【经验】光模块中各导热材料的应用及优缺点
世界上最好的导热材料是石墨烯,其次是钻石,然后是金属,再就是石墨,导热垫片和凝胶,最后是空气。光模块中导热材料的使用不仅要考虑导热性能,还要考虑成本,所以光模块中优先使用的是空气,其次是导热垫片和凝胶,然后是普通金属,石墨,再就是贵金属,最后是钻石和石墨烯。
光模块中发热源主要是芯片和TOSA等地方,这些地主的热量则需要通过导热材料散出去。
1、空气:
空气的导热系数只有0.023W/mK,模块高温工作时,如果仅依靠空气对流则内部激光器芯片温度会非常高,下面是某款未加散材料的模块设计,模块75度,内部激光器芯片温度则高达在92.8度,很影响长期可靠性。
通常光模块内部,热量不高的地方用空气散热,热量高的地方需要考虑其他导热材料。
2、导热垫片
导热垫片的导热系数约1~10W,鸿富诚,莱尔德等都有常用于光模块的导热垫片,导热垫片是片状的,具有一定的压缩性,为的是方便介质之间的充分接触。没接触好,就意味着用空气导热,充分接触,一般要施加外力,有压力,就会导致形变,厚度被压缩,压力越大一般热阻越小,导热效果也就越好(如下图),但如果压力太大导致形变剧烈的话,有可能会导致光路的耦合效率出现偏离。不过导热垫片使用简单方便,性价比高,为大部分客户首选。
3、导热凝胶
导热凝胶的导热系数约1~8W,世强有代理固美丽和莱尔德等常用于光模块的导热凝胶,导热凝胶是牙膏状的,材质很软,所以不需要太大的外界压力,不会对光路造成影响。其对界面的浸润效果非常好,而且可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升。另外导热凝胶可以任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和规格器件均能保证良好的接触,同时导热凝胶可以自动化操作,节省人工同时提升生产效率。
4、U形金属块(铜块或铝块)
金属铜块或铝块导热系数237~401W/mK,世强有代理源阳热能的金属块,光模块上用金属导热的不多,有一个地方一般会用到金属,从TOSA到管壳是个U型的金属块,来贴合TOSA与光模块外壳。
TOSA一般是圆弧形的,如果不加U型金属块,则与外壳接触面积太小,散热不充分,热量聚集,激光器上的温度会非常高,加了金属铜块或铝块则温度能迅速降下来。像这种金属块一般重量会比较大,而且需要开模,成本会比较高一些。
5、高导热石墨
石墨的原子是碳,钻石的原子也是碳,只是他们的排列方式不同。石墨的排列,是一层层的,每层之间很容易分离。
所以石墨的水平方向,与垂直方向的导热能力不同
水平方向的石墨,单层石墨就叫石墨烯,导热系数能达到5300W/mK,导热效果非常好,但高导热的石墨烯技术,目前发展还不够成熟,成本也比较贵。光模块外壳是锌合金,导热系数一般不到100W/mK,如果外壳上贴一层高导热的石墨,则可以把局部集中的热量迅速的传导至温度低的地方,实现均温效果。
小结:
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Parker Chomerics Edge Mount Fingerstock Gaskets选型表
本表提供Parker Chomerics边缘安装电磁屏蔽指型簧片选型,包含材质、表面保护、螺距、长度、宽度等六项参数可供选型。
产品型号
|
品类
|
材质
|
材料厚度(英寸)
|
宽度(英寸)
|
表面保护
|
长度(英寸)
|
簧片宽度(英寸)
|
螺距(英寸)
|
56-61001T100-01600
|
Edge Mount Fingerstock
|
Beryllium Copper
|
0.002
|
0.3
|
Zinc Chromate (Clear)
|
16
|
0.141
|
0.188
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
尚宁(SUNUS)光模块产品选型指南
目录- 公司介绍 MINISFF插拔/尾纤系列光模块 SFF/1*9金属壳系列光模块 低速透传系列光模块 CWDM/DWDM 多速率系列光模块 全国产化光模块 24/48路并行低速光模块/单路光纤端子 SDI 3G/12G 系列光模块 HDMI 4K 单纤双向光模块/单纤双收双发系列光模块 射频光组件/射频光端机 40G/100G系列光模块,10G SFP+/SFP+BIDI光模块 SFP/SFP BIDI光模块
