【技术】直插LED灯珠封胶的点胶、灌封、模压三种封装工艺技术及注意事项

时间： 2022-10-22 来源：福特电子官网

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LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对资料的选型，选用分离良好的环氧和支架（普通的LED无法经过气密性实验）。本文福特电子分享关于直插LED灯珠封胶的三种工艺简析。

直插LED灯珠点胶

TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作程度请求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，由于环氧在运用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀招致出光色差的问题。

LED灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的方式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

直插LED灯珠模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

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