【应用】点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP GEL37为ADAS系统提供散热方案，导热系数提高6%，流速提高50%
5G技术的发展，进一步推动了汽车物联网的发展，越来越多的汽车开始装配有ADAS系统。ADAS系统主要由GPS、CCD相机探测模块、通信模块和控制模块等组成，芯片众多，功耗巨大，且由于内部空间受限，所以ADAS系统的散热问题日益严峻。
针对ADAS的热管理问题，PARKER CHOMERICS导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37为该产品提供两种解决方案：
一、被动散热为主。该散热方案即为在内部发热量大的芯片上面点上导热凝胶来把热量快速传递到金属外壳上面，外壳大多会有鳍片状设计来增加散热。
被动散热导热凝胶使用案例
二、以液冷为主的主动散热。该散热方案即在PCB板和金属外壳之间加上一层液冷散热模组来加强散热效果。具体为在发热量大的芯片上点上导热凝胶，然后把芯片热量传导到散热模组上面，然后通过液冷散热模组来加强散热效果。
主动散热导热凝胶使用案例
Parker Chomerics点胶不断流导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL37能完美填补芯片热面和散热面的界面缝隙。THERM-A-GAP™ GEL37导热系数3.7W/m.K，较THERM-A-GAP™ GEL30导热性能提升6%，更高的导热系数能把热量快速传递到低温端面， THERM-A-GAP™ GEL37较THERM-A-GAP™ GEL30流速提高50%，更好的流速控制，点胶更不易断胶，性价比更高。
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Applications-Telecom/Optical Connector/Automotive/Others Applications
型号- THERM-A-GAP MCS 30GL,THERM-A-GAP 4517-95,SOFT SHIELD S3500,PEI 140,PBT-225,CHO-SEAL1273,GEL30,CHO-SEAL1270,CHO-FORM 5568,CHO-FORM 5528,CHO-FORM 5572V,CHO-FORM™ 5538,SOFT SHIELD 4850,THERM-A-GAP™ GEL30,GEL 30,CHO-FORM 5575,PARPHORM L1800,CHO-SEAL 1273,TC50,THERM-A-GAP MCS 60,THERM-A-GAP GEL 30,CHO-FORM 5550,CHO-SEAL S6305,CHO-FORM 5538,S6305
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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