【产品】导热系数高达6w/m*k的导热凝胶XK-G60，超低热阻，解决5G通信设备导热痛点

时间： 2021-08-01 来源：金菱通达

技术问答

金菱通达导热凝胶 XK-G60，为国内5G通信设备行业解决了长期的导热痛点，并完全具备5G通信行业大规模量产能力，已成为5G通信设备专业的导热解决方案。

内部电子元器件主要采用IC、LSI等半导体组成，密集电路会产生大量的热量。同时，随着电子和计算机技术及工艺水平的高速发展，越来越强的电子设备导热问题越来越严重，其运行速度也越来越快。而机柜的体积又日益趋向小型化，这样就造成设备内的电子原件异常密集，设备的散热量很大且异常集中。由于机房通信设备的95％是高湿环境，如不及时排出散热，就会使电子组件自身和周围环境温度逐步升高。电子组件长期处于高温状态，会导致电力工作不正常，造成使用寿命缩短，严重时该组件会被烧毁；另外，为保证电路工作绝缘安全，通信机房内任何情况下均不得出现结露状态。因此，机房空调制冷系统必须具有高显热比特性，送风温度要高，并保证进端设备不出现结露现象。

为应对通信设备的正常运行，将设备运行时产生的热量及时传导至外界空气中。金菱通达推出一款通信设备（5G移动通信设备）导热散热材料——导热凝胶XK-G60，导热系数6w/m*k，超低热阻，可自动化点胶工艺施工。彻底解决了产品对于高导热，低热阻以及长寿命的要求，在正常工作温度范围内，永远不干。

导热凝胶XK-G60 产品优势：

1）导热凝胶超低热阻，优化产品的散热性能。
2）研发设计方便性，因为导热凝胶是膏状且永久不干胶，所以在产品设计的时候，不用特别考虑产品尺寸及公差的限制，可根据设计的最优效果灵活设计。
3）采购管理的方便性，导热凝胶针筒包装，一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求，极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4）导热凝胶XK-G60工艺自动化，针筒包装，可以用自动点胶工艺，极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。

金菱通达导热凝胶XK-G60经过了客户严苛条件下的测试验证，并经过第三方机构的测试验证，品质真正做到行业标准和领先，外加全自动化生产线彻底解决人员误差，能广泛应用于5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子等产品。目前已批量供货行业前三的5G通信设备企业。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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导热硅胶片导热硅脂导热灌封胶导热凝胶导热胶泥导热绝缘材料导热双面胶带导热吸波材料导热相变材料

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型号- XK-D,XK-G80,XK-G60,XK-D20,XK-G40,XK-T589S,XK-A03,XK-G20,XK-A,XK-S,XK-S60,XK-U,XK-T,XK-S40,XK-S20,XK-S65,XK-D153,XK-G100,XK-S08,XK-U528,XK-G70,XK-D30,XK-G50,XK-G30,XK-D12,XK-G35,XK-S30,XK-S10,XK-S12,XK-S15,XK-U12

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