世强硬创新技术研讨会合作：超强的新品发布与新技术推广平台帮助半导体公司开拓新市场
随着科技的发展，消费者可选择的电子产品种类变得丰富，下游硬创企业元器件采购的需求趋于多样化、碎片化、复杂化。然而上游原厂需要投入大量的人力、物力、财力研发制造新产品和服务头部硬创企业，面对海量的非头部硬创企业需求，原厂无法全然满足。
科技迅速发展的另一面是，当前正处于信息大爆炸的时代，众多虚假信息与真实信息交杂一起。然而，快速获取元器件新产品信息是下游硬创企业实现技术创新的前提。面对互联网海量的产品信息，硬创企业需花大量时间去搜索、辨别、获取。
基于此，行业内出现不同形式的新产品推广峰会/研讨会，以期解决上游半导体公司与下游硬创企业之间的信息差的同时，帮助半导体公司实现新产品信息高质量曝光、精准触达用户需求，从而开拓新市场。
一种是线下峰会/研讨会，主办方和参与方多以区域性为主，参会人员可以进行研究成果分享、技术交流，相互认识、建立联系的桥梁，对促进科技发展发挥着重要作用。但由于地域因素，单场会议无法覆盖所有行业人员，且与会人员需要考虑交通、食宿安排等费用成本。
在疫情的影响下，线上研讨会成为风靡行业互通信息的第二种选择，但多数会议聚焦于单品牌/产品的宣讲，内容冗长、获客率却不佳。
如何让半导体公司便捷、高效传递新产品信息，覆盖更多客户，世强先进（深圳）科技股份有限公司旗下电商平台——世强硬创或许提供了一种答案。
作为连接半导体公司与下游应用市场的桥梁，世强硬创于2020年推出“新产品在线研讨会”，集成电路、半导体元件、功率器件、接插件、组部件、电子材料等原厂与世强进行合作，旨在通过简短的新产品/技术宣讲，突出半导体公司新产品的核心优势。
在内容策划方面，其聚焦传递半导体公司产品信息的“新”、“多”、“快”。
1、 主题明确，聚焦传递电子行业半导体公司产品/技术最“新”
会议主题明确是世强硬创新产品研讨会实现信息高效传播的第一步，在明确的主题下，世强硬创新产品研讨会聚焦传递半导体公司最新的产品/技术信息，以期为数千家硬创企业突破技术瓶颈提供创新灵感。
2、 聚焦“品类”而非单个产品，“多厂牌”而非单个厂牌
“一次性获取大量相关电子新产品/新技术信息是硬创企业参会最直观的感受。”世强硬创新产品研讨会选择以“大品类”为主，每场参会半导体公司数为15-20家，来满足企业当下多样化、碎片化、复杂化的采购需求。
3、 “快捷传递”，聚焦电子新产品/新技术基本概述
如何在有限的时间呈现更多新产品/新技术的精华内容？世强硬创缩减与新产品相关度不高的半导体公司介绍内容、产品应用解决方案等，只保留电子新产品/新技术基本介绍。用户若有进一步了解需求，可通过在线留言、FAE在线交流、官网资料下载等方式。
截止2022年7月，世强硬创新产品研讨会已累计举办超60场，吸引超300家半导体公司、7000家企业、40000位工程师参会，发布超500款新产品。
下半年，世强硬创新产品研讨会将有多个主题专场可在平台进行预约，如：接口及保护器件、阻容感、无线新品、电源及模拟器件、组部件及主控器件、热管理方案&散热器件等；厂牌含楼氏、芯科、ISA、EPC、尼得科、罗杰斯、爱美达、魏德米勒、瑞萨、莱尔德、EPSON等。
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