【应用】尺寸仅2.5x2.0mm的小体积时钟芯片SG2520EGN助力200G QSFP56 FR4光模块实现小型化
随着数据中心、5G等建设加速，高速光模块需求量迅猛增长，这其中，也包括200G QSFP56 FR4光模块。该光模块的特点是，采用了EML激光器，相比其他光模块多了不少器件。但QSFP56封装，限制了PCB面积大小，因此，200G QSFP56 FR4光模块对板上各物料的体积，都提出了极为苛刻的要求！
图1 200G QSFP56 FR4光模块内部结构框图
世界著名时钟芯片供应商EPSON，新近推出的时钟芯片SG2520EGN,具有频率高、相位抖动小、温度稳性好等优势，更特别的，它还具有超小体积，非常适合应用在对体积要求严格的200G QSFP56 FR4光模块上。
首先要着重强调的是SG2520EGN的体积，它一举打破业界主流3225封装，采用了156.25MHz晶振目前最小的2520封装，尺寸仅2.5x2.0mm,直接将占用PCB面积降低了37.5%！这恰恰是200G QSFP56 FR4光模块所最需要的。
小体积，但有大能耐。SG2520EGN抖动值最大仅90fs，温度稳定性可以做到±50ppm，这些指标完全可以满足200G QSFP56 FR4光模块对时钟芯片的性能要求。而且，它的供电电压还可以在2.5/3.3V中选择，让它更有灵活性。
图2 SG2520EGN特性列表
综上述，EPSON推出的时钟芯片SG2520EGN,具有频率高、相位抖动小、温度稳性好等优势，更特别的，它采用2520封装、具有超小体积，非常适合应用对体积、性能要求严格的200G QSFP56 FR4光模块上。
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