型号- SN3LW-7NL3N-XX,SNALW-N7LNA-3X,SNAP-TTLED-CX,CN5T-N3A31-4H V00,CNNL-44L3A-MX,SNRF-N53NA-FB-00,SNVLS-TTLXX8-MX,SN3LV-77DCA-XX,SN3L-776CA-XX,SN3L-44DAA-XX,SNCL-44ZC4-XX,SNBTW-N7L35-MX,SNVL-TT2XX-MX,SNHG9X-DDB24-CX,SNVL-TTLXX-MX,SN2L-66F88-XX,SNNL-TTLXX-CX,SNAP-77AC3-3X,CN4L-4423A-MX,SN2L-44DAA-XX,SNUL-TTLDE-MX,SN3LV-77L3A-XX,SNVL-TTLAA-MX,SN3L-77DXX-XX,SNNP-99ACA-SX,SNVL-TT6XX-MX,SN3LV-77ZCA-XX,SNVLD-TTDCXX-MX,SN3L-11ZXX-XX,SN3L-4413A-XX,SN2L-LLB3A-CX,SN3L-1113A-XX,CNVL-TTF88-MX,SNNL-992XX-CX,SN3LW-7NLAN-XX,SNVLV-N9LNA-MX,SNCL-662C3-XX,SNVL-99F88-MX,SNNL-66DXX-CX,SNNLD-TTDCXX-MX,SNUL-TT6DE-MX,SNAX-TTLDE-SX,CH1T-1412 V03,SN3LV-7N2AN-XX,SN3L-66F88-XX,SNSX-LLL35-CX,SNAX-44235-SX,CNDS-11235-SX,SNCL-11ZC4-XX,SNNL-TTF88-CX,SN1T-1412 V03,SNR4-5N3AN-5B-00,SNCL-66ZB5-XX,SNCL-44235-XX,SN1T-1412 V01,SNQL-UUL30-MB,CNUL-TT2ED-MX,SN3L-66DCA-XX,SNCL-66DC4-XX,SNPL-NTLNA-3B,SNAP-99AED-SX,SNCL-11EB5-XX,SNB5W-7NLCA-MX,SNAFW-N7L35-MX,SN3L-66DXX-XX,CN1F-11ECA-3X,SNCL-44DC3-XX,SNVL-TT6AP-MX,SN3L-66A3A-XX,SNNL-88F88-SX,SN2L-4413A-XX,SNAX-11D35-SX,SNA3W-N7ANA-3X,SNQM-UUM88-MB,CNNL-TTLAA-MX,SN3L-66LXX-XX,SN2L-22ZCA-XX,SNCL-44LC3-XX,SN3L-44DXX-XX,SNCL-44L35-XX,SNHG9X-DNB48-CX,SNNL-TTLAA-MX,SNNL-44L3A-3X,SN3LV-7NL3N-XX,CNDS-11253-SX,SN3LW-N7DNA-XX,SNVL-TTF88-MX,SN3L-22ZCA-XX,SNHG9X-NDB48-CX,SNVLD-TTZCXX-MX,SNNLD-TTZCXX-MX,SNCL-66LC3-XX,SNPL-TNLAN-3B,SNPL-1TL53-3B,SNNLD-LLLXX-3X,SN2L-44ZCA-XX,SNCL-44ZB5-XX,SN1T-LL6AA-DX,CNCL-11EC4-MX,SNUL-TT6ED-MX,SN2L-11ZCA-XX,SN3LV-77DXX-XX,SNNL-44ECP-3X,SN3LW-N7LNA-XX,SN3L-44LXX-XX,CN1F-662AA-3X,SNVLV-NALNA-MX,SNQL-VVL30-NB,SN3L-77LXX-XX,SNAX-11DC3-SX,SN2L-22D3A-XX,SN2L-LL23A-CX,SN3L-77L3A-XX,SNQM-UUF88-MB,CNVL-TTDAA-MX,CN5T-3NAF3-4H V00,SNNL-44S88-SX,SNQM-VVM88-NB,SNAX-662A5-SX,SN3LV-7NZCN-XX,SNCL-442C3-XX,SN3LV-N7ZNA-XX,SNPL-T1LA5-3B,SNCL-11D35-XX,SNAP-TTLDE-CX,SNCL-44DA5-XX,SN3L-22D3A-XX,SN3L-44ECP-XX,SNVLV-ANLAN-MX,SNALW-7NLAC-3X,SNCL-11ZB5-XX,SNCL-66LA5-XX,SN1X-LL23A-CX,SNVLV-9NLAN-MX,SNCL-11EC4-XX,SNQM-UUAAA-MB,SNVL-TTDAA-MX,SNAX-TTLED-SX,SNCL-66DB5-XX,SNNLD-LLZXX-3H,SN3LV-77ZXX-XX,SNBTW-7NLCA-MX,SNVLV-AALAA-MX,SN3L-11EXX-XX,SNUL-TT2ED-MX,SNNLD-LLZXX-3B,SNVL-TTZCP-MX,SN3LW-7NLCN-XX,SNAX-662C3-SX,SNR4-5N3CN-5B-00,SNAP-99ADE-SX,SN1T-2412 V03,SN1T-2412 