【元件】 爱仕特新推SiC MOSFET MT7系列,采用TO263-7L封装,导通速度更快且损耗更小


深圳爱仕特科技有限公司(以下简称“爱仕特”)推出新款SiC MOSFET MT7产品,采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装,具有显著的性能优势,使自身SiC MOSFET产品阵容更加丰富。
目前爱仕特MT7已进入量产,可应用于电动汽车、消费类电源等领域。MT7采用TO263-7L封装可以实现SiC MOSFET源极引脚的开尔文连接,栅极驱动相关的部分和主电流路径不再共享主源极侧的电感LS。因此,可以使器件的导通速度更快,损耗更小。
TO-263-7L表贴封装及其寄生电感
另外,漏极引脚和源极引脚的电感比TO-247-3\4L封装小得多。由于漏极引脚的接合面积大,另外源极引脚可以由多根短引线并联连接组成,因此可以降低封装的电感(LD或LS)。
采用两种不同封装的相同SiC MOSFET的开关动作比较
爱仕特SiC MOSFET采用具备驱动器源极引脚的低电感表贴封装所带来的性能优势,在大电流条件下,由于栅极环路不受dI/dt以及源极引脚电感导致的电压降的影响,因此采用表贴封装的产品导通损耗大大降低。封装电感的总体减小还使得SiC MOSFET的关断速度加快,显著降低了器件导通和关断时的开关损耗。
采用TO247-3/4L封装和TO263-7L封装的爱仕特SiC MOSFET的开关损耗比较
爱仕特产品阵容中有额定电压分别为1200V和1700V的TO-263-7L封装SiC MOSFET产品,更多符合汽车电子产品可靠性标准的车载级产品也在计划中。
TO-263-7L封装的爱仕特SiC MOSFET产品阵容
关于我们
深圳爱仕特科技有限公司,主要从事第三代半导体碳化硅大功率电力电子芯片与模块,以及相关系统方案的开发。公司拥有独立自主的知识产权与品牌运营管理,是从事SiC MOS芯片设计、模块生产、系统开发全产业链的国家高新技术企业。产品涵盖电压650V-3300V、电流5A-150A的SiC MOS芯片,高功率低耗损的SiC模块,以及基于SiC模块的整机应用系统方案,各项性能指标达到国际水平,提供各类规格参数的SiC MOS定制化服务,满足不同行业需求。
自2017年成立以来,爱仕特致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。公司建立的车规级模块专用工厂,已实现全SiC功率模块的批量生产。爱仕特不断提升技术研发实力和产品创新能力,于2021年获得国家高新技术企业认定,并通过IATF16949、ISO9001等质量体系和AEC-Q101产品可靠性认证。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自深圳爱仕特科技有限公司公众号,原文标题为:爱仕特推出新品MT7,碳化硅功率器件的导通速度更快,损耗更小,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】三相1200V/450A SiC MOSFET 智能功率模块,用于电动汽车电机驱动或电力逆变器
本文介绍了一种用于电动汽车电机驱动或电力逆变器的新型三相1200V SiC MOSFET 智能功率模块(IPM),含有栅极驱动器和三相全桥SiC MOSFET功率电路,可用于水冷功率系统,优化了功率模块的电气、机械和散热设计及其控制驱动。
【产品】漏源电压高达650V的SiC MOSFET,导通电阻40mΩ,适用于电动汽车充电装置等应用
瞻芯电子推出漏源电压高达650V的SiC MOSFET IV1Q06040T3,采用TO247-4封装,具有导通电阻小(40mΩ典型值,VGS=20V, ID=20A@TJ=25℃)、寄生电容小、工作节温高(-55℃~175℃)的特点,适用于电动汽车充电装置等应用。
【产品】爱仕特推出1200V的车规级SiC MOS模块ASC700N1200MD3,可用于轨道交通等领域
深圳爱仕特科技有限公司自主设计研发出SiC MOS芯片ASC700N1200MD3,是爱仕特推出的一款1200V的SiC MOS模块。通过使用碳化硅元器件,使设备小型化、低功耗化。优异的高耐压、高耐热性能使其在比以往更狭小的空间和更严苛的环境下得以使用。
解读SiC MOSFET关键参数——Rds(on)
当代电子技术的发展不仅需要高效性能,还需要可靠和可持续的解决方案。而SiC MOSFET作为一种新型的功率器件,正在引领着未来能源转型的浪潮。今天,我们要聊的主角是碳化硅MOSFET中的一个关键参数——Rdson,这个参数的优化,就像是在节能减排的长跑中,为我们的电动汽车、可再生能源系统换上了更轻盈的跑鞋。
SiC模块先进DTS+Cu Bonding工艺,解决车规可靠性最后一块拼图?
