【产品】玻璃化温度高达124℃的PCB板移植胶,含荧光剂追踪粘接移植部位,解决单pcs不良问题
SMT生产商制造的整片PCB线路板,由于各种原因导致单pcs不良,将出货单元的不良品去除,并移植一块好的板上去,就可以避免整片PCB板报废。
PCB移植胶就是专为此应用配制的高粘结强度、耐高温的单组份环氧胶。同时可选含荧光追踪剂的版本,方便在后续生产过程中追踪粘接移植部位。
产品特点:
· 粘度较低,易渗透到卡口处的微小孔隙中
· 较高的粘接强度,具有较好的抗跌落性
· 耐高温,有些线路板需要在较高的温度下工作
· 荧光版本胶水具有可追踪性,在荧光灯下可追踪到残留胶水
禧合与竞品对比:
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自禧合,原文标题为:PCB板移植胶,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【材料】禧合新推UV捕尘不干胶2905,可秒速固化,适用于摄像模组CMOS及精密光学组件等
禧合新推出的捕尘胶2905,单组分不含溶剂,对压力敏感,持久发粘,在材料表面保持高附着力;能够长期捕获空气中触碰到胶层的灰尘、毛丝等微颗粒,保持核心器件高洁净度工作环境,特别适合摄像模组中CMOS等Sensor&IR滤镜以及精密光学组件等产品的应用。
【产品】具有优良的耐化学性和耐热性的禧合芯片底部填充胶,可替代乐泰UF3808/3810系列
芯片底部填充胶对BGA封装模式的芯片进行底部填充,利用加热将胶水固化,把BGA底部的空隙大面积(一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固目的,增强芯片和PCBA之间的抗跌落性能。禧合芯片底部填充胶系列具有优良的耐化学性和耐热性,可替代乐泰UF3808/3810系列。
【产品】常温或低温可固化的双组份环氧树脂胶X2104249,工温范围-55至150℃,用于电子元器件灌封粘接
禧合推出的X2104249是一款双组份环氧树脂胶,常温或低温可固化,具有高粘接强度,低膨胀等特点,适用于电子器件结构性粘接及灌封;具有较高的可靠性及耐候性。
禧合胶粘剂选型表
禧合胶粘剂选型表,提供快干胶、UV胶、导热胶、导电胶、灌封胶、环氧树脂胶等十余种胶水,各类颜色的选择
产品型号
|
品类
|
应用
|
颜色
|
粘度(cps)
|
固化条件
|
产品特性
|
1101-20G
|
快干胶
|
适用于橡胶、金属、塑料之间的粘接
|
无色
|
50
|
常温湿气固化
|
粘度极低,接近常温下水的粘度
|
选型表 - 禧合 立即选型
上海禧合应用材料有限公司
型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920
【产品】耐高温的单组份环氧树脂胶5401,固化前粘度3707cps,固化失重<1%
禧合推出的5401是一款单组份环氧树脂胶,加热固化;流平好,耐高温等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能;适用于电子芯片及PCB周边保护粘接。
禧合环氧胶选型表
禧合提供以下技术参数的环氧胶选型,粘度120-40000cps,高温固化,固化时间1-60分钟,颜色可调
产品型号
|
品类
|
应用
|
颜色
|
粘度(cps)
|
固化条件
|
产品特性
|
5401
|
环氧树脂胶
|
PCB缝隙拼接胶
|
灰褐色
|
3700
|
30mins@120℃
|
抗震耐高温环氧/F版本带荧光追踪
|
选型表 - 禧合 立即选型
禧合(Stick1)胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
【应用】禧合胶水应用于工业电机,产品类别丰富,可为用户提供多种解决方案
电机,也叫马达,是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。电机的主要作用:产生驱动转矩,作为电器或各种机械的动力源。其主要由定子,转子,电机风扇,轴承等部分组成。为满足不同结构件装配、粘接固定、密封等要求,需要用到不同材质、不同固化机理的胶水。
禧合磁芯6230、6232等粘接系列胶粘剂,具有耐高温、韧性好、抗冲击等特点,能粘接多种类型的结构件
禧合磁芯粘接系列胶粘剂,有多种类型材料体系适配不同的生产工艺和应用需求。能粘接多种类型的结构件,保证产品柔韧性的同时还能提供较高拉伸强度,具有坚韧、耐久、抗冲击和剥落性能好等特点。
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F,工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶,加热固化,低粘度,耐高温等特点,可填充较小缝隙粘接,具有较高耐候性及稳定可靠性能,适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
电子商城
服务
采用SMT/SMT+DIP封装加工,PCB成品尺寸:50*50~340*500mm,板厚:0.6~3.0mm,最快交期:2~3天。支持1~200片(拼版200片)的PCBA主板贴片。
最小起订量: 1 提交需求>
可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论