华东光电6英寸MEMS工艺平台,可提供光刻、晶圆级键合、化学腐蚀与清洗、金属成膜等工艺
华东光电集成器件研究所6英寸MEMS工艺平台,具备双面光刻、stepper光刻、各类晶圆级键合、深硅反应离子刻蚀、介质和金属刻蚀、化学腐蚀与清洗、炉管和等离子介质成膜、金属成膜、离子注入、研磨与抛光等单项基础工艺能力和完善的工艺参数在线检测能力。
华东光电建立了基于硅硅直接键合的体硅SOI工艺,形成了国内领先的Eutectic-SOI、TSV-SOI、Glassfrit-SOI、PiezoR-SOI四套基础工艺体系和一站式用户定制工艺,具备晶圆级真空封装技术能力。广泛应用于高性能MEMS惯性器件、光MEMS微镜、压力传感器、气体传感器、红外温度传感器等领域,为各领域龙头高校、科研院所、企业等提供了优质的工艺技术服务,在业界形成了良好口碑。
在积极发展现有MEMS技术体系的同时,为了适应未来高集成度、高性能、低功耗电子系统的发展需求,积极布局研发微系统集成技术,在三维异质异构集成等方面开展了先导技术研究,取得了多项关键技术突破,逐步建立起8英寸三维异质异构集成工艺能力,满足智能化、微型化发展需求。
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sdlibin007 Lv7. 资深专家 2021-09-23长见识了,平常难的见到芯片生产
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taotao Lv7. 资深专家 2022-04-28学习
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真大虫无双 Lv8. 研究员 2022-04-20Mark~
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用户71904310 Lv9. 科学家 2022-04-17学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2022-03-29学习
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用户71904310 Lv9. 科学家 2022-03-27学习
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用户93009983 Lv4. 资深工程师 2022-03-10学习
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董爸爸 Lv5. 技术专家 2022-03-09学习
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猛猛哥 Lv7. 资深专家 2022-03-09可以合作一下
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用户71904310 Lv9. 科学家 2022-03-05学习
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