【应用】N-Sil 8620导热硅脂用于解决车载OBC的IGBT/MOSFET管散热问题，无粉化变干及垂流现象

时间： 2023-06-19 来源：世强

代理服务

技术支持

采购服务

车载OBC作为新能源汽车不可或缺的核心零部件，其重要性不言而喻；由于其内部电子元器件都被封装在一个密闭的空间中，像发热量较大的IGBT、MOSFET管等就会面临比较严峻的散热问题。对于厂家而言，常用的解决方案有导热矽胶布+导热硅脂、陶瓷片+导热硅脂等；像塑封的IGBT/MOSFET管，对绝缘要求不高的应用场景，基本是直接采用导热硅脂填充在功率器件和热沉之间，本文所述应用案例便是这种情况。

上述应用案例中，对于车载OBC所需导热硅脂有如下技术要求：

1、导热系数2W/m.k左右，国产品牌

2、油离度<0.2%

3、双85@1000h、高温150℃@1000h、高低温循环-40℃~150℃@1000h老化测试，无粉化变干及垂流问题

4、可常温存储

我们推荐使用德聚 N-Sil 8620这款高性能导热硅脂，并在车载OBC产品中进行装机实测后，IGBT/MOSFET管的温升满足设计要求；另外，为验证这款导热硅脂的长期可靠性，将N-Sil 8620送往第三方检测机构按照上述老化条件进行测试，结果依然符合使用要求。在第三方实测数据中，其导热系数在2.0W/m.k±10%，油离度为0.02%，其优异的性能表现，得到了用户的一致认可。

除此之外，N-Sil 8620还具备如下一些明显的应用优势：

1、其配方设计不含有金属成分，体积电阻率>2x10¹⁵Ω.cm，具备良好的电气绝缘特性。

2、耐温性好，其可在-50℃~200℃温度范围内长期工作，可靠性高、使用寿命长。

3、符合ROHS环保认证要求，长期使用安全性好，质量有保障。

综上所述，德聚N-Sil 8620是一款具备优异性能的导热硅脂，非常适合用于解决车载OBC产品中IGBT/MOSFET管部位散热问题；广大用户如有类似需求，欢迎联系世强平台。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由Bojack Horseman提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

平台合作

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

热浪似胶，德聚美科泰一系列导热界面材料为您安全高效可靠降温

德聚美科泰提供导热硅脂、导热凝胶、导热填缝剂、导热涂层等一系列导热界面材料为您提供安全高效可靠降温解决方案。

2024-08-27 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS，助力能源转型

美科泰是德聚集团成员之一，作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样，涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险，建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件，优化工艺操作流程，加强质量控制和检测，确保胶黏剂的性能稳定可靠，从而保障储能PCS的安全稳定运行。

2024-08-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【应用】导热硅脂N-Sil 8650-2用于32孔PCR仪器，导热系数可达5.2W/m.k及以上

针对32孔PCR在实际应用过程中所面临的散热问题，可本文推荐使用德聚的高性能导热硅脂N-Sil 8650-2，搭配散热器、风扇等散热组件，可有效提升仪器升降温速率；导热系数可做大5.2W/m.k及以上，适配钢网印刷工艺，涂抹的均匀性及一致性有保障。

2022-07-12 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。

服务提供商 - 中石科技台达德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰奥冷富信凌志鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德道明祥源新材三元电子源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔景图仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫回天新材博恩 WEVO 进入

德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（英文）

Introduction of CollTech One/Two Part Epoxy Adhesives Acrylate UV Adhesives Underfill Materials/Hot Melt Adhesives/Coating Materials Thermal Conductive Adhesives/Conductive Adhesives/Thermal Greases Thermal Gels/Silicone Potting Materials Silicone Sealants/Polyurethane Sealants Adhesives for Structural Bonding/Instant Adhesives Product Applications

