【选型】鸿富诚热阻<0.75的导热硅胶垫H400用于20KW数字隔离电源,导热系数4W/m·K
随着高集成智能芯片的生产和广泛使用,多路输出电压电路板也日益复杂,对电源管理的精确性要求也不断提高。随着技术的不断提高,电路板上的元器件运行速度更快、体积更小并且技术要求更多。同时电源的可靠性、电源运行状态的检测和控制要求越来越高。因电源模块在使用过程中电子元件都会持续发热,如果不进行散热会导致设备故障,甚至有可能发生安全事故。除了设计散热器之外,一款好的散热材料也可以让整体散热起到事半功倍的作用。
现一客户做20KW数字隔离电源项目,因芯片和功率器件发热问题需求一款导热材料将热量传递到较远的散热器件上,从而降低功率器件的温度。为了消除表面的凹凸不平,选择导热硅胶垫片进行填充,从而降低接触面的热阻。
本文推荐鸿富诚推出的H400导热硅胶垫片,是一款柔软性好,超高导热的热界面材料。该垫片导热系数4W/m·K,热阻<0.75(@20psi/1mm),只要极小的压力就具有绝佳的压缩量,同时达到最低的热阻。该垫片表面自带粘性,可以不用背胶,从而减少热阻。
该垫片具有一定的压缩性,可以很好地贴合界面,在低压力下就可以实现良好的接触,对器件无应力破坏。该垫片厚度从0.5-4mm均可以选择,适用范围比较广。H400具有很好的电绝缘性能,满足电子器件绝缘的需求,并且具有很好的耐温性能,可在-40℃~125℃长期使用。因产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,是数字隔离电源散热的良好选择。
H400导热垫片的具体参数如下,可供查阅;如有相关应用需求,欢迎咨询世强平台。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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