法动科技携UltraEM V202007版EDA升级软件出席IME2021第三届西部微波会，自主产权仿真软件获高度认可

时间： 2022-03-13 来源：法动科技

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2021年6月2日~3日，IME2021第三届西部微波会在成都隆重举行。法动科技携UltraEM V202007版EDA升级软件奔赴新一线城市西部成都出席本届展会。法动科技的创新产品吸引了众多参会嘉宾用户、专家学者和企业家前来交流和洽谈。对具有中国自主中国知识产权的射频EDA设计仿真软件表现出浓厚兴趣。

IME2021第三届西部微波会是以微波/毫米波/太赫兹/天线为主题的专业盛会，此次盛会重点围绕5G通信、雷达、电子对抗、航空航天、卫星通信、导航、人工智能、物联网、智能汽车等领域的电磁场与微波、毫米波、太赫兹、天线、测试测量、集成电路、芯片设计、无线能量传输、封装测试等技术进行交流探讨和产品展示。

展会期间，法动117号展位现场络绎不绝，吸引了像华为海思天线研发部门、中兴通讯射频研发部门和京东方技术战略部和战略协创中心等业界头部企业与一批微波企业进行了现场技术交流与合作探讨。

一、业界头部企业莅临法动展位精彩镜头

法动首席科学家赵鹏向参会的华为专家介绍参展产品

法动首席科学家赵鹏向京东方高级研究员介绍参展产品

法动应用工程师缑艳向中兴通讯射频工程师介绍EDA等产品

二、法动展位吸引各路嘉宾洽谈咨询络绎不绝精彩镜头

三、法动EDA创新亮点

法动EDA具有以下创新亮点。法动 EDA 已正式发布“V202007 版”全新升级的系列软件。在新增功能的同时对算法进行升级，提高仿真效率，加快仿真速度，使软件更加贴合用户需求。

UltraEM：被誉为“芯片级电磁仿真专家”，适用于无线通信和网络、航空航天和国防等应用。

UltraEM XC：易于使用的芯片级电磁设计工具，与主流IC设计工具无缝集成。

SuperEM：高速印刷电路版电路、微带天线、封装等的电磁仿真专家，领先的三维全波电磁仿真器，主要用于射频和高速电路等的设计领域。

EMCompiler：系统级电路仿真平台，用于大规模射频、微波/毫米波芯片、高速数字电路的系统级仿真以及参数优化等。

此外，法动科技在“5G天线/滤波器设计服务”、“无源器件与IPD设计服务”、“射频IC设计服务”等设计服务方面都有着很强的竞争优势。

四、法动科技简介

杭州法动科技有限公司，成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于工人智能技术的高效系统级仿真引擎，能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。同时，可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。

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本文由香菜脆脆鲨转载自法动科技，原文标题为:法动科技奔赴新一线城市——西部成都，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

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宇阳科技推出U系列高Q低ESR射频电容，广泛应用于无线通信系统的各个方面

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地芯科技（GEO-CHIP）是为国家高新技术企业，研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品，产品横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片，终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

射频前端芯片 FEM芯片 PA 射频收发芯片 sub-6G transceiver 模拟信号链芯片 Pipeline ADC SAR ADC 高精度电压基准源芯片 GNSS卫星导航模块射频前端模组

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法动科技封装电磁仿真解决方案

法动科技针对封装和PCB级的电磁仿真软件SuperEM®采用领先的三维全波电磁仿真技术，用于分析高速PCB和IC封装的电磁场效应，并与业界领先的模拟芯片设计环境进行无缝整合，为广大的设计人员提供高精度电磁分析服务，以黄金标准精确度应对更复杂的电磁（EM)挑战，本案例将展示QFN (方形扁平无引脚封装）的S参数仿真流程以供参考。

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射频前端放大芯片：高性能无线通信的保障

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法动科技（Faraday Dynamics）作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队，专业提供射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，提供电磁仿真、建模及优化设计方案。

UltraEM UltraEM XC SuperEM EMCompiler EDA software

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Reflex Photonics 光收发器选型指南

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