SMART DuraFlash BGAE540 EMMC Is a Soldered-down Flash Storage Solution Provides Stable High-density Embedded Storage

2022-01-27 SMART

SMART’s DuraFlash BGAE540 eMMC is a soldered-down Flash storage solution that combines NAND Flash memory, an embedded MMC (MultiMediaCard) Controller, and advanced firmware in a small BGA (Ball Grid Array) package that provides stable, yet cost effective high-density embedded storage. The BGAE540 eMMC is designed to meet the rigid requirements of the industrial, medical and networking markets. 


SMART’s BGAE540 eMMC is compliant to eMMC v5.1 specifications and is available in the standard JEDEC 0.5mm pitch, 153-ball BGA package, as well 1.0mm pitch, 100-ball BGA package. The 100-ball package offers larger ball pitch and ball diameter enabling lower cost PCB designs and simplifies PCB routing with wider metal traces.

Features & Benefits 

• Compliant to JEDEC v5.1 Standard 

BGAE540 SE: Base eMMC, TLC NAND with Capacities from 16GB to 128GB 

BGAE540 UE: Pre-configured to pSLC Enhanced Storage Media Mode with User Capacities from 5GB to 40GB 

• Industrial Temp (-40°C to +85°C)


Applications 

• Factory Automation 

• IIoT

• Medical Devices 

• Networking Appliances 

• POS Terminals 

• RFID Scanners 

• Single-Board Computers 

• Telecom Infrastructure


Product Family Overview

Specifications (BGAE540 SE)

Specifications (BGAE540 UE)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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