半导体技术的进步,特别是碳化硅,产生了具有高功率密度的器件,并允许器件在明显更高的结温度下运行。互连技术在设备和组件的不间断运行中起着重要的作用。以DTS技术和铜线键合的功率模块,可作为新一代基于碳化硅的高功率模块提供有效的技术支持。
萃锦半导体SiC MOSFET具有极低的开关损耗,应用在电动汽车中提高功率密度和效率
碳化硅(SiC)在电动汽车行业中具有巨大的应用潜力。通过提高器件的导热性、击穿电压和导通电阻,以及其对环保的潜在作用,SiC为电动汽车行业的发展提供了有力支持。萃锦半导体SiC MOSFET产品品质可靠性,100%经过晶圆级老化,性能和参数对标国际产品在芯片制造价值链上,可以提供"一站式 FSM+BGBM”中后道完整解决方案,对标国际领先技术水平,定制背面金属及减薄工艺,保证产品高性能和高性价比。
爱仕特(AST)SiC碳化硅芯片及模块选型指南
公司简介和芯片/模块产品规则 芯片 模块 参数含义和芯片/模块产品可靠性要求介绍
爱仕特 - SIC MODULES,半导体碳化硅芯片,碳化硅MOS器件,SIC MOS模块,单芯片,SIC功率模块,SIC MOS芯片,六英寸SIC MOS芯片,SIC模块,SIC CHIPS,碳化硅芯片,ASC20N650MT3,ASC100N1200MD10,ASC700N1200,ASC800N1200,ASC12N650MT3,ASC100N1700MT3,ASC100N900MT3,ASC100N900MT4,ASC10N1200MT3,ASC5N1700MT3,ASC1000N900,ASC60N650MD8,ASC30N1200MT3,ASC30N1200MT4,ASC100N650MT3,ASC100N650MT4,ASC18N1200MT3,ASC60N1200MT4,ASC60N1200MT3,ASC20N3300MT4,ASC60N650MT3,ASC60N900MT4,ASC60N650MT4,ASC60N900MT3,ASC600N1200,ASC-60-N-650-M-T-4,ASC100N1200,ASC300N1200,ASC60N1200MD8,ASC100N1200MT3,ASC100N1200MT4,ASC8N650MT3,ASC5N1200MT3,ASC1000N1200,电机控制器,变频器,适配器,充电机,舰船,地铁,电磁炉,混合动力汽车,电焊机,家电电器,医疗电源,电厂除尘设备,变频空调,坦克,变频洗衣机,动车,雷达,牵引变流器,智能电网,风电换流器,轻型直流输电,辅助电源,有源滤波器,太阳逆变器,车载充电机,电磁炮,消费电子,车载电源,节能环保,电动汽车,PFC电源,核磁共振仪,微波炉,计算机断层扫描,医疗设备,新能源发电,电池储能电站,充电桩,潜艇,充电器,激光炮,鱼雷,新能源汽车,CT,感应加热,电子计算机断层扫描仪,国防军工,轨道交通,无功补偿器
一文看懂瑞之辰SiC MOSFET相对于IGBT器件的优势
在功率电子领域,相较于传统的绝缘栅双极晶体管(IGBT),碳化硅(SiC)MOSFET以其卓越的性能逐渐受到业内关注,成为行业的焦点。碳化硅功率器件近年来越来越广泛应用于工业领域,目前瑞之辰旗下的碳化硅产品线包括SiC PIM大功率模块、SiC IPM智能功率模块和SiC MOSFET—TO247-4PHC器件(直插和贴装两种)。
基本半导体(BASIC)碳化硅功率器件选型指南
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体行业创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体 - 工业级全碳化硅功率模块,单通道智能带功率器件短路保护检测驱动芯片,双通道隔离驱动芯片,低边驱动芯片,碳化硅MOSFET,栅极驱动器ICS,碳化硅MOSFET晶圆,功率模块,SIC功率半导体器件,碳化硅二极管,GATE DRIVER ICS,碳化硅功率器件,晶圆,汽车级TPAK碳化硅MOSFET模块,裸片,混合碳化硅分立器件,半桥MOSFET模块,单开关模块,碳化硅功率模块,SIC POWER