地平线“基于高性能大算力征程5车规级AI芯片的全场景智能驾驶解决方案”获国内顶级荣誉,开放共建智能汽车供应网
6月28日,由中国汽车工业协会主办的“2022中国汽车供应链大会暨首届新能源智能网联汽车生态大会”在武汉拉开帷幕。作为中国智能驾驶芯片领导者,地平线受邀在大会主论坛进行分享,地平线总裁陈黎明博士代表公司发表了题为《征程与共,一路同行——构建智能汽车的开放生态》的主题演讲。同时,大会发布了“2022中国汽车供应链创新成果”,地平线“基于高性能大算力征程®5芯片的全场景智能驾驶解决方案”荣誉入围,这也是地平线继2021年征程5芯片入围后再次荣获该奖项。
地平线总裁陈黎明博士发表主题演讲
以“芯”为基,打造高效开放技术平台
供应链是汽车产业的命脉和基础。在全球汽车产业“新四化”的发展趋势下,“软件定义汽车”正推动汽车供应链加速从垂直链条状向网络状转变,给供应链带来了全新挑战。“只有通过开放才能深度合作,只有共创才能共赢,共同推动中国智能汽车产业的快速发展,同时才能够真正打造一个深度绑定、掌握核心关键技术的供应链体系。”陈黎明博士在演讲时指出。
作为智能汽车产业的底层技术供应商,地平线积极探索能够适应产业变革的全新供应链合作方式。凭借软硬结合的前瞻技术理念,地平线构建了以“芯片+算法+工具链”为核心的高效开放技术平台。
其中,AI芯片是汽车智能化的基石。通过自研AI计算架构,地平线打造了具有高效能的征程系列芯片,并结合基于深度学习的自动驾驶技术、软件2.0基础设施以及工具链,赋能上层应用生态建设。
陈黎明博士表示,地平线定位Tier-2,不做量产硬件,不做软件捆绑,不做封闭方案。根据产业伙伴的产品技术路线,地平线将以灵活开放、多维价值共创的合作模式,助力主机厂掌握汽车智能化产品研发的协同性、主动性和领先性,与产业链合作伙伴进行深入合作,共同打造融合共赢的供应链生态。
征程5引领,提升智能驾驶量产效率
自2015年成立以来,地平线接连发布了征程2、征程3、征程5三款车规级AI芯片。其中,征程5不仅能够满足主流OEM和Tier-1的ADAS应用功能安全开发要求,同时兼具高性能与大算力,以高达128 TOPS的算力和引领行业的计算效率,能够满足高等级自动驾驶量产应用需求。
凭借在软硬件领域的深厚技术积累和量产经验,以及经过了丰富验证的AI开发工具,地平线征程5是全球唯二、国内首款可量产的百TOPS级大算力AI芯片。目前,征程5已斩获比亚迪、一汽红旗、自游家汽车等多家主流车企的定点合作,首款量产车型将于今年年底发布。
值得一提的是,在备受行业关注的“中国汽车供应链创新成果”评选活动中,地平线凭借征程5芯片以及相应参考解决方案连续两年入围,这进一步映证了地平线征程5芯片领先的技术和量产能力。中国汽车供应链创新成果由多位产业链权威专家评选而来,全面展示了我国汽车供应链最新成果和创新技术。
陈黎明博士代表地平线获颁奖项
截至2021年底,地平线征程芯片累计出货量突破100万片。目前,地平线已与超过20家车企签下超过70款车型的前装量产定点项目,成为量产规模最大的中国车规级AI芯片企业。高工智能汽车研究院数据显示,今年1-5月地平线出货量在智能驾驶域控制器芯片前装市场第三方供应商排名中位列第一。
全新的供应链模式将推动市场格局的重塑,挑战与机遇并存。未来,地平线将持续携手产业伙伴,共建开放共赢的智能汽车供应链生态,助力中国智能汽车产业引领全球发展。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Lucius转载自地平线,原文标题为:打造高效“芯”平台,开放共建智能汽车供应网,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
地平线推出突破性能天花板的8MP前视感知方案,高效灵活地进行多类AI任务处理并实现实时检测与精准识别
地平线Mono系列是目前唯一实现前装量产的国产单目视觉ADAS方案,累计斩获十余款车型定点,Mono3 也成为全球首个量产级8MP前视感知方案。面向ADAS的规模化落地,地平线坚持定位Tier-2,通过提供征程芯片开放平台,持续以软硬协同。
基于双核贝叶斯架构的地平线征程®5车规级AI芯片,专为高等级自动驾驶而生
地平线可提供基于征程5,集全场景自动驾驶、多模人机交互和车内外联动于一体的 Horizon SuperDrive® 全场景整车智能解决方案,能够帮助客户和合作伙伴打造更具智能化、人性化的人车共驾新体验。
地平线智能驾驶应用软件部负责人深度讲解:面向规模化量产的智能驾驶系统和软件开发
近日,地平线智能驾驶应用软件部负责人宋巍围绕《面向规模化量产的智能驾驶系统和软件开发》这一主题进行了直播讲解。宋巍首先结合以往智能驾驶应用软件开发过程中的痛点和实践经验,对智能驾驶应用软件技术进行了详细分析。
智驾征程|深蓝S05正式上市,全系标配单征程3行泊一体智驾方案
在智能驾驶方面,深蓝S05全系标配基于地平线单颗征程3的行泊一体智驾方案,以1个800万像素高清摄像头、4个环视摄像头、5个毫米波雷达、12个超声波雷达的硬件配置,带来更聪明的智驾、更好用的泊车、更实用的安全功能,从容应对多种复杂路况,让每段旅程安全舒适抵达。
