【经验】flow90PIM IGBT功率模块,能以90°的角度实现散热器和PCB之间的机械连接
VINCOTECHs的flow90PIM功率模块(整流器+BRC+逆变器)可以减少焊接工作量,并且不需要特殊构造的散热器。为此,该模块采用了与分立功率元件类似的特殊设计,使其能够以90°角安装到PCB上,这个优点对于窄底盘变频器这种在控制柜中使用的设备很重要。
图1 flow90PIM功率模块90°角安装到PCB
IGBT功率模块的设计决定了安装方式。模块水平安装在PCB上,这可以在元件侧与其他通孔元件一起完成,也可以在焊接侧完成。两种安装都有特定的优点和缺点。对于前者,如图2a所示,模块可以与其他通孔部件一起单道次焊接,从而减少组装成本。这种安装选项的缺点是需要使用特殊的凹槽散热片。
图2a 模块安装在元件侧
如果模块安装在翻转侧,则模块不能与其他组件焊接,如图2b所示,其必须由手工焊接或在一个单独焊接程序中由焊接机器人焊接。这需要更高的制造成本,并且这些焊接连接通常会增加故障的风险。
图2b 模块安装在焊接侧
此外,一些应用需要在壳体的后部进行冷却,即与PCB成90°,例如书架式逆变器。这种类型的应用要求使用散热器将热传导到壳体的后部,如图3所示。然而相对高的散热器成本也明显降低了热性能。
针对这些应用,Vincotech开发了一系列新模块叫做flow90PIM。该模块与传统功率模块的区别在于其90°封装,其可以在器件内以90°的角度实现散热器和PCB之间的机械连接(参见图3),无需额外的机械组件或特殊的散热器。
图3 模块在壳体的后部进行冷却,与PCB成90°
功率模块垂直安装在与所有其他组件相同的一侧。与图1相比,部件安装在一个侧面上,从而消除了额外的焊接操作,且不再需要专门设计的散热片,这简化了制造过程并降低了运营成本。此外,flow90 PIM能以更紧凑的方式构建变频器等终端设备。这种安装模块的方法特别适用于狭窄控制柜中的功率组件,以及所有其他需要散热器和PCB以90°角排列的应用。flow90 PIM的外壳设计也避免了模块附近额外的安装支架,降低了装配材料和安装的成本。
Vincotech开发的模块确保了PCB电路布线和低电感内外电路路径的简洁性,这尤其适用于flow90PIM,其中较长的电路用于较不重要的网络接口和电机连接,而较短的低电感电路用于实现到中间电容的关键链路。基于此,采用低成本的双层PCB布线(参见图4)。
图4 双层PCB布线图
Vincotechs的flow90PIM功率模块,“90”代表模块和PCB之间的安装角度,PIM(功率集成模块)指定集成电路的拓扑结构,输入整流器,带恢复二极管的制动IGBT,以及六个逆变器及其恢复二极管。
flow90PIM 1可提供不同的电流——600V和1200V(600V时为6,10,15,20,30A,1200V时为8,15A)。尺寸为83.5x37x20mm,非常紧凑。Vincotechs提供选型指南,以帮助给定的应用和电机功率选择正确的模块。根据选定的模块、开关频率、散热器温度和过载因子指示电机峰值功率。图5是选择指南的摘录,提供了模块的输出功率的视图。各种模块在图中用不同颜色表示。电机输出功率在X轴上显示,过载系数在Y轴上显示,开关频率为16kHz,散热温度为85℃,芯片温度为125℃。
图5 flow90PIM1选型指南
图中的蓝色模块,即V23990-P631-A,满足变频器对2-HP电机的要求,且所需的过载系数为150%。要求较高过载系数或较大电机的应用需要更强大的模块,例如V23990-P632-A。一旦在选择指南的帮助下预先选择了合适的模块,就可以使用数据表和应用说明精确地确定模块的大小。
flow90PIM 1采用沟槽栅电场中止(Trench-Field-Stop)技术。该技术用于获得更低的集电极-发射极饱和电压,从而降低正向电阻,同时确保快速开关性能。这是通过使用n个衬底和集电极之间的附加层(所谓的电场截止)以及称为沟槽栅极的垂直排列栅极来实现的。电场截止技术的附加层使得晶片的整体规格得以降低,从而减少正向电阻以及截止期间的尾部电流。垂直排列的栅极也改善了正向电阻,同时确保了IGBT的短路稳定性,这对于电机驱动非常重要。因此,Trench-Field-Stop功率模块特别适用于开关频率高达20kHz的应用。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 4
本文由妹妹你做船头翻译自Vincotech,版权归世强硬创平台所有,非经授权,任何媒体、网站或个人不得转载,授权转载时须注明“来源:世强硬创平台”。
评论
全部评论(4)
-
国丰 Lv7. 资深专家 2018-10-24不错
-
Jin Lv8. 研究员 2018-10-24好东西!
