LED灯珠发展的九大趋势

时间： 2022-08-09 来源：永裕光电

代理服务

技术支持

批量订货

1）选用大面积芯片封装

用1x1mm²的大尺度芯片替代现有的0.3x0.3mm²的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。

2）芯片倒装技术

处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的Si材料制得，并在上面做好防静电电路。依据美国Lumileds公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12～15℃/W。

3）金属键合技术

这是一种平价而有用的制造功率LED的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的GaAs或蓝宝石衬底，金属键合型LED具有较强的热耗散才能。

4）开发大功率紫外光LED

UV LED配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品质需求的运用场合（如节能台灯）中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处，但仍有适当的技术难度，这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、UV LED制造的难度及抗UVLED封装材料的开发等等。

5）开发新的荧光粉和涂敷工艺

荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光LED质量的要素。荧光粉的技术发展趋势是开发纳米晶体荧光粉、外表包覆荧光粉技术，在涂布工艺方面发展荧光粉均匀的荧光板技术，将荧光粉与封装材料混合技术。

6）开发新的LED封装材料

开发新的安装在LED芯片的底板上的高导热率的材料，然后使LED芯片的任务电流密度约进步5～10倍。就当前的趋势看来，金属基座材料的挑选首要是以高热传导系数的材料为组成，如铝、铜乃至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接触摸很可能由于在温度升高时材料间发生的应力而形成可靠性的问题，所以普通都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中心材料作为距离。

本来的LED有许多光线因折射而无法从LED芯片中照耀到外部，而新开发的LED在芯片外表涂了一层折射率处于空气和LED芯片之间的硅类通明树脂，并且颠末使通明树脂外表带有必定的视点，然后使得光线可以高效照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍。

当前关于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。

在焊料方面，要习惯环保恳求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发有更高导热系数和对LED芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。

7）多芯片型RGB LED

将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片，直接封装在一起配成白光的方法，可制成白光发光二极管。其长处是不需颠末荧光粉的变换，藉由三色晶粒直接配成白光，除了可防止由于荧光粉变换的丢失而得到较佳的发光功率外，更可以藉由分隔操控三色发光二极管的光强度，达到全彩的变色作用（可变色温），并可藉由芯片波长及强度的挑选得到较佳的演色性。运用多芯片RGBLED封装式的发光二极管，很有时机成为替代当前运用CCFL的LCD背光模块中背光源的首要光源之一。

8）多芯片集成封装

当前大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待处理。选用惯例芯片进行高密度组合封装的功率型LED可以取得较高发光通量，是一种切实可行很有推行远景的功率型LED固体光源。小芯片工艺相对老练，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。

9）平面模块化封装

平面模块化封装是另一个发展方向，这种LED封装的长处是由模块组成光源，其形状，巨细具有很大的灵活性，十分适合于室内光源描绘，芯片之间的级联和通断维护是一个难点。大尺度芯片集成是取得更大功率LED的可行方法，倒装芯片布局的集成，长处或许更多一些。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由FY转载自永裕光电，原文标题为:LED灯珠的发展趋势，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

【技术】一文详解侧发光贴片LED和直发光LED的区别以及侧发光贴片LED灯珠的特点和应用领域

本文又福特电子分享关于侧发光贴片led和直发光的区别以及侧发光贴片led灯珠的特点和应用等相关内容。扩散片与LED光源之间预留一定的空间，提高亮度均匀性，故直下式背光源也同时增加了模组的厚度、重量、耗电量。

2023-01-01 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

成兴光3535双芯UVC+UVA紫外LED灯珠，可发射UVC和UVA两种紫外光，实现杀菌消毒功能

XINGLIGHT 3535双芯UVC+UVA紫外LED灯珠是一款可以发射UVC和UVA两种紫外光的LED器件，采用与苹果镜头相同的蓝宝石镜面封装，防护性能超强，紫外线透光率接近0损耗；使用第三代半导体技术合成细如发丝的0.25*0.5mm芯片。

2023-01-10 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

【技术】直插LED灯珠封胶的点胶、灌封、模压三种封装工艺技术及注意事项

LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。根本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对资料的选型，选用分离良好的环氧和支架（普通的LED无法经过气密性实验）。本文福特电子分享关于直插LED灯珠封胶的三种工艺简析。

2022-10-22 - 原厂动态代理服务技术支持批量订货

【产品】采用0603封装的贴片LED灯珠适用于LED照明，尺寸为1.60.80.6mm，符合RoHS要求

永裕光电的贴片LED灯珠YY-CITAPGG05AVAS为0603封装，采用EIA规范标准包装。尺寸为1.6*0.8*0.6mm ，颜色为翠绿，该产品为环保产品，符合RoHS要求，可直接用自动贴片机贴片，适用于红外线回流焊制程。该产品可以用于LED照明等市场。

2022-03-29 - 产品代理服务技术支持批量订货

福特电子（Bestopto）是一家拥有多项LED相关技术的封装及制造商，采用先进的LED自动化生产设备，主要生产贴片LED、侧发光LED 、双色LED 、三色LED灯珠；新研发小尺寸0201贴片LED、0404双色LED、0601侧发光LED灯珠。

侧发光LED灯珠双色贴片LED灯珠 RGB及三色贴片LED灯珠单色贴片LED灯珠单闪 LED 自闪 LED 球头LED 发射管和接收管大功率LED灯珠灯具 LED

代理服务线上商城技术资料

LED灯珠在补光灯上的应用——开启补光潮，照亮美一刻

LED灯珠以其低功耗、高亮度、长寿命等诸多优势，迅速在照明行业占据了重要地位。在补光灯的应用中，不同类型的LED灯珠各显神通。它们不仅决定了补光灯的亮度，还影响着光线的质量，比如显色指数、色温等关键参数。

2024-11-28 - 应用方案代理服务技术支持批量订货

永裕光电（YONGYU PHOTOELECTRIC）发光二极管产品选型指南

目录- 公司介绍 CHIPLED系列/TOPLED系列发光二极管可靠性试验设备企业文化

型号- 4014,3020,7020,0402,3535,3116,3014,0807,4028,0805,1616,0602,1615,1515,5074,0603-0.6,4020,5054,0603-0.4,2122,1010,2022,3230,3010,3030,020,5050,1206,1205,1204,2016,2014,1808,1608,1209,2835,3528

永裕光电 - 选型指南代理服务技术支持批量订货