【产品】采用单电感架构的SLM883X系列TEC控制芯片,最大制冷/制热电流为1.5A/3A
激光器波长与温度成正比关系,环境温度的变化会对波长造成影响,因此对波长的控制可通过温度控制来实现,对激光器的管芯温度进行控制是稳定激光器发射波长的最有效、最基本的方法。TEC 及 TEC 控制芯片因其良好的温度控制性能广泛应用在光模块行业中。本文简单的介绍了 TEC 材料以及数明半导体 SLM883X 系列 TEC控制芯片。
1、TEC 材料简介
半导体制冷器(Thermo Electric Cooler,简称 TEC)是利用半导体材料的珀尔帖效应制成的。如图 1 所示,所谓珀尔帖效应是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时,其一端吸热,一端放热的现象。TEC 包括一些 P 型和 N 型对(组),它们通过电极连在一起,并且夹在两个陶瓷电极之间;当有电流从 TEC 流过时,电流产生的热量会从 TEC 的一侧传到另一侧,在 TEC 上产生″热″侧和″冷″侧,这就是 TEC 的加热与致冷原理。
图1 珀尔帖效应,PN偏节以及热流动示意图
2、TEC 在光模块中的应用
半导体制冷器(TEC)具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻且工作可靠等优点,所以其广泛应用在通信、医疗以及其他特殊的工业等行业,最典型的应用是激光器的温控。由于激光器所发出的激光其波长对于温度是非常敏感的,因此对温度精度和稳定性的要求非常高,所以 TEC 广泛应用在光模块行业中。通常情况下,TEC和激光器同时采用TO封装,如图2所示。热敏电阻具有灵敏度高、体积小、成本低等优点。在高绝对精度应用场合,热敏电阻具有长期漂移高(±0.1°C/年)和绝对误差高(±1%)的缺点。其他类型的温度传感器,如 RTD,铂电阻为基础的设备,可用于需要较低漂移和较小误差的应用。
图2 TEC 和激光器封装示意图
TEC的两个主要参数是其最大电流和最大电压。它们被定义为:热缩短TEC的热侧和冷侧,使得TEC输出最大热流的电流是最大电流。在最大电流下的TEC两端的电压是最大电压。当TEC的电流小于最大值时,电流越大,其向热负载输出的热功率越大。因此,目标装置的温度可以通过流过TEC的电流的大小和方向来控制。
TEC工作在致冷还是加热状态,以及致冷、加热的速率,由通过它的电流方向和大小来决定。为了达到良好的控温的精度和稳定性,就需要一个高性能的TEC的控制芯片,这个芯片不仅能够给TEC提供一个可靠的、可控的高效电源,而且能够保护TEC材料。
3、SLM883X 系列产品简介
SLM883X 系列 TEC 控制芯片由 SLM8833,SLM8834, SLM8835 组成。该系列产品集成了线性功率级、脉宽调制(PWM)功率级和两个零漂移,轨到轨的运算放大器。该芯片采用高效的单电感架构,实现更紧凑、更高的转换效率及更低的噪声;其中功率级集成了超低阻抗的 MOSFET,其损耗更低寿命更长久。SLM883X 系列产品集成了 TEC 电压和电流监控、加热和制冷限流限压功能,实现更加全面的保护。该系列产品支持数字 PID 及模拟 PID 控制或兼容两种控制模式,最大制冷、制热电流分别是 1.5A 和 3A,客户可根据应用选择合适的产品。
图3 由 SLM8834 构成的 TEC 系统框图
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