【应用】导热系数4.0W/m*K的非硅导热凝胶XK-GN40用于光学投影模块散热，密度低至2.3g/cc

时间： 2022-03-07 来源：金菱通达

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光显投影模块导热散热一直是行业的痛点，这长期是导热行业的空白。行业只有极少数厂商拥有这样的导热材料解决方案，而且长期被国外大厂所垄断。打破国外大厂垄断, 金菱通达成为为数不多的能够解决光显投影模块器散热的导热凝胶厂家之一。金菱通达导热凝胶等导热材料已长期批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户。

图 1

导热凝胶的部分产品装机使用一段时间之后出现大量硅油析出，导热凝胶放置时间久出现分层等问题，严重影响产品的寿命和大规模的使用。而金菱通达的导热凝胶XK-GN40导热系数实测4.0W/m*k，硅油含量控制在100PPM以内。彻底解决产品使用过程中高渗油，分层等问题，确保产品的使用寿命，受到客户的高度认可，对标国外一线同行。

2021年11月份，深圳某光显研发工程师找到金菱通达，寻找一款用在光学投影芯片上使用的导热凝胶，要求导热凝胶的导热系数达到4W/m*k，其硅油含量低于100ppm，能够长期有效降低芯片表面的温度并不对元件造成污染。对此，金菱通达快速对非硅导热凝胶XK-GN40，并将非硅导热凝胶XK-GN40产品技术规格书发给这位工程师进行评估。看了规格书之后让客户非常满意和惊讶，第一时间按照客户要求提供非硅导热凝胶样品给到客户进行测试验证。收到样品后，与多家国际一线巨头样品一起安排对比测试验证。金菱通达非硅导热凝胶XK-GN40测试通过，导热性能一点也不低于一线品牌。

图 2

深圳金菱通达非硅导热凝胶XK-GN40拥有以下优势：
●全自动化生产线，无人为误差
●粉体粒径小至1μm，低于同行30%，填充率超过同行20%
●导热系数实测4.0W/m*K，密度低至2.3g/cc
●拥有2项发明专利
●高温加速老化测试

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