的电流能力是24A。
基于V23990-P580-X4X-PM(Al2O3基板)和V23990-P580-A46-PM(AlN基板)模块分析,对比于Al2O3基板,AlN基板带来的输出能力的提升高达60%。
综上可见,同一个系列的IGBT封装模块,采用不同的基板材料(除了Al2O3/ALN基板材料差异外,其它的材料均一致),该系列IGBT模块在同样的工作频率下,采用ALN基板的IGBT模块的发热量更低,模块总体能承受的电流能力将比采用Al2O3基板的IGBT模块高60%。
因此,这样也相当于设计某个功率段产品选用的是IGBT模块V23990-P580-X4X-PM(基板是Al2O3)的情况下,当应用的环境(环境温度和电流裕量)比之前评估的更加恶劣时,但产品又不想去做太大的改动。考虑到设计产品的可靠性和稳定性,只需将IGBT模块更换成ALN基板的V23990-P580-A46-PM就可以解决该问题了。
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