【产品】可批量点胶原位固化成型垫片，用于塑料或金属外壳的EMI屏蔽和环境密封

时间： 2019-04-12 来源：Parker Chomerics

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原位固化成型垫片,CHOFORM 5526,CHOFORM 5538,ParPHorm® L1938-45

针对高度密集的电子产品封装，PARKER CHOMERICS推出了可原位固化成型（FIP）的硅胶垫片，包括用于EMI屏蔽的CHOFORM®系列导电型垫片和环境密封用的ParPHorm®系列非导电型垫片。这两大类FIP产品均可通过自动点胶方式精确地在金属和塑料外壳上固化成型为垫片，凭借极低的成本非常适用于小尺寸截面和复杂图案的封装。

图1 FIP垫片的点胶固化成型

一、CHOFORM®系列FIP垫片

CHOFORM®系列FIP垫片由不同的导电填充颗粒（Ag/Cu、Ag、Ni/C，Ni/Al）与热固性的室温硫化（RTV）硅胶复合而成。不同的填料选择可以满足不同需求的应用。

垫片电导率低至0.003 ohm-cm，在200 MHz至12 GHz范围内的EMI屏蔽效能大于60 dB，其中使用Ag填料的CHOFORM 5526的屏蔽效能高达100 dB。如表1所示，填料中含Ni的CHOFORM 5538、5541、5550和5560具有耐腐蚀性，使用时省去了在基材上镀镍或镀锡以及二次环境密封的防腐蚀步骤，这可降低成本多达60％。而填充Ag/Cu的CHOFORM 5526硬度低，闭合力低，机械性能好。

表1 CHOFORM®系列FIP垫片的主要性能参数

二、ParPHorm®系列FIP 垫片

ParPHorm®系列FIP 垫片是一系列非导电，可热或湿固化原位成型的弹性密封材料。这些硅胶或氟硅胶材料可为小型外壳提供环境密封以阻隔流体和灰尘。该系列垫片材料的应用优势在于耐多种流体、优异的基材粘合性、低硬度以及出色的压缩永久变形性能。

如表2所示，ParPHorm S1945-25硬度低，压缩永久应变高达21%，因而应用最为广泛，包括铝，酚醛树脂，铜，不锈钢，玻璃，硬质PVC，大多数陶瓷和各种塑料基材。与其他两种不同的是，ParPHorm L1938-45成分为氟硅胶，耐流体性最强，包括温度低于400^oF的空气，乙二醇，氮气，海（盐）水等。ParPHorm 1800为湿固化的FIP垫片，常温下即可固化无需加热，24小时后可完全固化。凭借低硬度、强粘附、高压缩应变等特性，1800非常适用于手持电子产品模块外壳、电池盒、工业仪表、燃料电池和其他需要小量点胶密封外壳的环境或流体密封。

表2 ParPHorm®系列FIP垫片的主要性能参数

此外，如果密封的外壳是注塑成型的热塑性材料，在一定温度下可软化或释放应力，因此FIP垫片的固化温度是一个重要的选型参数。

图2 FIP垫片产品的实物图

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古月工 Lv8. 研究员 2019-07-15

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bluefantasy Lv8. 研究员 2019-04-12

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行行摄摄 Lv7. 资深专家 2019-04-12

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Form-In-Place CHOFORM® Robotically Dispensed EMI Gaskets

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PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表

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Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at

Specific Gravity

Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)

Thermal Conductivity, W/m-K

Heat Capacity, J/g-K

Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K

Operating Temperature Range, ℃

Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)

Volume Resistivity, ohm-cm

Dielectric Constant @ 1,000 kHz

Dissipation Factor @ 1,000 kHz

Flammability Rating

RoHS Compliant

Outgassing,% TML (% CVCM)

Shelf Life, months from date of manufacture

Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

PARKER CHOMERICS间隙填充垫选型表

PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的间隙填充垫选型，导热系数1~6.5W/m·K，介电强度127~200Vac/mil，热膨胀系数100~250ppm/K，多种颜色可选

Standard Thicknesses, in (mm)

Specific Gravity

Hardness

Percent Deflection(0.125 in thick sample)@ 5 psi (

Percent Deflection(0.125 in thick sample)@ 10 psi

Percent Deflection(0.125 in thick sample)@ 25 psi

Percent Deflection(0.125 in thick sample)@ 50 psi

Operating Temperature Range,℃

Thermal Conductivity, W/m-K

Thermal Impedance, ℃-in²/W (℃-cm²/W) @0.04in(1mm)

Heat Capacity, J/g-K

Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K

Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)

Volume Rosistivity, ohm-cm

Dielectric Constant@ 1,000 kHz

Dissipation Factor @ 1,000 kHz

Flammability Rating (See UL File E140244 for detai

RoHS Compliant

Outgassing, % TML (% CVCM)

Shelf Life, months from date of shipment

Storage Conditions, ℃ @ 50% Relative Humidity

0.010- 0.200 (0.25-5.0)

4 Shore 00

-55 to 200

1.5(9.7) @10psi,“G”version

36(With aluminum foil carrier: 18)

10 to 32

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

Parker Chomerics Edge Mount Fingerstock Gaskets选型表

本表提供Parker Chomerics边缘安装电磁屏蔽指型簧片选型，包含材质、表面保护、螺距、长度、宽度等六项参数可供选型。

产品型号	品类	材质	材料厚度（英寸）	宽度（英寸）	表面保护	长度（英寸）	簧片宽度（英寸）	螺距（英寸）
56-61001T100-01600	Edge Mount Fingerstock	Beryllium Copper	0.002	0.3	Zinc Chromate (Clear)	16	0.141	0.188

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

捷多邦氧化铝陶瓷基板，引领电子封装材料的新趋势

电子元件和模块越来越强大，对电子封装材料的各项性能也提高了要求。金属、塑料、玻璃等传统材料已经不够用了，捷多邦推荐您使用陶瓷材料，它们具有物理和化学上的优势，是电子封装材料的新趋势。

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16B 金属外壳 - 塑料防尘盖

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Parker Chomerics Twist Series Fingerstock Gaskets选型表

本表提供Parker Chomerics弯曲系列电磁屏蔽指型簧片选型，包含材质、是否带背胶、表面保护、螺距、长度、宽度、厚度等八项参数可供选型。

产品型号	品类	材料	材料厚度（英寸）	背胶	宽度（英寸）	表面保护	长度（英寸）	簧片宽度（英寸）	螺距（英寸）
55-45000-02400	Twist Series Fingerstock	Beryllium Copper	0.003	With PSA	0.23	Bright Finish	24	0.08	0.095

选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型

【成功案例】更轻更有效的无线电通信设备屏蔽方案——新型导电塑料注塑外壳替代传统金属外壳

本文介绍的是一个派克固美丽公司生产的新型导电塑料替代金属冲压外壳的应用实例，是一种更轻、更有效的外壳屏蔽解决方案。该项目是一家无线电通信设备制造商提出的，主要目的是希望寻求一种轻型的金属外壳替代方案，并且能够降低维护难度。当然，基本的EMI屏蔽性能仍需要保证，还要求成本尽量低，订购周期尽量短。派克固美丽推荐了PREMIERTM A240-HTHF导电塑料作为解决方案，采用注塑工艺制作屏蔽外壳。