SEMICONDUCTOR DEVICES,门极驱动芯片,全碳化硅,汽车级HPD碳化硅MOSFET模块,隔离驱动芯片,单通道隔离驱动芯片,碳化硅二极管晶圆,汽车级全碳化硅功率模块,汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,B2D05120E1,B2M1000170Z,B2M1000170R,BTD5350SBPR,BTL27523R,B2M080120Z,BMS600R12HLWC4_B01,B3D40120HC,B2D40065H1,BGH75N65HS1,BD2M040A120S1,B2M080120R,BGH75N65ZF1,B2D,B2D60120H1,BMS800R12HWC4_B02,BMS950R08HLWC4_B02,BTL27523B,B2M080120H,B2D16120HC1,B3D03120E,BGH40N120HS1,B2DM060065N1,BTD5350E,BTD5350SBWR,BTD5350EBPR,B3D系列,BTD21520M,BTL27524R,B2D30120H1,BTD21520E,BTD5350MBPR,BD2D20A120S1,BD2D40A120S1,B3D,BTL27524BR,BTL27524B,B2D02120K1,BTD21520S,BMF800R12FC4,BTL2752X,AB2M040120Z,BD2D10A065S1,B2M040120H,BTD25350MMCWR,BTD21520系列,BTD3011R,BTD21520MBWR,B2D10120E1,AB2M040120R,BTD5350SCPR,BMF240R12E2G3,BMF600R12FC4,BMS700R08HWC4_B01,BTD21520EBWR,B2D08065K1,B2M032120Y,BTD25350MECWR,BTD5350EBWR,B2D30120HC1,B2D40120HC1,BD2D04A065S1,B2D10065F1,B2M040120Z,B2M009120Y,BD2M065A120S1,BD2D02A120S1,BMF700R08FC4,B2D系列,B1D06065KS,B2D40120H1,B2M040120R,BMS950R08HWC4_B02,BGH50N65HS1,BGH50N65ZF1,B2D10065KF1,B2D04065E1,BTD5350,BTD5350SCWR,B3D40200H,BTD5350ECPR,BTD5350M,BTD5350MBWR,BTD21520MBPR,BTD5350S,B2D08065KS,BD2D30A120S1,BTD5350MCPR,B2D20065F1,BD2D08A120S1,B2M1000170H,BTL27523BR,BMS800R12HLWC4_B02,BD2D15A065S1,BD2D20A065S1,B2D20120H1,B2M160120Z,BTD25350MMBWR,B2D10120K1,BTD21520MAWR,B2D20065HC1,B2D30065HC1,BTD25350,B2M160120R,BTD21520EAWR,B2D40065HC1,BMS700R08HLWC4_B01,BTD5350ECWR,BTD25350MEBWR,B2D04065KF1,BGH75N65HF1,B2D10065KS,BTD21520EBPR,BMZ200R12TC4,BTD21520SBWR,B2D04065K1,B3D20120H,BMS600R12HWC4_B01,B2M160120H,BGH75N120HF1,B2M030120R,BD2D08A065S1,BTD25350系列,B2M011120HK,BTD21520SBPR,BTD3011R系列,BTD21520MAPR,B2M030120Z,B2M009120N,BTD5350MCWR,B2D06065K1,BTD5350系列,BMZ250R08TC4,B2M012120N,B3D50120H2,BTD25350MSCWR,BTL2752X系列