地平线SuperDrive获铃轩奖金奖,软硬结合打造高阶智驾系统标杆
今年4月,地平线重磅推出凝聚软硬结合全栈智驾技术打造的高阶智驾系统——Horizon SuperDrive™(简称HSD)。作为下一代高阶智驾系统行业标杆,HSD以端到端的世界模型与交互博弈构成的领先算法架构,解决智驾产品性能上限和泛化一致体验的难题。系统不止拥有高度拟人的优雅从容姿态、超强通行效率,更能提供全国一致的极致智驾体验,让用户享受体验无断点、模式无切换、全场景无差别的安全美好出行。
地平线征程3赋能大陆芯智驾800万像素智能前视摄像头一体机,已搭载于深蓝汽车首款电动车,提供优秀的智能驾驶辅助功能
大陆集团与地平线的合资公司大陆芯智驾正式宣布其800万像素智能前视摄像头一体机已在2023年3月搭载于深蓝SL03车型,并顺利向用户实现交付,成为行业首个实现量产的800万像素智能前视摄像头一体机。
地平线推出TogetheROS™·Auto智能驾驶应用开发套件,加速高阶智能驾驶规模化落地
地平线在2023年上海国际车展期间,正式推出TogetheROS™·Auto智能驾驶应用开发套件,旨在携手合作伙伴共建开放的软件开发平台,助力产业多模块协同开发,解决当下“重复造轮”的困局,提高量产落地与创新迭代效率。
智驾征程|MG ES5全球首秀!上汽MG名爵与地平线首个合作车型正式落地
MG ES5搭载了基于地平线征程®3的Horizon Mono™️高级辅助驾驶方案,可以提供多项辅助驾驶及主动安全功能,包括智能巡航辅助、车道保持辅助、智能超速报警等,并覆盖大曲率弯道和匝道通行、车道变化分流通行等更多场景,以更聪明的方案为用户带来更好用的智驾体验。
基于单颗地平线征程3,宏景智驾首发单SoC行泊一体解决方案
近日,福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案,为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品,以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案,更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能,支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。
地平线Mono单目视觉感知方案,实现高精度检测和有效识别,助力长安UNI-V携越级智能体验
长安UNI-V正式开启交付,该车型凭借基于两颗地平线征程®️2芯片打造的车内外智能化体验,一经面世便获得了用户的广泛关注。从UNI-T、UNI-K,再到UNI-V,地平线也一路见证了长安对智能化的坚定投入和持续探索。
智驾征程 | 全新一代捷途X70 PLUS上市,地平线智驾科技助力打造家用燃油大七座SUV优选
全新一代捷途X70 PLUS以“向上”为主题,凭借空间、安全、品质三大核心优势正式上市。新车搭载地平线智驾科技,实现L2级辅助驾驶,提升主动安全标准。地平线技术已应用于多款车型,确保用户享受高品质的出行体验。
搭载地平线征程®系列车规级智能芯片,佑驾创新推出高性能行泊一体域控与高性价比智驾前视一体机
智能驾驶解决方案研发商佑驾创新宣布推出两款搭载地平线征程®芯片的智能驾驶产品:搭载征程®5的高性能行泊一体智能驾驶域控制器D3t和搭载征程®3的高性价比智能驾驶前视一体机D2。
【经验】SwinT如何在地平线征程5平台量化部署得到最优的量化精度及最优的延时性能?
本文以SwinT在地平线征程5平台上的量化部署为切入点,重点介绍两个方面,一方面是如何通过调整量化配置训练得到SwinT最优的量化精度,另一方面是如何通过调整模型结构使得SwinT在征程5平台上能够得到最优的延时性能。最终在地平线征程5平台上,可以通过低于1%的量化精度损失,得到FPS为133的部署性能。同时该结果与端侧最强GPU上SwinT的部署性能相当(FPS为165)。
加速推动智能化转型,地平线再获奇瑞协同创新特别贡献奖
作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商,地平线已与以奇瑞为代表的30+国内与国际主流车企达成合作,链接超过100家生态合作伙伴,斩获150+定点车型,量产上市车型超50款。在汽车智能驾驶功能高速渗透、智驾产业持续加速的背景下,地平线将继续提供全方位的智能驾驶计算方案,助力奇瑞满足来自千万用户的多元需求,以创新的科技让用户享受更安全、更美好的智能出行体验。
电子商城
现货市场
服务
可定制电感可承受4.5KV高压,可适配于30MHz高频应用;支持平共模电感、谐振电感、PFC电感、大电流直流电感等产品电压/频率等参数性能定制;通过AECQ-200认证。
最小起订量: 100000 提交需求>
提供语音芯片、MP3芯片、录音芯片、音频蓝牙芯片等IC定制,语音时长:40秒~3小时(外挂flash),可以外挂TF卡或U盘扩容。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论