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【应用】体积电阻10-4Ω`cm的双组份环氧导电胶5321用于光模块外壳信号屏蔽，可耐150℃高温
禧合的5321是一款双组份环氧导电胶，适用于FIP点胶工艺，环氧体系胶水固化后起到一定的固定粘接的作用，在150℃下，固化时间60min，可以保证胶水在光模块高温工作时性能的稳定，体积电阻10-4Ω`cm。
【应用】粘接强度大于8MPa的环氧胶G5805应用于PCR仪，具有固化时间短、使用温度范围宽等优势
目前很多客户用导热硅脂去填充小孔固定NTC，但导热硅脂粘接力不行，可能会出现松动情况，导致NTC检测温度不准。针对这一情况，禧合有开发出G5805环氧胶，其是一种单组分、高导热，可低温固化的环氧胶。
【应用】禧合2888导热粘接胶应用于5KW逆变器上NTC固定，可以良好固定且具有优异导热性能
一客户做5KW逆变器项目，需求一款导热粘接材料将NTC进行固定。推荐禧合2888高导热双组份结构胶粘剂，具有定位快、操作时间长、高强度等特点，并具有优异的耐疲劳性、抗冲性能及韧性等特性，能很好地粘接塑料和复合材料。
禧合（Stick1）胶粘剂选型指南
目录- 公司简介 底部填充 光模块&器件胶 SMT贴片胶 Die attch非导电芯片粘接 COB包封 导电胶 环氧粘接 光固化&双固化UV胶 光学UV胶 快干胶 有机硅胶 PUR反应型热熔胶 导热胶 功能助剂 结构粘接胶 器件灌封保护胶
型号- 8132,5660,G5002N,5661,8138,5662,8139,9180,8130,TP2615H,2115H-5,8131,288-2,2305,6509,8527,8525,6503,5658,6506,5659,5663/T,5310,5311,1203S,5312,8302,1107,5708,1105,1103,2311,1101,5611LB,2310,5302,7206,5668,5701,5702,5307,6519,5680,5320,5321,LM525,5201,LM523,2201,2200,5315,TP2612VL,8201,5210,5331,ST12,5211,5212,5602,7120,7123,5220,7001,8213,5224,2110,2107,7220HP,VTP2615,5612,5216,2905,2506,ST195BL,2505,2109,5909Y/YL,8100,6200,8103,6203,ST-2286,6202,2121,1305,2878,5906,5401/F,2116,5908,1301,2510,2112,ST40,5901,1308,5505,5902,9166,9161,1309L,5915,2800,2887,5650N,1310,2123,2807,5911,6340,9212,8121,9210,8122,5012,8523,5652,5805,1205,1201,5403,5920,1207
【技术】PCB电路板的三种灌封胶该如何选择？
目前PCB电路板常用的灌封胶有三种，聚氨酯灌封胶，有机硅灌封胶以及环氧树脂灌封胶。禧合将在本文分析PCB电路板使用的话，这几种该如何选择。聚氨酯灌封胶：对温度要求不能超过100℃，需要在真空条件下进行，灌封后容易有气泡产生。粘接强度在环氧灌封胶和有机硅灌封胶之间。低温性优良，防震性能在三者之间最好。
环氧芯片底部填充胶定制
可定制底部填充胶的粘度范围：340~16000cps；固化方式：可加热、仅室温、可UV；产品通过ISO9001:2008、ISO14000等认证。
服务提供商 - 禧合 进入
【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303，适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接
禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶，加热固化，使用于多种材料之间的粘接，具有耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接，具有优异的导电性及可靠性性能。
丙烯酸/环氧/有机硅导热胶定制
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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高温电发热管封口粘接胶(耐400℃以上高温）
描述- 本资料介绍了高温电发热管封口粘接胶（耐400℃以上高温），该产品具有耐高温、耐化学和有机溶剂性能，适用于高温电热管的封口材料和耐热成型材料。
型号- 3201,24082B9
【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C
禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
【技术】一文带你看懂导电胶原理、分类及用途！
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。本文介绍了导电胶的原理、分类，组成以及其应用领域等相关内容。
上海禧合应用材料有限公司
型号- 6230,5664D,DP460,7123,8132,6232,7001,DP420,DP100,5216L,2110,X2406025,7220HP,5654,5216,5612,8100BL,5218,6503N,2505,7011,8102,X2210021,8100,X2407209,X23082C3,5310,71252,2315,5709,5920S,5701,ST40,E-05MR,5307,2319,2318,VTP2615D,X2403011,5320,2318F,X2306080,8152,2888,2203,5911,5913,ST196BL,2802,X2403100,5650,5663BK,5331,5401F,E20HP,X2312109,5805,X23122C1,5203,5401,X24052H6,5920
【经验】解析导电银胶的使用细节问题
导电银胶的使用过程还是要多注意一下，因为毕竟价格昂贵，存储运输都不是很方便，所以尽量一次使用成功，减少失误和废胶的产生，也能减少元器件的损坏，因为导电银胶的使用固化后，清理比较艰难。本文禧合将介绍导电银胶的使用细节问题。
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客户在环视摄像头上需要一款灌封胶用于摄像头产品尾线与壳体的灌封，灌封胶的具体需求为：1.颜色：黑色或者白色；2.粘度在10000~20000mPa·S；3.固化条件：加热固化；针对客户的需求，我们推荐禧合7011双组份环氧树脂灌封胶。
解析电子器件都需要用灌封胶来密封保护原因
本文中禧合将为大家解析电子器件都需要用灌封胶来密封保护的原因。电子灌封胶是具有流动性的胶粘剂，只有在完全固化后它的价值才能被体现出来，它所用在电子器件上的好处，主要就是防尘，防水，绝缘，抗震等等，可以很好的提高电子元器件的使用寿命，提高产品质量。
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可定制UV胶的粘度范围：150~25000cps，粘接材料：金属，塑料PCB，玻璃，陶瓷等；固化方式：UV固化；双固化，产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制环氧胶的粘度范围（混合后）：1000-50000 mPa·s；固化方式：可加热、仅室温、可UV；其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
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