德聚 - UNDERFILL MATERIALS,COATING MATERIALS,POLYURETHANE SEALANTS,THERMAL GREASES,底部填充材料,热润滑脂,热凝胶,ACRYLATE UV ADHESIVES,黏合剂,聚氨酯密封胶,HOT MELT ADHESIVES,SILICONE POTTING MATERIALS,INSTANT ADHESIVES,丙烯酸酯紫外线粘合剂,硅酮灌封材料,TWO PART EPOXY ADHESIVES,涂层材料,瞬间粘合剂,双组分环氧粘合剂,导热粘合剂,CONDUCTIVE ADHESIVES,硅酮密封剂,导电胶粘剂,ADHESIVES,THERMAL CONDUCTIVE ADHESIVES,SILICONE SEALANTS,热熔胶,THERMAL GELS,单组分环氧胶粘剂,ONE PART EPOXY ADHESIVES,N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060,MECHANICAL ENGINEERING,医学,ELECTRONICS,MEDICAL,贴片,GLASS BONDING,汽车,SMARTCARD MODULES,PLASTIC BONDING,LED ENCAPSULATION,DISPLAYS,光电子学,MEDICAL DEVICE ASSEMBLY,GLASS,显示器,数码产品,保形涂层,OPTOELECTRONICS,玻璃,智能卡模块,SMART CARD,PCB,元件灌封,触摸屏,TOUCH SCREENS,CONSUMER ELECTRONICS,LAMP SEALING,手机密封,FPC,SMT,AUTOMOTIVE,CONFORMAL COATING,CONSUMER ELECTRONICS,AUTOMOTIVE,消费电子,印刷电路板,FPC PROTECTION,PHONE SEALING,RENEWABLE ENERGIES,DISPLAYS,医疗器件,COMPONENT POTTING,LED封装,导热的,THERMAL CONDUCTIVE,THERMAL CONDUCTIVE AND POTTING,RENEWABLE ENERGIES,OPTOELECTRONICS,工业,导热灌封,MECHANICAL ENGINEERING,车灯密封,FPC保护,塑料粘合,INDUSTRIAL,MEDICAL DEVICES,可再生能源,机械工程,柔性线路板

2017/7/28 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

N-SIL 8645单组分硅热脂实验室数据表

N-Sil 8645是一款单组分硅酮导热膏，适用于需要高导热性的应用。它具有非固化、高填充物特性，易于从基板上去除。适用于散热器、内存和芯片组、功率晶体管和CPU的热管理。产品可直接使用，需在丝网印刷前搅拌，可根据包装类型手动、半自动或全自动计量。

德聚 - 单组分硅酮导热油脂,单组分导热硅脂,ONE-PART SILICONE THERMAL GREASE,ONE-PART SILICONE THERMALLY CONDUCTIVE GREASE,N-SIL 8645,MEMORY,CHIP SETS,CPUS,POWER TRANSISTORS,芯片集,散热片,内存,CPU,功率晶体管,HEAT SINKS

4/2024 - 数据手册 - Version 1 代理服务技术支持采购服务

德聚（Colltech）成立于2013年，德聚集团在胶粘剂行业持续创新, 成长为一家全球性高科技企业，国家专精特新小巨人企业，成立了一支包含研发、技术、生产、销售及售后服务等各种专业人才在内的高素质团队，为集团的持续发展提供了有力支撑。

单组分环氧胶双组分环氧胶紫外光固化丙烯酸酯胶粘剂底部填充胶有机硅密封胶有机硅灌封胶反应型热熔胶双组分丙烯酸酯结构胶导热粘接胶导热凝胶导热硅脂导电胶表面保护材料快干胶

