基本半导体携汽车级碳化硅功率模块、碳化硅二极管、驱动IC、驱动板等产品精彩亮相2023上海车展
2023年4月18-27日，第二十届上海国际汽车工业展览会（简称“上海车展”）在上海国家会展中心隆重举行。基本半导体携旗下全系汽车级碳化硅功率模块、碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、驱动IC、驱动板等产品亮相上海车展，收获了众多行业人士、厂商和专业媒体的关注和认可。
作为疫情后的首个国际A级车展，本届上海车展可谓看点满满，其中新能源汽车成为当仁不让的最大亮点，释放出了汽车行业向电动化、智能化和网联化加速发展的强烈信号。其中，高效、高可靠、长续航、低损耗、轻量化是新能源汽车电动化技术革新的首要突破方向。为此，基本半导体潜心研发打造的汽车级全碳化硅功率模块及配套驱动产品在车展上一经展出，便受到了汽车厂商及Tier1零部件厂商观众的高度关注。
基本半导体汽车级碳化硅功率模块产品Pcore™6、Pcore™2、Pcell™采用全银烧结、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封装技术，在栅极输入电容、内部寄生电感、热阻等多项参数上达到国际先进水平，可有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代，显著提升整车效率，降低制造和使用成本。目前，基本半导体已收获了近20家整车厂和Tier1电控客户的定点，成为国内第一批碳化硅模块量产上车的头部企业。同时基本半导体车规级碳化硅芯片产线也已正式通线，产线达产后每年可保障约50万辆新能源汽车的相关芯片需求，全力服务全球新能源汽车客户。
“碳中和、碳达峰”目标的提出，为我国汽车产业带来了巨大挑战，更创造了重大的历史机遇。作为国内领先的碳化硅功率器件提供商，基本半导体将不断精进技术，持续丰富产品阵列，与新能源汽车客户共同推动产业链绿色升级，携手共赴可持续未来！
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