【产品】玻璃化温度高达124℃的PCB板移植胶，含荧光剂追踪粘接移植部位，解决单pcs不良问题

时间： 2021-07-30 来源：禧合

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SMT生产商制造的整片PCB线路板，由于各种原因导致单pcs不良，将出货单元的不良品去除，并移植一块好的板上去，就可以避免整片PCB板报废。

PCB移植胶就是专为此应用配制的高粘结强度、耐高温的单组份环氧胶。同时可选含荧光追踪剂的版本，方便在后续生产过程中追踪粘接移植部位。

产品特点：

· 粘度较低，易渗透到卡口处的微小孔隙中

· 较高的粘接强度，具有较好的抗跌落性

· 耐高温，有些线路板需要在较高的温度下工作

· 荧光版本胶水具有可追踪性，在荧光灯下可追踪到残留胶水

禧合与竞品对比：

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【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905，可秒速固化，适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等

禧合新推出的捕尘胶2905，单组分不含溶剂，对压力敏感，持久发粘，在材料表面保持高附着力；能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒，保持核心器件高洁净度工作环境，特别适合摄像模组中CMOS等Sensor＆IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。

2022-10-29 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶，可替代乐泰UF3808/3810系列

芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热将胶水固化，把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固目的，增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性，可替代乐泰UF3808/3810系列。

2021-07-29 - 新产品代理服务技术支持批量订货

【产品】常温或低温可固化的双组份环氧树脂胶X2104249，工温范围-55至150℃，用于电子元器件灌封粘接

禧合推出的X2104249是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封；具有较高的可靠性及耐候性。

2022-08-11 - 新产品代理服务技术支持批量订货

型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920

2024/7/13 - 禧合 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持批量订货

5401技术参数

描述- 这是一份关于一款单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍的资料。该产品具有加热固化的特性，良好的流平和耐高温能力，适用于填充小缝隙的粘接工作，特别适合用于电子芯片及PCB周边的保护粘接。

型号- 5401

08/2023 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

【产品】耐高温的单组份环氧树脂胶5401，固化前粘度3707cps，固化失重＜1%

禧合推出的5401是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；流平好，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及PCB周边保护粘接。

2022-07-26 - 产品代理服务技术支持批量订货

禧合环氧胶选型表

禧合提供以下技术参数的环氧胶选型，粘度120-40000cps，高温固化，固化时间1-60分钟，颜色可调

产品型号	品类	应用	颜色	粘度（cps）	固化条件	产品特性
5401	环氧树脂胶	PCB缝隙拼接胶	灰褐色	3700	30mins@120℃	抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪

选型表 - 禧合立即选型

5401 单组份环氧树脂胶技术参数

描述- 这是一份关于一款名为5401的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流平和耐高温能力，适用于填充小缝隙的粘接，并具备较高的耐候性和稳定性。它主要用于电子芯片及PCB周边的保护粘接。

型号- 5401

12/2018 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

5401F 单组份环氧树脂胶技术参数

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料公司的一款名为5401F的单组分环氧树脂胶。该产品具有加热固化、良好的流平性、耐高温特性，适用于填充小缝隙的粘接，并具备较高的耐候性和稳定性。它可用于电子芯片及PCB周边的保护粘接。

型号- 5401F

12/2018 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持批量订货

禧合（Stick1）胶粘剂选型指南

目录- 公司简介底部填充光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封导电胶环氧粘接光固化&双固化UV胶光学UV胶快干胶有机硅胶 PUR反应型热熔胶导热胶功能助剂结构粘接胶器件灌封保护胶

型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207

2021/8/12 - 禧合 - 选型指南代理服务技术支持批量订货