代理服务线上商城技术资料

德聚（CollTech）胶粘剂产品选型指南（中文）

公司简介胶粘剂产品应用胶粘剂产品介绍丙烯酸胶粘剂产品介绍有机硅胶粘剂产品介绍环氧胶粘剂产品介绍改性硅烷胶粘剂产品介绍聚氨酯胶粘剂产品介绍

德聚 - 改性硅烷密封胶,紫外光湿气固化聚氨酯涂料,在线紫外光固化丙烯酸垫圈,导热硅脂,热固化环氧胶,双组分环氧胶,室温硫化有机硅密封胶,导电硅胶,PW 1506F,PW 1401D,N-SIL 8112TC,N-PU 5667(HQ),PW 1518M,PW 1516HF,EW 6710,N-PU 5612B,N-SIL 8113B,EW 6300M4B,PW 1518MB,N-SIL 8557C,PW 1442,EW 6300M,PW 2440HR(HQ),AW 2922M,N-SIL 8391,NOBELPLA 3090F,N-SIL 8532W,NOBELPLA 3090C,N-SIL 8551,N-SIL 8552,N-SIL 8553,N-SIL 8556,N-SIL 8115B-L,N-SIL 8523WL-2(HQ),N-SIL 8138B,N-SIL 8522LD,PW 1504H-2,EW 6300M4,EW 6300M2,PW 1451,N-SIL 8118XY,CT 6020H,N-SIL 8138T,EW 6652,PW 1485LD,NOBELPLA 3090LV,PW 1422,CT 6020HV,AW 2928MT,N-SIL 8610,PW 1516NF-2,EW 6684-3,N-SIL 8115BXY,N-SIL 8522WL(PO),N-SIL 8539HB,PW 1008M,EW 6300,N-SIL 8551W,PW 1488 KT,N-SIL 8523W,N-SIL 8462,NOBELPLA 3036HV,N-PU 5103M,PW 2440LR,PW 1485B,PW 1490MC,PW 1485L,EW 6640HB,PW 1081,EW 6078,PW 1485M,PW 1485N,PW 1081M,PW 1488,N-SIL 8352,PW 2440NR(PO),N-SIL 8113,N-SIL 8522WL(HQ),N-SIL 8630,N-SIL 8356,N-SIL 8358,PW 2466R,N-SIL 8118,N-SIL 8537P,N-SIL 8511HB,PW 1446M,PW 1486MH,AW 2928,PW 1490C,CT 6020,PW 1490D,AW 2922,EW 6300M4-HV,N-SIL 8512BT,PW 1490E-2,PW 1516NF,PW 2466E,PW 1486ML,N-SIL 8539BH,EW 6660HV,N-SIL 8530L,N-SIL 8523,PW 1504F,N-PU 5801B-DD,N-SIL 8522HB,CH 9000,NOBELPLA 3086,N-SIL 8552HB,CT 2290,N-SIL 8539E,N-SIL 8539G,CT 2295,N-SIL 8608D,N-SIL 8539B,PW 1462,CT 6010,EW 6300F,N-SIL 8530,N-SIL 8135,N-SIL 8551NT,N-SIL 8539W,N-SIL 8522BL(HQ),PW 2460N,N-SIL 8539S,PW 2440NR(HQ),N-SIL 8539M,N-SIL 8539N,AW 2903,N-SIL 8113XY,N-SIL 8556F,PW 1488M,AW 2902,AW 2901,NOBELPLA 3090,电池,摄像头模组,摄像头,IGBT,通信,智能手机,扬声器,车灯,半导体器件,电控,医疗器械,工业,半导体,通用工业,无人机,新能源汽车,连接器,LED,电机,光伏,电路板,显示模组,智能音响,发光二极管,可再生能源,家电,ECU,医疗,消费类电子,指纹模组,可穿戴设备,高铁,传感器,芯片封装

2023/5/10 - 选型指南 - V2.1.0 代理服务技术支持采购服务

【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案

德聚的产品基于多种化学体系，包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等，固化方式是从光固化，热固化、双组分反应固化到常温湿气固化，及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类，已经广泛应用于多种行业。

德聚 - 导热灌封胶,底部填充胶,胶粘剂,电磁屏蔽胶,导热填缝剂,结构粘接胶,导热粘接胶,导热凝胶,包封胶,导热硅脂,电子胶粘剂,EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033,工业物联网,可再生能源,半导体,信息通信技术,消费电子,通信,IIOT,新能源汽车,ICT,物联网,汽车电子,工业

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

保持“冷静”！德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2，出色化学性能，工作温度-50至200℃

导热硅脂是一种高导热性能的材料，通常由硅油和导热填料（如氧化铝、氮化硼等）混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性，常用于填充电子元件与散热器之间的间隙，提高热量的传导效率。本文中德聚将为大家介绍旗下低热阻导热硅脂N-Sil 8630和N-Sil 8650-2。

2024-05-24 - 产品代理服务技术支持采购服务

N-SIL 8630BE单组分硅酮导热硅脂技术数据表

N-Sil 8630BE是一种单组分硅酮导热膏，具有高填充物和高导热性。适用于散热器、内存和芯片组、功率晶体管和CPU的热管理。该产品无需固化，易于从基板上去除。

