【应用】导热凝胶替代导热硅脂用于5G通讯设备，导热率5.0W/mK，热阻低至0.001 ℃·in²/W

时间： 2021-08-04 来源：金菱通达

技术问答

金菱通达导热凝胶低挥发，不固化、延长设备服役寿命，是替代导热硅脂的上佳方案。

很多客户对导热凝胶了解不多，认为跟导热硅脂是同一种材料，用不了多久就出现固化的情况，导致导热失效。金菱通达导热凝胶可以完美解决这一缺点，并具有导热硅脂的优点，高导热性、不固化、低应力。

越南某5G设备制造公司找到金菱通达咨询导热凝胶，要求导热率不低于5.0W/mK、高流动性，使用寿命不低于6年，并拿了某个国内名气较大的品牌产品对标导热硅脂。该产品导热性能应该还是能满足要求的，但存在使用寿命较短的问题，需每年更换。因此公司向客户推荐了5.0W/mK的导热凝胶XK-G50，XK-G50导热凝胶热阻超低，只有0.001 ℃·in²/W，不固化，可以起到润湿界面、降低接触热阻的作用，通过第三方高温老化测试及震动测试。该材料已经量产应用在汽车电子，包括雷达、电控及电机等领域。相比之下，导热凝胶低挥发，服役温度范围内不会干涸，最大化保持导热性能不衰减。

后续公司为客户提供了测试样品并进行了加速老化测试，在高温85°、125°、150°持续720个小时，最终判定标准为不固化，导热系数，热阻等变化不超过10%。测试持续一个月后，整个过程温升稳定，且低于客户预期。更重要的是XK-G50仍然保持膏状状态，接下来的导热率、热阻的变化都低于5%，结果令客户非常满意，决定进行物料切换，后续该客户量产几年来均未因热管理出现质量问题。

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