中石科技推出可加工成各种形状的导电布衬垫，低电阻和高回弹性能满足多次开合或插拔场景

时间： 2021-10-26 来源：中石科技

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中石科技推出导电布衬垫由导电层和泡绵芯组成，可加工成各种形状，泡绵芯的可压缩性和回弹力能适应低封闭力的场合要求，广泛适用于电子设备外壳、柜体缝隙处的EMI屏蔽需求。

二、产品特征

· 具有低电阻和高回弹性能，可满足多次开合或插拔场景，提供稳定的接地或屏蔽性能。

· 低回弹力，对设备应力不造成过大压力。

三、应用领域

适用于平板及个人电脑，网络终端设备，无人机设备，娱乐终端设备等领域。

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型号- 21-690-0017,21-655-0200,21-655-0150,21-660-0070,21-650-0100,21-630-0350,21-630-0150,21-670-0070,21-610系列,21-670-0050,21-630-0080,21-670-0040,21-670-0032,21-670-0100,21-630-0200,21-610,21-630-0100,21-670-0025

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21-321	导热凝胶	2W/m·K	2.86g/cc	＞20g/min	V-0	-55℃~150℃	单组份