德聚 - 单组分硅酮导热油脂,单组分导热硅脂,ONE-PART SILICONE THERMAL GREASE,ONE-PART SILICONE THERMALLY CONDUCTIVE GREASE,N-SIL 8630BE,存储器和芯片组,MEMORY AND CHIP SETS,CPUS,POWER TRANSISTORS,散热片,CPU,功率晶体管,HEAT SINKS

11/2021 - 数据手册 - Version 1 代理服务技术支持采购服务

德聚导全方位的导热散热解决方案解决行业痛点，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务

导热界面材料是一种用于提高热传导效率的关键材料，用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

2024-02-01 - 产品代理服务技术支持采购服务

【经验】N-Sil 8630BE导热硅脂使用指引

德聚N-Sil 8630BE硅脂为高粘度、带触变的特殊形态膏体，具有一定的触变特性，在受到搅拌等作用力时，胶体会呈现变稀、流淌，停止搅拌后恢复触变形态；此特点有助于实现胶体的抗沉降能力，同时兼顾一定的操作工艺。

2023-02-01 - 设计经验代理服务技术支持采购服务

N-SIL8650-3硅导热润滑脂技术数据表

本资料为N-Sil8650-3硅基导热膏的技术数据表。该产品是一种单组分硅脂，具有非流动、高填充的特性，适用于需要高性能导热界面材料的场合。它具有良好的导热性、易用性和耐久性，适用于多种电子设备的热管理。

德聚 - SILICONE THERMAL CONDUCTIVE GREASE,硅酮导热脂,ONE PART SILICONE THERMAL CONDUCTIVE GREASE,一份硅酮导热油脂,N-SIL8650-3,N-SIL 8650-3,MEMORY,CHIP SETS,POWER TRANSISTORS,散热片,芯片集,HEAT SINK,CPU,内存,功率晶体管,中央处理器

04.2022 - 数据手册 - Version 04.2022 代理服务技术支持采购服务

新能源汽车胶粘剂解决方案

本资料主要介绍了新能源汽车胶粘剂解决方案，涵盖了车体、车体电子、外部照明、电气/电子架构、电气中心、车内多媒体设备、仪表盘系统、电动车电池、控制器、直流转换器等多个方面的应用。资料详细介绍了不同型号的胶粘剂产品，包括其外观、粘度、典型性能与应用等，并提供了电池包产品结构、电池管理系统、PCBA三防漆、导热散热、电池模组粘接等具体应用案例。

德聚 - 高强度结构胶,结构粘接胶,导热硅脂,双组份密封硅胶,高性能导热填缝剂,可重工密封/结构胶,导热结构胶,光固化密封硅胶,液态硅胶垫圈,单组分环氧树脂,双组份丙烯酸,反应型聚氨酯,双组份聚氨酯,导热粘接胶,硅酮胶,导热填缝材料,高强度导热结构胶,新能源汽车胶粘剂,高性能环氧树脂胶,改性硅,密封胶,无溶剂三防漆,EW 6325H,N-SIL 8063G,N-SIL 8135,N-SIL 8630,N-PU 5103M,N-SIL 8742,N-SIL 8556,N-PU 5801,N-SIL 8625,N-SIL 8901,N-SIL 8518,AW 2925,N-SIL 8558H,N-PU 5820,AW 2902,N-PU 5601,EW 6300M4,N-PU 5801N,芯片热管理,天线密封粘接,热管理,内饰密封粘接,减速箱密封,CPU,车灯壳体密封粘接,连接器补强,大面积印刷,GPU,电池管理系统封,电气中心,水冷板填缝,电路板防护,水冷板导热粘接,电池模组粘接,SPS,金属框架粘接,壳体密封,电池壳体密,电子架构,模块箱体密封,电气架构,连接器补强粘接,金属件粘接,导热管理,外部照明,LCP,车体,圆柱电池导热粘接,仪表盘系统,电池,内饰按键,金属类粘接,车内,车体电子,直流转换器,塑料结构件粘接,玻璃粘接,电池壳体粘接,按键粘接,LED灯珠散热,控制器,模组密封,天线密封,电池包,SPS系统,控制器密封,车灯密封,多媒体设备,壳体粘接,新能源汽车,塑料件粘接,中央处理器,灯体密封,电动车,车灯粘接,内饰塑料件

2022/9/21 - 商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务