-
喜欢笑的那个她 Lv7. 资深专家 2018-10-23厉害
-
沉浮 Lv7. 资深专家 2018-10-16已收藏
相关推荐
【经验】Vincotech多种交错式PFC模块解决方案提高电机效率
提高电机效率,通过使用功率因数控制(即PFC)使电机驱动应用的能量效率达到最大化。本文介绍了两种PFC拓扑,单升压和交错式,着重介绍了交错式PFC的优势,并提供Vincotech的IGBT功率模块解决方案。
【产品】PIM (CIB) 拓扑结构IGBT功率模块V23990-P764-A/AY-PM,可用于电机驱动和发电
Vincotech公司推出600V/75A功率模块V23990-P764-A-PM、V23990-P764-AY-PM,属于flowPIM® 2产品系列,分别使用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT3芯片技术,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,可用于电机驱动和发电。
【产品】1200V/10A PIM (CIB)拓扑结构 IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T
Vincotech公司推出击穿电压1200V/额定电流10A的IGBT功率模块10-EZ12PMA010SC-L927A08T,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术,使用flow E1模块外壳,封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
【产品】1600V/110A的IGBT功率模块,采用Rectifier (+Brake)拓扑结构
Vincotech(威科)1600V/110A的IGBT功率模块10-P0164RA110RJ-LN06J19Y,属于flowCON 0系列,击穿电压高达1600V,标称额定电流110A;存储温度宽至-40~125°C,最大结温为150°C。
【产品】1200V/35A的IGBT功率模块80-M212PMA035M731-K220A72,可用于工业传动
Vincotech(威科)的IGBT功率模块80-M212PMA035M731-K220A72,属于MiniSKiiP®PIM 2产品系列,芯片为IGBT M7,具有低VCEsat和增强EMC性能,击穿电压为1200V,标称芯片额定电流为35A,可应用于工业传动等领域。
110kw电机驱动控制器逆变单元选用1200V/600A FF600R12ME4半桥IGBT功率模块,因成本过高,想选择可Pin To Pin兼容的低成本IGBT模 块,请问是否有合适型号推荐?
推荐Vincotech E3模块A0-VS122PA600M7-L759F70,规格为1200V/600A,可Pin To Pin兼容FF600R12ME4半桥 IGBT功率模块,同时相比FF600R12ME4可降低5~10%设计成本,可满足设计需求。
【产品】1500V/600A的IGBT功率模块B0-SP10NAE600S7-LQ89F08T
Vincotech(威科)的B0-SP10NAE600S7-LQ89F08T型IGBT功率模块,该产品击穿电压为1500V,标称芯片额定电流为600A,采用三电平ANPC拓扑结构,可应用于太阳能逆变器中。
【产品】600V/100A Sixpack IGBT功率模块10-EY066PA100SA-L194F38T
Vincotech公司推出10-EY066PA100SA-L194F38T IGBT功率模块,击穿电压600V /额定电流100A,属于flowPACK E2产品系列,采用Sixpack拓扑结构和IGBT3芯片技术,flow E2模块外壳,封装尺寸62.8 mm x 57.7 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
【产品】电压高达1600V的IGBT功率模块flow90CON 1,支持90°垂直PCB插入式安装
Vincotech推出的flow90CON 1系列IGBT模块的击穿电压高达1600V,标称芯片电流额定值包括36A、39A、43A、52A、75A,广泛的电流范围使其适用于更多的驱动器应用场景。该器件采用了flow90 1封装,尺寸为84mm x 35mm;其存储温度范围为-40℃到+125℃,工作温度范围为 -40℃到+(Tjmax-25)℃。可用于电机驱动器,伺服驱动器。
【产品】1200V/100A的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM
Vincotech推出的IGBT功率模块V23990-K420-A42-PM,击穿电压为1200V,标称芯片额定电流为100A,尺寸为82 mm x 59 mm x 16 mm,拓扑为PIM(CIB),芯片技术采用IGBT4,可应用于嵌入式驱动器,工业驱动等领域。
【产品】1200V/15A PIM (CIB) IGBT功率模块10-E112PNA015M7-L928C78Z
Vincotech公司推出10-E112PNA015M7-L928C78Z IGBT功率模块,击穿电压1200V/额定电流15A,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT M7芯片技术,封装尺寸62.8 mm x 34.8 mm x 12 mm,可用于工业驱动。
【产品】兼容主流EASY封装的VINCOTECH flowPIM & flowPACK E1/E2 IGBT功率模块
VINCOTECH最新推出兼容主流EASY封装的flowPIM和flowPACK E1/flowPACK E2 IGBT功率模块。通过预弯DCB实现的flow封装技术,可与散热器发生良好的热接触。与业内其他同类产品相比,热力性能卓越,Rth降低25%,可靠性和功率输出更高,新的IGBT M7芯片级多重采购可确保芯片的安全供应。
【产品】1200V/690A的IGBT功率模块A0-VS122PA690M7-L750F70
Vincotech(威科)的IGBT功率模块A0-VS122PA690M7-L750F70,A0-VP122PA690M7-L750F70T,拓扑结构为半桥,标称芯片额定电流为690 A,击穿电压为1200 V,可应用于工业传动,电源,UPS等领域。
【产品】1200V/100A PIM (CIB) IGBT功率模块V23990-P760-A/AY-PM
Vincotech公司推出1200V/100A IGBT功率模块V23990-P760-A-PM、V23990-P760-AY-PM,属于flowPIM® 2产品系列,采用PIM (CIB)拓扑结构和IGBT4芯片技术,击穿电压1200V/额定电流100A,分别使用焊接引脚和压接引脚的电气互连方式,封装尺寸107.2 mm x 47 mm x 17 mm,可用于电机驱动和发电。
【产品】1200V/8A MiniSKiiP® PACK 1系列的IGBT功率模块V23990-K218-F40-PM
Vincotech公司是全球领先的电力电子模块(IGBT模块)解决方案的供应商。V23990-K218-F40-PM是由Vincotech推出的MiniSKiiP® PACK 1系列的IGBT功率模块。击穿电压1200V/额定电流8A,模块外壳为MiniSKiiP® 1,封装尺寸为42 mm x 40 mm,高度为16mm。可用于伺服驱动器、工业电机驱动器、UPS等应用。
电子商城
现货市场
服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供蓝牙BLE芯片协议、蓝牙模块、蓝牙成品测试认证服务;测试内容分Host主机层,Controller控制器层,Profile应用层测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论