【应用】一种与DSP供电兼容的MOS管隔离驱动芯片SI8238

时间： 2018-12-19 来源：世强

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目前许多电源的设计出于小体积化需求，通常在所选电源拓扑中往往涉及到多颗MOS的使用，出于体积及成本的考虑，需要具有多路驱动功能的驱动芯片，另外在考虑电源供电简单及布板的需求，希望驱动芯片的原边供电尽可能兼容主控芯片如DSP的供电需求，这样设计上可以节省一路电源，降低设计成本，另外对体积减小也带来好处。SILICON LABS的SI8238驱动芯片原边的输入电压满足2.7V-5.5V的供电电压范围，可以实现兼容DSP 3.3V的供电需求，另外双路输出，可以满足半桥或者全桥拓扑的设计，减小设计体积，降低设计成本。

图1为SI8238的典型运用框图，可实现与DSP供电电源兼容及上下桥MOS管驱动；

图1 SI8328典型运用框图

以往的设计思路驱动芯片是双路输出的，可以满足上下桥MOS管设计的需求，但是由于副边供电不是3.3V，通常是5V供电时，在电源的设计时可能需要多加个LDO进行电源给DSP芯片供电，不能实现驱动原边芯片供电和DSP供电兼容，这样可能造成设计的成本增加，及布板空间的难度。

SI8238驱动芯片原边供电电压在3.3V可以正常工作，可以实现与DSP供电电源的兼容，这样可以省掉一颗LDO的电源转换，降低设计的成本，在设计布板时也更方便。另外SI8238具有双路输出的能力，实现上下桥MOS驱动，副边供电电压支持6.5V-24V,驱动电流具有0.5A和4A驱动能力可供选择，隔离电压5KV，爬电距离和电气间隙达8mm,满足过安规即可靠性认证的需求；具体资料可以通过如下链接下载： Si823x Data Sheet

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