【应用】合科泰电子提供封装多样的二三极管用于65W快充产品,覆盖驱动板各功能模块需求
本文将为大家介绍合科泰电子推出的二三极管在65W快充产品中的应用。随着USB-C接口和PD快充在手机以及电脑上的普及,充电器产品性能也不断提高,从单口发展到多口,氮化镓技术的成熟等,65W快充产品的性能提高,体积却在进一步缩小。效率提升的快充产品深得用户喜爱,它还能支持多个设备同时充电,65W快充逐渐成为市场的香饽饽。根据某款国内知名品牌的65W快充实测结果显示,采用65W快充给其一款旗舰机充电,半小时充到35%,一小时充三分之二,近两小时可充满。
据了解,市场上的65W快充产品可能的BOM表有电源控制芯片、升降压转换器、快充协议芯片、变压器、光耦、二极管、三极管、MOS管、整流桥、电阻、电感、电容、LED灯、保险丝、散热片、变压器等。
65W快充内部驱动板功能图
目前,市面上的很多主流65W快充产品兼容最新的PD3.0/QC3.0快充,支持100-240V宽幅电压,过流、过载、过压、温度保护,这对分立器件产品的要求也是非常高的。如65W快充产品对这个开关管的低档要求是:30V/ 30A/10mΩ/ ,合科泰可用于VBUS开关N-MOS管封装是PDFN5X6和PDFN3333。65W快充产品对这个开关管的低档要求是:P-MOS/ -30V/-30A / 15mΩ/ ,合科泰现有产品采用PDFN333封装的VBUS开关P-MOS管。
65W快充产品具备非常好的性能,它对整流桥、次级同步整流MOS以及开关MOS等产品的要求如下所示:
一、整流桥堆在65W快充产品应用中的要求:
1、耐压:600V~1000V之间,主流是1000V,
2、电流:>3A,主流是6A,
3、压降:<1 V,越小越好,
4、封装体积:主流是MBS/MBF,
5、热功耗:与导阻有关,与封装有关,
6、结电容Cj:<12pF,越小越好,
二、次级同步整流MOS在65W快充产品应用中的要求:
1、N-MOS,
2、耐压:60V~150V之间,主流是100V,
3、电流:>40A,越大越好,
4、导阻:<15mΩ,越小越好,主流在4~8mΩ之间,
5、热功耗:与导阻有关,与封装有关,
6、开关速度快:越快越好,满足工作频率150KHz以上,
7、封装体积:主流是PDFN3333/SOP8/PDFN5X6,
三、开关MOS在65W快充产品应用中的要求:
1、N-MOS,
2、耐压:600V~700V之间,主流是650V,
3、电流:>10A,越大越好,
4、导阻:<500mΩ,越小越好,
5、热功耗:与导阻有关,与封装有关,
6、开关速度快,越快越好,满足工作频率150KHz以上,
7、封装体积:主流是TO-252,QFN6*8mm,
65W快充驱动板各功能模块所用到的分立器件
整流电路:整流桥或4*整流二极管
PFC升压电路:开关二级管、整流管、开关管N-MOS
初级高频转换电路:整流管、开关二级管、稳压管、开关管N-MOS
次级同步整流电路:整流管N-MOS、肖特基二极管、LT431
协议输出电路:VBUS开关管MOS
合科泰热销型号
合科泰可选型号
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ZMM1 至 ZMM200 稳压二极管
型号- ZMM10,ZMM120,ZMM11,ZMM12,ZMM56,ZMM13,ZMM160,ZMM15,ZMM16,ZMM91,ZMM200,ZMM51,ZMM20,ZMM110,ZMM3V3,ZMM5V1,ZMM24,ZMM68,ZMM3V0,ZMM150,ZMM27,ZMM3V9,ZMM7V5,ZMM3V6,ZMM5V6,ZMM62,ZMM9V1,ZMM18,ZMM75,ZMM33,ZMM100,ZMM36,ZMM30,ZMM180,ZMM1,ZMM130,ZMM2V2,ZMM43,ZMM4V3,ZMM2V4,ZMM47,ZMM2V0,ZMM6V8,ZMM2V7,ZMM82,ZMM6V2,ZMM4V7,ZMM8V2,ZMM39
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