【应用】罗杰斯RT/duroid 6010带铝基的高频层压板，让功放降降温
在输出功率高达几百瓦的功放设计中，散热是影响功放效率的主要因素之一。在某些对空间要求比较高的应用如机载雷达，需要同时兼顾散热效率与小尺寸。罗杰斯公司推出的RT/duroid 6010带铝基的层压板，介电常数高达10.2，专为需要高介电常数的微波应用设计，同时PCB与散热铝基板在出厂前已经压合完成，提供了良好的功放散热通道，以下是RT/duroid 6010带铝基的层压板在功放设计中的应用框图：
传统的功放散热解决方案是在PCB底部焊接散热基板，由于焊接原因导致PCB与散热基板之间无法做到紧密接触，PCB与散热基板之间存在空气填充的缝隙，空气散热比较差，影响功放管的热量传导效率。罗杰斯推出的RT/duroid 6010层压板可以提供带铝基版本，即在出厂前已经完成层压板与散热铝基板之间的压合，保证两者之间紧密接触，提高散热效率。
RT/duroid 6010高频层压板是陶瓷填充的聚四氟乙烯材料，具有严格控制的介电常数容差和厚度，低吸湿率和出色的热机械稳定性，主要特性如下：
RT/duroid 6010带铝基的层压板具有高介电常数缩小电路尺寸和带金属基增加散热效率的优点，适用于机载和地面大功率雷达设计应用。以上就是罗杰斯RT/duroid 6010带铝基的层压板的应用介绍，如果感兴趣可以留言或电话咨询申请样品。
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