【材料】派克固美丽新推单组分热界面材料THERM-A-GAP™ GEL 20，2.4W/m·k导热系数适合汽车应用

时间： 2023-02-23 来源：Parker Chomerics官网

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单组分热界面材料,热界面凝胶,THERM-A-GAP™ GEL 20,PARKER CHOMERICS

2023年2月9日——全球运动和控制技术领导者派克汉尼汾公司的Chomerics部门宣布推出其新型THERM-A-GAP™ GEL 20，这是一种单组分热界面材料，具有2.4W/m·k导热系数非常适合汽车行业应用。这种创新产品易于点胶并完全固化（无需二次固化）以满足汽车行业对热循环和高温环境的高可靠性要求。

该材料具有浓稠的糊状稠度，可实现受控点胶，应用厚度可达4毫米，以满足汽车应用的需求，其中包括：电子控制单元(ECU)；转换器、逆变器和车载充电器；用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的控制模块和车载信息娱乐系统。

值得注意的是，THERM-A-GAP™ GEL 20仅需要低压缩力即可在装配压力下变形，使组件、焊点和导线承受的应力最小。结果是出色的一致性和产品可靠性，这是在任何市场取得长期成功的重要因素。

THERM-A-GAP™ GEL 20还具有低渗油性，可最大限度地减少使用过程中散热器或基板表面油脂物质的产生。这种能力很重要，因为市场上同类产品的渗油会以较低的表面电阻和击穿电压的形式导致电气性能下降。此外，周围的杂质和颗粒可能会吸附或粘附在油中，对产品性能和使用寿命造成潜在威胁。

THERM-A-GAP™ GEL 20还能在振动下抵抗运动并提供卓越的粘性，这两者都是汽车应用的重要优势。该产品还适用于许多跨行业应用，包括电源和半导体、内存和电源模块、微处理器和图形处理器、平板显示器和消费电子产品。

适合在-55至+200℃的工作温度下使用，PARKER CHOMERICS的新型符合RoHS标准的热界面凝胶可提供注射器、筒和桶包装形式。

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hghee Lv8. 研究员 2023-11-02

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小云帆 Lv7. 资深专家 2023-08-09

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余景 Lv7. 资深专家 2023-08-03

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阿尼古 Lv8. 研究员 2023-06-27

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蒲公英种子 Lv7. 资深专家 2023-05-14

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zwjiang Lv9. 科学家 2023-03-30

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大风起兮 Lv8. 研究员 2023-02-28

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titan Lv8. 研究员 2023-02-28

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鸿富诚 - SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体

2022/2/28 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

博恩（Bornsun）热界面材料和绝缘材料选型指南

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2023/4/4 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

导热凝胶和导热硅脂挑选指南：金菱通达14W/mK高导热凝胶XK-G140

在汽车电子、半导体设备的散热体系中，导热凝胶与导热硅脂作为关键的导热界面材料，对设备的稳定运行起着举足轻重的作用。但许多人对导热凝胶、导热硅脂二者的特性、差异及适用场景并不明晰，本文将为大家详细剖析，助力精准选择合适的导热材料。

2025-02-27 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

双组份导热凝胶与单组份导热凝胶两者的区别

在电子散热领域，导热凝胶作为一种有效的热界面材料，正逐渐取代传统的导热硅脂和导热硅胶片。其中，双组份导热凝胶与单组份导热凝胶因其独特的性能和应用特点，成为了市场上的热门选择。本文中Ziitek将对两者区别的进行详细探讨。

2025-02-10 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

Parker Chomerics（派克固美丽）是导电和热界面材料开发和应用的全球领导者，其材料科学与工艺技术广泛应用于EMI屏蔽，热管理，集成显示方案，工程塑胶，金属基装配等方面，是电信，信息技术，汽车，医疗设备，军事，商业和消费电子行业EMI屏蔽和热管理解决方案的首选。

代理服务线上商城技术资料

散热片和导热凝胶等导热介质为汽车电气提供有效的散热解决方案

座舱域控制产品已经可以把仪器集群、平视显示器（HUD）和信息娱乐平台集成到单个域控制器中。对于高对集成的域控制器产品，其散热需求也尤为重要。导热介质有散热片和导热凝胶等，能够满足不同导热缝隙的填充要求，保证导热界面之间紧密贴合，减少接触热阻，提高导热效率。

2025-01-20 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器

2023/9/19 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

热传导基础介绍导热垫片导热凝胶导热硅脂相变材料（PCM）

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2023/9/28 - 选型指南 - 2022_V.A.0 代理服务技术支持采购服务