,B2D20065H1,B2D10065E1,B2M030120H,BD2D30A065S1,B2D06065KF1,B2D05120K1,B2D02120E1,B2D06065E1,BMF950R08FC4,BD2D05A120S1,BGH50N65HF1,B2D20120F1,BD2D15A120S1,B2D20120HC1,B2D10120HC1,BTD21520EAPR,BTD25350ME,BTD21520SAWR,BTD21520,B2D20065K1,B2M018120Z,BTD25350MM,BTD25350MS,B2D16065HC1,AB2M080120R,B2D10120H1,B2M018120N,BD2D06A065S1,B2D30065H1,B2M065120Z,BTD21520SAPR,AB2M080120H,B2M065120R,B2M018120H,B2M065120H,BD2D10A120S1,BTL27523,B2D10065K1,AB2M080120Z,BTD25350MSBWR,B2M020120Y,BTL27524,B3D05120E,B2DM100120N1,BD2D40A065S1,储能设备,电机控制器,电源系统,车载电源,新能源汽车主逆变器,空调压缩机,光伏发电,大功率快速充电桩,OBC,车载充电器,不间断电源,电动汽车,UPS,混合动力汽车,光伏储能,PFC电源,字母S,PD快充,储能,电机驱动,工业控制,ESS,光伏组串逆变器,新能源汽车主驱逆变器,光储一体机,数据中心UPS,充电桩,新能源汽车,新能源汽车电机控制器,医疗电源,电力电子系统,EV充电,燃料电池DCDC,隔离式DC-DC电源,线性驱动器,家用电器,DC-AC太阳能逆变器,智能电网,AC-DC电源,轨道交通,通信电源,光伏逆变器
【应用】三相全桥1200V SiC MOSFET智能功率模块(IPM)助力电动汽车功率转换器设计
本文讨论了在电动汽车应用的功率转换器设计中选择CISSOID的1200V三相全桥SiC MOSFET智能功率模块(IPM)体系所带来的益处,尤其表现在该体系是一个可扩展的平台系列。该体系利用了低内耗技术,提供IPM这种已整合的解决方案。
瑞之辰推出一系列碳化硅SiC功率器件,助力低空无人机起势,为高科技行业赋能新动力
瑞之辰推出一系列碳化硅SiC功率器件,可广泛应用于电动汽车、充电桩和低空无人机等领域,为高科技行业赋能新动力。
科普 | 碳化硅功率器件与光伏逆变器的未来
光伏发电是碳化硅器件除电动汽车以外的第二大应用领域。光伏逆变器作为光伏电站的转换设备,主要作用是将太阳电池组件产生的直流电转化为交流电。本文中SMC将为大家分析碳化硅功率器件与光伏逆变器的未来,希望对各位工程师朋友有所帮助。
爱仕特1200V 12mΩ SiC MOSFET已量产并批量出货,兼具超低导通和超快开关特性
爱仕特自主研发的15V驱动的1200V 12mΩ SiC MOSFET和1700V 25mΩ SiC MOSFET芯片已量产并开始批量出货给国内客户,填补了国内该系列产品研发及应用的空白,引领国内SiC功率器件技术跻身国际领先水平。
应用笔记 | SiC模块并联驱动振荡的抑制方法
由于并联使用这样的高速元件,有时会发生元件间的并联驱动振荡 (以下简称振荡)。发生振荡的话元件有破坏的危险,因此抑制对策是市场的重要课题之一。本应用笔记将介绍有效抑制功率模块振荡的方法。
电子商城
现货市场
服务

可定制ATL TE Cooler制冷量范围:50~1000W;工作电压:12/24VDC;控温精度≤±0.1℃;控温精度:≤±0.1℃;尺寸:冷面:20*20~500*300mm,热面:60*60~540*400mm。
提交需求>

提供全面表征产品器件耗电特征及功耗波形、快速瞬态效应、电源优化、表征和仿真测试服务,使用直流电源分析仪测量精度达50µV,8nA,波形发生器带宽100kHz,输出功率300W,示波器200kHz,512 kpts
实验室地址: 深圳/苏州 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论