V01,SNCL-662A5-XX,SNCL-11235-XX,SNNL-TTZCP-MX,SN3L-11D3A-XX,CN3L-11B3A-MX,SNVLV-99LAA-MX,SNAFW-7NLCA-MX,SNAX-442C3-SX,CNCL-11EB5-MX,SNCL-11253-XX,SN2L-661AA-XX,CN1F-LL23A-CX,SN2L-66A3A-XX,SNB5W-N7L35-MX,SN2L-44S88-XX,SNUL-TT2DE-MX,CNFS-44235-MX,CNNL-TTF88-CX,SN3L-44S88-XX,SNVL-99LAA-MX,SN3LV-772AA-XX,SN3L-661AA-XX,SN2L-11D3A-XX,CN2L-4423A-SX,SN1S-LLB88-DX,SNNL-99F88-CX,SN3LV-N7LNA-XX,SNA3W-7NA3C-3X,SNUL-TTLED-MX,SNAP-77A35-3X,SN3L-11ZCA-XX,SNCL-11DC3-XX,SN3L-66ZCP-XX,SN3LV-7NDXX-XX,SNVL-TTDXX-MX,CNFS-442C3-MX,SN3LW-7NLXX-XX,SN2L-1113A-XX,SN2L-776CA-XX,SNCL-66ZC4-XX,CNUL-TT2DE-MX
鸿富诚导热垫片选型表
鸿富诚导热垫片提供选型:包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片,可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计;导热系数1~25W;厚度0.3mm~18mm;阻燃等级V-0;可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
热阻(℃in²/W)
|
颜色
|
厚度(mm)
|
硬度(Shore C、Shore 00)
|
密度(g/cc)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
阻燃等级UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
介电常数(@1MHz)
|
H1200
|
导热垫片
|
12[±0.1]
|
≤0.15@20psi/1mm
|
灰色 Gray
|
0.5-3
|
35[±5]Shore C
|
3.5[±0.2]g/cc
|
≥0.04
|
≥40
|
≥15@30psi
|
V-0
|
-40~125
|
≥5
|
≥10¹⁰
|
≥2
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
Parker Chomerics Twist Series Fingerstock Gaskets选型表
本表提供Parker Chomerics弯曲系列电磁屏蔽指型簧片选型,包含材质、是否带背胶、表面保护、螺距、长度、宽度、厚度等八项参数可供选型。
产品型号
|
品类
|
材料
|
材料厚度(英寸)
|
背胶
|
宽度(英寸)
|
表面保护
|
长度(英寸)
|
簧片宽度(英寸)
|
螺距(英寸)
|
55-45000-02400
|
Twist Series Fingerstock
|
Beryllium Copper
|
0.003
|
With PSA
|
0.23
|
Bright Finish
|
24
|
0.08
|
0.095
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
鸿富诚导电泡棉选型表
鸿富诚导电泡棉提供选型:包含多种材质及半包型、全方位、SMT贴片导电泡棉,可根据客户需求制作各种形状与规格,包含但不限于矩形、帽型、凹型、T型、L型、P型、圆型;可调整指定具体原材料(包含泡棉芯如PU泡棉芯或硅胶泡棉芯,包含胶带如3M胶或日东胶等。)
产品型号
|
品类
|
半包类型
|
表面电阻(Ω/inch²)
|
可压缩率(%)
|
永久变形率(%)
|
屏蔽效能(dB) (100MHz~5GHz)
|
耐温性(℃)
|
尺寸(mm)
|
颜色
|
HFC-GB
|
半包型导电泡棉
|
C 型
|
≤0.03
|
10~90%
|
<20%
|
>85
|
-40~85
|
宽度:2-60mm 厚度:0.2~10mm
|
灰色/银色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
详解光模块的工作原理和应用
光模块(Optical Module)是用于光纤通信系统中的重要组件,主要用于将电信号转换为光信号,或将光信号转换为电信号。光模块通常用于数据中心、通信基站、企业网络等场合,以支持高速、长距离的数据传输。本文中TOPPOWER来给大家介绍光模块的工作原理和应用。
PARKER CHOMERICS SPRING-LINE D型连接器垫圈选型表
