【应用】数字高精度温度传感芯片M601用于智能手表，精度可达±0.1°，2×2封装可节省占用空间
随着智能产业的兴起，越来越多的可穿戴产品将替代传统生活用品，也将改变人们的生活。接触测温作为日常健康监控的良好手段，具有测量准确，测试时间短等特点，广泛用于智能手表的方案中。
原理如下:
手表采用锂离子电池供电，LDO降压，蓝牙SoC作为主控提供蓝牙及MCU处理功能，温度传感器采集信号通过SoC内置ADC来进行转换，MCU分析后将驱动屏幕做相应的显示，向用户提供所需的信息。
由于测量精度需求，设计采用敏源传感M601数字高精度温度传感芯片来进行体温测量，精度可达±0.1° 。接触式可以最大程度的减小测量误差。
敏源传感M601芯片特点:
测温范围：-70°C~+150°C
温度误差: ±0.1°C@+28°C to +43°C，±0.5°C@-10°C to +60°C
响应时间：2s
长期漂移: 0.03°C/年
供电电压 VDD: -0.3 to 6V
通讯方式: 单总线
封装尺寸:2×2×0.55mm
由参数可见，敏源传感M601温度传感器芯片具有误差小，响应快，单总线节省布线空间等优点。测试方式为: 将传感器与金属面接触，通过金属面接触皮肤达到测温效果。芯片2×2的封装极大的节省了占用空间，方便手表其他功能布线，非常适用此应用场景。
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敏源传感高精度低功耗数字温度传感芯片选型表
高精度数字温度传感芯片系列，精度±0.1℃或 ±0.5℃，温度工作范围-70°C ~+150°C ，内置 16-bit ADC，分辨率 0.004°C，测温速度4ms
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产品型号
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品类
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最高精度
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封装
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接口
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测温速度（ms)
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分辨率
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供电电压（V)
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地址位
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平均功耗
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工作范围
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用户空间E2PROM
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T117
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数字温度芯片
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0.1℃
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DFN6L 兼容TMP117
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I2C，可兼容单线
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15.3ms/8.5ms/5.2ms/2.2ms
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16bit,0.004℃
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1.8V~5.5V
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0x40、0x41、0x42、0x43
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2μA@3.3V，1Hz
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-103℃~153°C
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112bit
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选型表 - 敏源传感 立即选型
敏源传感 （MYSENTECH）芯片/传感器/模组选型指南
描述- 敏源传感是一家工业、安全监测、环境传感类的芯片、模组及传感器垂直解决方案商,创始团队留学归国创业,来自美国、加拿大等知名半导体公司,具有丰富的产业界经验。公司在浙江嘉兴、北京、合肥及美国硅谷建立了芯片设计、传感模组设计及客户支持团队。公司技术路线从传统模拟传感器升级到数字模拟混合的智能传感芯片，核心信号链采集电路包含敏感材料驱动、弱信号放大、调理、模数转换、自动校准补偿、存储、通信等功能。传感模组和器件种类丰富,贴合实际应用，内置嵌入式边缘计算算法，配合产品结构与工业化设计可为各行业应用提供场景细分的、定制化的、多传感融合的、交钥匙的解决方案。
型号- MCP61S,CLM,M601Z,MY18B20L,BVS-LF,MVA-HF,MTS4,M601P,M1820W,NBTS,M1820Z,MY1820RHP8,M601W,MTS4XT4-I²C,M1820B,CPS-M18N-NO,M1820,CPS-15,M1820P,MAD,MST-MINI,MY1820,MTS4P+T4-I²C,M1601W,MY9706,M1601Z,M601FPC-CU,MY18B20Z,IRG,BTS,MTS01W,MAD PCBA,MTS01Z,MTS01P,MCSK,4GTS,MTS4P,RTS,MTS4Z,CISS,MSE,T117,M601,WLD-NC/NO,MCP62G,MSS,M601B,MTS4Z-PT6,MTS4XT4-OW,GMS-485,ECT,MY18E20,PHT,MTS4B,MC11S,MC11T,MHT04,LS,MTS4P+T4-OW,MHT04H,M117,M117B,MOLT,MVA-LF,MHT04S,WS11 SENSOR,MST SENSOR,CDSS,MC12T,M117Z,LSP,MC12G,WLD-485,M117P,M117W,MER,M1820ZT5,18B20T5,18B20T6,T117Z,T117W,DLM,MDC04,MWFD,M1601P,UFA,MDC02,LLS,LDM,WS11,NCLS,MPIC,MICE,T117P,M1601B,FID,T117B,MCP61,MTS01,MCP62,M401,MTS4Z-LP6,MHT04T14,NBVS-LF
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MTS01 MTS01B ±0.1℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire & I²C 接口数字高精度温度传感芯片
型号- MTS01B 系列,MTS01W,MTS01Z,MTS01P,MTS01,MTS01 系列,MTS01B
M601 M1601 M1820 ±0.1°C精度、16bit ADC、超低功耗、1-wire接口数字高精度温度传感芯片
型号- M1820,M601Z,M1601,M601,M1820 系列,M1601P,M1820P,M601P,M1601W,M1820W,M1601Z,M1820Z,M601W
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M601 M1601 M1820 ±0.1℃精度、16bitADC、超低功耗、1-wire 接口数字高精度温度传感芯片
型号- M601 系列,M1820,M601Z,M1601,M601,M1820 系列,M1601P,M1820P,M601P,M1601W,M1820W,M1601 系列,M1601Z,M1820Z,M601W
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可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm；PCB厚度0.3-8mm；贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm；元件尺寸0201-74*74BGA；元件高度：30mm。
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