【产品】采用OptoMOS架构的多功能电信交换机芯片,总功耗仅800mW
LITTELFUSE的子公司IXYS公司于2017年新推出的XS170多功能电信交换机芯片,将一个350V、100mA、50Ω的常开(1-Form-A)继电器和一个光耦合器集成在一个封装中。其中继电器使用光耦合MOSFET技术,可提供3750Vrms的输入到输出的隔离电压。光耦合输出则采用IXYS具有专利的OptoMOS架构,由高效的红外LED控制。XS170多功能电信交换机芯片将两种分立功能集成在同一个封装中,因此比传统分立元件解决方案可以占用更少的空间,更加方便设计者的设计。XS170多功能电信交换机芯片具有高可靠性、FCC兼容、VDE兼容、较高的电气安全性、低损耗等突出优势,非常适用于通讯领域如电信交换、尖端/环形电路、调制解调器开关、挂钩开关、拔号脉冲、接地启动、振铃介入,以及仪表仪器、多路复用器、数据采集、电子开关、I/O子系统、仪表(瓦时、水、气)、医疗设备-患者/设备隔离、航空航天、工业控制、安全等领域。
XS170多功能电信交换机芯片对在无缓冲电路情况下无电弧生成,从而可避免电弧产生火花引起的继电器的损坏,同时也无EMI/RFI生成,并且对辐射电磁场免疫。XS170多功能电信交换机芯片具有较低的驱动功耗,25℃时的输入功耗低至150mW,总功耗仅为800mW,探测器输入控制电流仅为50mA,在节能的同时可有效提升电路效率。具有较高的阻断电压,25℃时继电器的阻断电压高达350VP,具有极高的电路安全性。具有较低的输入到输出电容,典型值仅为3pF(VIO=0V、f=1MHz)。
XS170多功能电信交换机芯片的储存温度范围为-40~125℃,工作温度范围为-40~85℃,可以很好地满足日常大多应用环境的使用需求。XS170多功能电信交换机芯片采用8引脚配置,具有较小的封装尺寸,其外形、尺寸、订购信息、引脚配置如下:
图1 XS170多功能电信交换机芯片外形
图2 XS170多功能电信交换机芯片尺寸
图3 XS170多功能电信交换机芯片订购信息
图4 XS170多功能电信交换机芯片引脚配置
XS170多功能电信交换机芯片突出特点与优势:
·3750Vrms输入/输出隔离
·低驱动功率需求
·FCC兼容
·VDE兼容
·高可靠性
·在无缓冲电路情况下无电弧生成
·无EMI/RFI产生
·8引脚小型封装
·可选择表面安装带&卷两种版本
·阻燃等级 UL94 V-0
XS170多功能电信交换机芯片应用领域:
·通讯:电信交换、尖端/环形电路、调制解调器开关、挂钩开关、拔号脉冲、接地启动、振铃介入
·仪表仪器
·多路复用器
·数据采集
·电子开关
·I/O子系统
•仪表(瓦时、水、气)
•医疗设备-患者/设备隔离
•航空航天
•工业控制
•安全
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独角兽 Lv9. 科学家 2018-10-10不错
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五五分成 Lv7. 资深专家 2018-08-06还不错。
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用户18594168 Lv6. 高级专家 2018-08-06好东西
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电子商城
现货市场
服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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