热界面材料（Tim）I ELASTOSIL®TC和SEMICOSIL®TC

Wacker公司提供多种热界面材料（TIMs），包括ELASTOSIL®和SEMICOSIL®系列产品，用于高效和可靠的热管理。这些产品具有软、灵活的特性，适用于多种应用，包括电子产品和汽车电子。产品特点包括低热阻、良好的电绝缘性和耐温性，提供单组分和双组分解决方案。

WACKER - THERMALLY CONDUCTIVE ADHESIVES,THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE,THERMALLY CONDUCTIVE GAP FILLERS,导热硅胶,导热密封剂,导热填隙料,THERMALLY CONDUCTIVE GREASES,导热膏,THERMALLY CONDUCTIVE PASTES,导热胶粘剂,THERMALLY CONDUCTIVE ENCAPSULANTS,导热油脂,ELASTOSIL ® RT 7612 AD TC,WACKER ® PASTE P12,SEMICOSIL ® 961 TC,SEMICOSIL ® 962 TC,SEMICOSIL ® 9673 TC,ELASTOSIL ® RT 739 TC (KR),SEMICOSIL ® TC,SEMICOSIL ® 9671 TC4,ELASTOSIL ® TC,SEMICOSIL ® 971 TC,SEMICOSIL ® PASTE 40 TC,ELASTOSIL ® RT 7640 TC CN,ELASTOSIL ® RT 7620 TC CN,SEMICOSIL ® 937 TC (KR),ELASTOSIL ® RT 7331 TC (KR),SEMICOSIL ® 966X TC SERIES,ELECTRONICS,欧洲货币单位,数码产品,汽车,阿达斯,ECU,POWER ELECTRONICS,ADAS,SENSORS,传感器,电力电子,AUTOMOTIVE

05.24 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

公司简介吸波材料导热界面材料吸波导热材料

冠旭新材 - 混合磁性体吸波材料,低频电磁波吸收体,混合热/电磁干扰吸收器,电磁干扰吸收器,热塑型吸波屏蔽复材,吸波片,TWO COMPONENTS TC GEL,吸波导热凝胶,THERMAL INTERFACE MATERIALS,吸收材料,微波隐身涂料,吸收塑料微粒,吸波材料,导热界面材料,吸波塑料粒子,导热型电绝缘材料,吸波导热材料,热界面材料,单组份吸波导热凝胶,电磁波粉体吸收剂,吸收涂层,ABSORBING PLASTIC PARTICLES,导热垫片,吸波材,ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBENT,THERMAL GEL,双组份导热凝胶,双组分TC凝胶,ABSORBING COATINGS,热塑型吸波塑料粒子,吸收胶带,吸收泡沫,吸波导热片,导热垫,宽频带电磁匹配隐身涂层,吸收片,EMI ABSORBING FOAM,EMI吸收泡沫,ABSORBING MATERIAL,吸收剂,吸波贴片,EMI ABSORBER,HYBRID THERMAL/EMI ABSORBER,电磁波吸收剂,热凝胶,吸波导热垫片,吸波粒子,柔性聚氨酯泡沫吸波材料,THERMALLY CONDUCTIVE ELECTRICAL INSULATION MATERIALS,ABSORBING TAPE,吸波泡棉,SINGLE COMPONENTS TC GEL,ABSORBING SHEET,硅橡胶吸波材料,导热凝胶,导热电绝缘材料,吸波胶带,ABSORBING TAPE,单组份导热凝胶,ABSORBING FOAM,吸波涂料,LOW-FREQUENCY ELECTROMAGNETIC WAVE ABSORBER,单组分TC凝胶,THERMAL PAD,导热材料,GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T,电机控制器,武器装备,舰艇,滤波器,飞机,5G通信,仪器测量,通讯电子设备,IC,电子设备界面散热,毫米波雷达,无人机,数据中心,基站光模块,电源器件,服务器,电视,手机,LED光模块,笔记本,陶瓷,邻近电磁系统,软硬橡胶,液晶显示器,模块,舰载,储能,商业通信,光模块,塑料,医疗设备,测试系统,平板,芯片,RFID,中央处理器,PAD,电脑,功放,毫米波应用,EMI领域,笔记本电脑,LED光模,GPS模块,汽车电子,功率设备,CPU,NFC,GPS,电磁干扰领域,机载,天线屏蔽罩,无线充电,吸波负载,弹性固体,存储设备,路由器,5G通讯设备,粘性液体,储存设备,PCB,坦克,衬垫,工业电子,雷达,医疗,导弹,FPC,天线,高速率传输数据线,金属,安防,粘弹性固体,FPC模块,消费电子,车载,毫米波雷达工业电子,印刷电路板,网络终端,国防,雷达系统,地磁系统,多媒体设备,半导体,电磁兼容性领域,新能源汽车,装甲车,汽车电子产品,ESD领域,静电释放领域,集成电路,测试仪器,通信设备,MOS,安全,金属氧化物半导体,电源,EMC领域,共模电感

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