【产品】双组份快固导热结构胶XK-D25，粘结强度≥8Mpa，固化速度快5分钟可脱模

时间： 2021-11-13 来源：金菱通达

技术问答

GLPOLY（金菱通达）技术总工程师认为，新技术的研发必然伴随着各种测试。如果不给客户匹配最合适的导热材料，一旦发生品质问题不仅是产品下架，对于厂家而言就是灭顶之灾。某上海客户找到GLPOLY，由于之前的盲目相信同行厂家的信誓旦旦，这次的客户变得格外谨慎。在考虑到客户的实际应用是放在LED TV功放管及散热片之间做导热用的。向客户推荐了导热结构胶XK-D25，上海客户申请了样品，赶紧投入了测试。

图 1

XK-D25双组份快固导热结构胶的优点：

1.以快速固化为显著特征，属于XK-D25系列中的特殊品种之一，兼具导热、绝缘、半刚性粘结、密封多种功能。
2.利用点胶机施工、配合自动化生产线、可显著提高工效和粘结质量，使用简单。
3.固化速度快，常温下5分钟可脱模、12h后理化电气性能达到稳定。粘接力强、服役寿命长, 适合于工程界面不同金属或塑料之间的粘结与导热。
4.固化后为半刚性体，正割模量≥173 Mpa，粘结强度≥8Mpa，领先同行。
5.无溶剂、无气味：这不仅是导热结构胶的功能要求，也是环保的必然要求，不仅完全符合GB 33372-2020 胶粘剂挥发性有机化合物限量标准，无溶剂，这是众多一线品牌是难以企及的。
6.耐老化：绝缘导热结构胶需要在湿热动等工况下，服役寿命可达25年以上。金菱通达原创的一套《高聚物基绝缘导热材料长期服役可靠性预测方法》，得到中科院和世界著名的法国阿海法核电设计公司的认可。

客户对测试结果甚是满意，在结束告知测试结果的电话后，也正式收到了客户的正式下单请求书。相对于国内外传统结构胶企业、硅橡胶导热胶企业而言，GLPOLY的导热结构胶XK-D到目前为止，能够经得起客户的测试。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由三年不鸣转载自金菱通达，原文标题为:导热结构胶XK-D系列一款让客户竖起大拇指的新型高效导热产品，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【产品】结构粘接强度≥8Mpa的双组份快固导热结构胶XK-D20，固化速度快，使用简单

金菱通达XK-D20双组份快固导热结构胶具有导热、绝缘、半刚性粘结、密封多种功能，属无硅体系，没有硅油产生，不会污染零件，不仅解决了“漏油问题”，产品符合国际环境标准，粘结强度高，≥8 MPa，固化终点可达13.2 MPa。

产品发布时间 : 2021-10-11

【产品】粘结强度≥3.7Mpa的双组份快固导热结构胶XK-D25H，固化速度快5分钟可脱模

金菱通达的XK-D25H型双组份快固导热结构胶，以快速固化为显著特征，属于XK-D25系列中的特殊品种之一，兼具导热、绝缘、半刚性粘结、密封多种功能，采用点胶机施工、配合自动化生产线、可显著提高工效和粘结质量，使用简单。

产品发布时间 : 2021-10-15

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，已通过UL QOQW2黏性认证，有效解决脱落问题

金菱通达导热双面胶带XK-TN08，通达美国UL QOQW2黏性认证。本文中金菱通达给客户们提供具体的导热双面胶带操作方法和注意事项，帮助大家解决导热双面胶带脱落问题。

产品发布时间 : 2024-05-29

XK-D25H 双组份快固导热结构胶

型号- XK-D25H,XK-D25 系列,XK-D25

数据手册 - 金菱通达 - 2020/03/24 PDF 中文下载

Two-part Thermally Conductive Adhesive XK-D25

型号- XK-D25

数据手册 - 金菱通达 - 2021/07/01 PDF 中文下载

XK-D25 Series Two-part Thermally Conductive Adhesive

型号- XK-D25H,XK-D25M,XK-D25,XK-D25 SERIES,XK-D25S

数据手册 - 金菱通达 - 2020/03/24 PDF 英文下载

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60导热系数6W，解决激光客户硅油挥发问题

金菱通达无硅导热垫片XK-PN60，高导热系数6W，无硅油挥发、高绝缘、高压缩性、主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出。金菱通达(GLPOLY)研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理解决了这个气体硅油析出问题。金菱通达研发出的无硅导热垫片XK-PN系列彻底解决了硅油析出问题。

应用方案发布时间 : 2024-05-20

金菱通达5.0W导热硅胶片XK-P50S助力TO247封装应用升级，具备超过10kV/mm抗击穿强度

近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借其卓越的性能，不仅提升了产品的导热效率，更是在耐压测试中表现出色，成功通过了所有的技术考验，赢得了客户的信赖。

器件选型发布时间 : 2024-11-15

金菱通达（GLPOLY）单剂/双剂胶类产品选型指南

描述- 深圳金菱通达是一家专注研制导热材料产品的中国公司，是中国导热材料行业最具影响力的新材料开发企业，拥有自己的导热材料品牌”GLPOLY“。致力于为客户提供精准的导热产品及创新的导热解决方案服务，以满足客户在今日科技突飞猛进之先进创新型产品解热特殊应用需求。

型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

选型指南 - 金菱通达 - 2022/6/23 PDF 中文下载