【产品】适用于高连续和瞬时负载应用的HPDC系列高功率密度片式电阻,导热系数约为氧化铝的6倍
TT Electronics是一家为关键性能的应用提供工程技术的全球供应商,于2022年1月12日宣布推出其HPDC系列高功率密度片式电阻器。该设计专门针对电源管理、执行器驱动和加热应用进行了优化,这些应用受益于从元件到终端的增强热传递性能。使用这种高功率密度元件可节省PCB面积,并通过限制元件热点中的温升来提高可靠性。
“氮化铝及其大面积的焊接端子为TT Electronics的HPDC系列器件提供了迄今为止最高的功率密度。有了这个产品,我们的客户可以减小其电源转换设计的尺寸,同时通过限制组件热点温度来提高组件的可靠性,”TT Electronics的工程总监Brian Stephenson说。“这些特性使HPDC系列成为具有高瞬时负载特性应用的理想选择,例如电源、电机驱动器、功率放大器和执行器控制。”
TT的新型HPDC系列片式电阻器使用氮化铝(AlN)陶瓷基板,其导热系数约为氧化铝的六倍,氧化铝是片式电阻器的传统基板材料。HPDC片式电阻器还具有大面积端接端子,可改善与PCB的热接触,使电阻元件中产生的热量被有效地传导走,从而降低了温升。这使得HPDC电阻器能够提供高功率密度解决方案,1206封装的额定功率为2.4W,2512封装的额定功率为3.5W。短期过载性能也得到增强,1206封装短期过载为4.7W,2512封装短期过载为7.7W,持续5秒,使HPDC成为有源电容器泄放电路的理想选择。此外,这些高功率电阻器可用于温度控制加热应用,其中施加的功率仅受元件最高温度155°C和端子最高温度110°C的限制。
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