本表提供PARKER CHOMERICS SPRING-LINE D型连接器垫圈选型,包含连接方式、材料、电镀类型、高度(英寸)、宽度(英寸)五项参数可供选择。
产品型号
|
品类
|
连接方式
|
材料
|
电镀
|
高度(英寸)
|
宽度(英寸)
|
81-D-09A1-2000
|
SPRING-LINE D 型连接器垫圈
|
9-pin
|
不锈钢合金
|
洁净明亮(无镀层)
|
0.69
|
1.41
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
全面了解光模块通信产业链
AI算力的发展导致高性能交换芯片、高速率SerDes及光模块的渗透率加速提升,带来数据中心网络设备的功耗大幅提升。设备厂商Cisco的数据显示,2010-2022年全球数据中心的网络交换带宽提升了80倍,背后的代价是交换芯片功耗提升约8倍,光模块功耗提升26倍,交换芯片SerDes功耗提升25倍。
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型:包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶,单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色,导热系数2~14W,应用间隙0.2mm~2mm;双组份导热凝胶可固化,抗垂流性强,可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色,导热系数1~8W,应用间隙0.2mm~3mm
产品型号
|
品类
|
导热系数(W/mK)
|
密度(g/cc)
|
挤出速率(g/min)
|
静态压缩应力@50%(Psi)
|
阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
|
体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
|
拉伸强度(Mpa)
|
延伸率(%)
|
压缩比(%)
|
颜色
|
HTDG-250
|
剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
|
2.8
|
2@0.5Mpa
|
<1
|
V-0
|
-50-150
|
≥10
|
≥10¹³
|
50[±5]
|
≥0.4
|
≥200
|
≥20@60psi
|
白色
|
选型表 - 鸿富诚 立即选型
Parker Chomerics CHO-SEAL®导电弹性EMI垫片选型表
本表提供Parker Chomerics CHO-SEAL®导电弹性EMI垫片选型,包含十二项参数可供选择:Material Type、Adhesive Type、Length (inch)、Width (inch)、Material Thickness (inch)、Filler Material、Elastomer、Noise Shielding Level、Specifications Met、Electrical Requirements、For Fluid Type、Operating Environment。
产品型号
|
品类
|
Specifications Met
|
Electrical Requirements
|
For Fluid Type
|
Operating Environment
|
Material Type
|
Adhesive Type
|
Length (inch)
|
Width (inch)
|
Material Thickness (inch)
|
Filler Material
|
Elastomer
|
Noise Shielding Level
|
40-30-2020-1350
|
CHO-SEAL®导电弹性EMI垫片
|
MIL-DTL-83528 Type M
|
High Power for Waveguides
|
Cleaning Solvents
|
Portable-Protected
|
CHO-SEAL 1350
|
No Adhesive
|
20
|
20
|
0.062
|
Silver-Glass
|
Silicone
|
120+dB
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型,导热系数包含0.7~7.5W/m·K,热膨胀系数150~400ppm/K,介电强度180~220Vac/mil,符合ROHS标准,多种颜色可选
产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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