【产品】硅油含量＜100PPM的导热垫片XK-P60，导热系数6.0w/m*k，解决工业级交换机导热散热痛点

时间： 2021-08-03 来源：金菱通达

技术问答

工业级的交换机导热散热一直是行业的痛点和制高点，这是导热行业的空白。国内仅有极少数厂家拥有这样的材料，长期被国外大厂所垄断。金菱通达是为数不多的厂家之一，旗下产品导热垫片 XK-P60打破国外大厂垄断现状。

导热垫片存在着导热系数虚标，大量渗出硅油污染电子产品表面等问题，并最终影响产品的寿命和大规模的商用。金菱通达的导热垫片XK-P60导热系数实测6.0w/m*k，硅油含量控制在100PPM以内，彻底解决产品使用过程中渗油，确保产品使用寿命，得到客户高度认可，比肩国外一线同行。

产品参数：

2021年2月份，江苏某生产工业交换机厂商找到金菱通达，寻找一款用在工业交换机芯片上的导热垫片，要求导热系数达到6w/m*k，特别要求硅油含量低于100ppm以彻底解决导热垫片的渗油问题，综合导热性能和可靠性对标一线国际品牌。金菱通达快速对应导热垫片XK-P60。在客户认真评估金菱通达导热垫片XK-P60规格书后，随即按照要求产品尺寸安排样品进行测试验证，经过两个月的保密测试，已成功批量交货。

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