【产品】Rogers RO3003G2™层压板提供9μm极低粗糙度的电解铜箔，优化毫米波雷达的成本和可靠性
ROGERS公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。
扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PCB的天线外层使用9μm厚度的铜箔可以帮助PCB加工商在上信号线和天线图案实现更严格的图形容差。此外，从RO3003G2层压板上的9μm铜厚度开始加工，而不是18μm铜，可以减少PCB加工商所需的减铜工艺，以满足填充通孔形成后的最终PCB铜厚度要求。
Rogers RO3003G2层压板也可以提供非平衡铜箔选择，例如9μm/18μm，从而使较厚的铜保留在地层，以便于形成通孔并提供散热。罗杰斯 RO3003G2层压板因其严格控制的、可靠的介电常数性能和极低的插入损耗，被广泛用于如77 GHZ汽车毫米波雷达传感器。扩展9μm铜箔选项为罗杰斯RO3003G2层压板客户提供了更多选择，以优化其毫米波雷达项目的成本和可靠性。
RO3003G2 层压板专门解决新一代毫米波汽车雷达应用的需求，分别从比利时和中国的生产基地向全球客户供应。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
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可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
最小起订量： 1 提交需求>
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